ニュースリリース - 2018年10月23日

シノプシスのCustom Design Platformが画期的なアナログ・シミュレーション性能ならびにFusion Technologyを提供

3倍高速化したアナログ・シミュレーション・スピードと、新しいFusion TechnologyによりAMS設計効率が向上

 

概要

  • アナログ回路シミュレーション・スピードを3倍高速化し、RF解析機能も追加したFineSim® SPICE

  • StarRCTMと連動したCustom CompilerTMのExtraction Fusionテクノロジにより、設計早期段階でのRC抽出が可能となり、レイアウト前の高精度なシミュレーションを実現

  • IC Validatorと連動したCustom CompilerのDRC Fusionテクノロジにより、デザインルール・チェックをしながらの設計が可能となり、開発後期段階での設計やり直しを削減

 

2018年10月23日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス(Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS)は本日、Custom Design Platformの最新バージョンを発表した。最新のFineSim SPICEによる回路シミュレーションならびにCustom Compilerのレイアウト・テクノロジにより、デザインを最先端のプロセス・ノードを用いたアナログ・ミックスドシグナル(AMS)デザインや高い信頼性が要求されるデザインの堅牢性を高めたいというニーズに応える。

FineSim SPICEの2018.09バージョンに搭載された新しいアナログ・シミュレーション・テクノロジにより、レイアウト後の大規模回路シミュレーションの実行スピードが3倍向上する。またRF解析機能も追加されている。

Custom Compiler 2018.09バージョンには、StarRCのRC抽出技術と連動したExtraction Fusionテクノロジと、IC Validatorのサインオフ・フィジカル検証技術と連動したDRC Fusionテクノロジが搭載されており、これらによりデザイン/レイアウトの緊密な連携が実現し、開発後期段階での設計やり直しを削減することができる。Custom Compilerのビジュアル・アシスト設計自動化テクノロジとの相乗効果により、シノプシスのCustom Design Platformは、AMS設計効率を向上するための新しい次元のデザイン/レイアウト生産性を提供する。

関連リリース:

Custom Compiler 2018.09

https://www.synopsys.com/ja-jp/japan/press-releases/2018-10-23-2.html

FineSim SPICE 2018.09:

https://www.synopsys.com/ja-jp/japan/press-releases/2018-10-23-3.html

 

Seagate社 マネージング・テクノロジスト Ken Evans氏は、次のように語っている。「当社では、高性能なミックスドシグナルSoCの設計にシノプシス社のCustom Design Platformを使用しています。最先端ノードを用いたカスタム・デザインに不可欠な、柔軟性と生産性の高い設計ソリューションを提供してくれるからです。同社のプラットフォームは、非常に習熟し易く、設計工程全般を通じて、特にミックスドシグナル・シミュレーション/レイアウト/フィジカル検証の部分で劇的な設計効率向上を実現してくれました」

 

Seagate社をはじめとする業界のリーディング・カンパニー各社は、DAC(Design Automation Conference) 2018で、Custom Design Platformによって得られた目覚しい設計生産性向上について発表している。そのときの模様は、より視聴できる。

 

シノプシスのCustom Design Platformは、堅牢なカスタム/AMSデザインの開発期間を短縮する設計/検証ツール群を統合したソリューションである。カスタム設計環境 Custom Compilerを機軸に、業界をリードする高性能な回路シミュレータ、業界最高水準のRC抽出テクノロジ/信頼性解析テクノロジ/フィジカル検証テクノロジ、ならびにそれらと連動する高速動作で使い易いカスタム・レイアウト・エディターが組み込まれている。

 

Custom Design Platformの主要機能は、信頼性考慮の検証機能、ビジュアル・アシスト設計自動化機能、Extraction FusionならびにDRC Fusionテクノロジである。信頼性考慮の検証機能は、トランジスタレベルでのサインオフ精度のエレクトロ・マイグレーション/IRドロップ解析、大規模モンテカルロ・シミュレーション、経年劣化解析、その他の検証機能によって、堅牢なAMSデザインを実現する。ビジュアル・アシスト設計自動化機能は、設計工数を大幅に削減する業界初の設計手法であり、特に最先端ノードでのデザインで大きな効果を発揮する。実際に設計生産性が2~10向上したという実績を誇るソリューションである。Extraction FusionならびにDRC Fusionテクノロジは、設計収束までにかかる期間を短縮し、開発後期段階での設計やり直しを削減する。

 

Custom Design Platformは、OpenAccessデータベースを基盤としており、サードパーティー・ツールを統合するためのオープンなAPIを搭載、プログラミング言語のTCL/Pythonもサポートしている。Custom Design Platformの構成ツールは、回路シミュレータ HSPICE®/FineSim SPICE、FastSPICEシミュレータ CustomSim、レイアウトならびにスケマティック・エディター Custom Compiler、RC抽出ツール StarRC、フィジカル検証ツール IC Validatorである。詳細は、http://www.customcompiler.info/より入手可能。

 

シノプシス デザイン・グループ コーポレート・バイスプレジデント Michael Jacksonは、次のように述べている。「先進のプロセス・ノードでは、アナログ回路のデザイン/レイアウトは非常に複雑化しており、カスタム/AMS設計チームは、これまで以上に高速な回路シミュレーション、より生産性の高いレイアウトを実現できるソリューションを必要としています。画期的なシミュレーション性能を提供するFineSim SPICEと、業界標準のゴールデン・サインオフ解析/検証ソリューション Star RCならびにIC Validatorと融合したCustom Compilerの組み合わせにより、堅牢なAMSデザインを短期間で開発できる、非常に生産性の高いカスタム設計プラットフォームをご提供可能となりました」

 

シノプシスについて

Synopsys, Inc.(Nasdaq上場コード:SNPS)は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域(Silicon to Software)をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化(EDA)ソリューションならびに半導体設計資産(IP)のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC(system-on-chip)設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。

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<お問い合わせ先>

日本シノプシス合同会社 フィールド・マーケティング・グループ 藤井 浩充

TEL: 03-6746-3940                  FAX: 03-6746-3941