ニュースリリース - 2009年3月10日

タンドラ・セミコンダクター社、シノプシスを同社の主力EDAツール・サプライヤーに選定

シノプシスが提供するツール、IP、サービスの差別化ポイントが決め手に

2009年3月9日カリフォルニア州マウンテンビュー発 - 半導体設計・製造ツールならびにIPの世界的リーダーであるシノプシス（Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS）は、本日、バスブリッジLSIのリーディング・カンパニーであるタンドラ・セミコンダクター社（Tundra Semiconductor Corporation、トロント株式市場上場コード：TUN）が、同社が使用するEDAツールのメイン・サプライヤーとしてシノプシスを選定したと発表した。両社のこれまでの協業を通じて、タンドラ社は、通信、コンピュータ、ストレージ関連企業に提供する様々なチップのテープアウトに成功し、シノプシスは、設計生産性を向上させるべくツール/IP/各種サービスをカスタマイズされた設計フローとして統合して提供することによりタンドラ社の開発コスト削減に貢献するという確固たる実績を挙げてきたが、この関係を今後も継続することになる。

タンドラ・セミコンダクター社 Engineering & Operations担当副社長 Ed Vopni氏は次のように語っている。「当社は、過去4年にわたり、いくつかの最先端プロセス・テクノロジを使ったチップのテープアウトのためにシノプシス社と協業しており、素晴らしい協力関係を構築してきました。シノプシス社を当社のメインEDAサプライヤーに選んだのは、同社が当社の最先端のPCIeやRapidIOチップの開発に必要な各種サービス、IP、ツールそしてサポートを提供してくれる最良のパートナーだからです。シノプシス社のソリューションを活用することにより、当社は、お客様のニーズを満たす、より付加価値が高く差別化されたチップの開発にリソースを集中させることができました」

シノプシス 副社長兼ソリューション・グループ ジェネラル・マネージャーのJoachim Kunkelは、次のように述べている。「昨今の非常に厳しい経済環境にあって、お客様各社はチップやシステムをいかにして開発するかという点の見直しをされています。設計コストの上昇局面にあって、各社は設計生産性を最大限に高めるためにコア・コンピタンシーやキー・パートナーシップの確立に注力していく必要があります。当社は、タンドラ社との緊密な協業関係を継続し、開発工程やコストの効率改善を推し進め、タンドラ社がより微細なジオメトリで新しい製品を提供していくお手伝いができることを楽しみにしています」