ニュースリリース - 2021年12月2日

ニュースリリース - 2021年12月2日

シノプシスの業界でのリーダーシップが拡大、フラッグシップ・ソリューション Fusion Compilerを用いた顧客のテープアウトが500件を超過

顧客企業では、チップ性能20%向上、消費電力15%削減、面積5%削減といった成果を達成

 

概要

  • 40nm~3nmプロセスで、5Gモバイル/HPC/AI/ハイパースケール・データセンターといった多岐に渡るマーケット・セグメント向けチップのテープアウトを達成。
  • 業界を代表する半導体企業では、Fusion Compiler™を設計プロジェクトにシームレスに適用して成果を達成。Fusion Design Platform™の活用により、さらなるメリットを享受。

 

2021年12月2日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス(Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS)は本日、Fusion Compilerを活用した顧客企業のテープアウト件数が500以上に達したことを発表した。シノプシスの業界でのリーダーシップは拡大を続けている。Fusion Compilerは、2019年の提供開始以来、シノプシスのフラッグシップRTL-to-GDSII設計ソリューションとなっている。Fusion Compilerを使用したテープアウトは、40nm~3nmプロセスの幅広いプロセス・ノードで達成されており、高性能コンピューティング(HPC)、AI、5Gモバイルといった急成長中のマーケットに向けたチップを実現に導いている。

 

設計のやり直しや設計後期段階での問題発生を最小限に抑えつつ、サインオフ精度の優れた性能/消費電力/面積(PPA)を可能にする統合アーキテクチャと最適化エンジンを備えたFusion Compilerは、今日の設計者が直面している困難な設計課題を解決し、厳しいPPA目標の達成を支援している。このソリューションは、特に最先端のプロセス・ノードのデザインを短い開発スケジュールで完成しなければならない場合に大きな効果を発揮する。顧客企業各社では、競合ソリューションを用いた場合と比較して、チップ性能20%向上、消費電力15%削減、面積5%削減といった成果を平均的に達成している。

 

サムスン・エレクトロニクス社 System LSI Business Design Technology Team 副社長 Ilyong Kim氏は次のように語っている。「当社の量産デザインにFusion Compilerをシームレスに適用することにより、これまでと比べてシリコン上のリソースを遥かに有効活用したデザインをこれまで以上に短期間で実現するといった極めて優れた設計結果を達成することができ、業界における当社のリーディング・ポジションも強化できました。Fusion Compilerの特長は、シングル・データモデルや統合最適化エンジンを搭載していること、さらには設計のやり直しを根絶するためにタイミング解析/寄生抽出/消費電力解析サインオフを並行して進められるといった点にあり、これが他社ソリューションとの大きな差別化ポイントとなっています。当社ではFusion Compilerを活用して幾つものデザイン・テープアウトに成功しており、いずれも大きなメリットを享受してきました。そして今、当社のお客様各社のさらなる製品差別化を実現するため、シノプシス社の最新のマシンラーニング・テクノロジの適用も含めて、Fusion Compilerのさらなる活用に取り組んでいます」

 

キオクシア株式会社 設計技術推進部 部長 堀川和成氏は次のように語っている。「当社は、競争が非常に厳しい半導体業界の中にあって、ワットあたり性能の高さを誇るメモリー・コントローラーで優位性を持ち、リーディング・メモリー・サプライヤーとしての地位を維持し続けています。シノプシス社との協業を通じて、当社は完全なFusion Compiler設計フローを確立し、フローの効率性も大幅に向上させました。また、シノプシス社のTestMAXとFusion Design Platformの活用により、当社の設計メソドロジのシフトレフトを実現し、直近のテープアウトでは消費電力の最大40%削減、面積の10%削減を達成しました。これで当社のリーディング・ポジションはさらに強化されました。Fusion Compilerを活用して設計生産性をさらに向上させていくため、当社はシノプシス社との協業を続けてまいります」

 

量産チップ・デザインで実証済みの拡張性の高い統合テータモデルが実現する予測性の高い結果品質

業界唯一のシングル・データモデルとゴールデン・サインオフ・テクノロジに裏打ちされたRTL-to-GDSIIインプリメンテーション・ソリューションであるFusion Compilerを活用することにより、高度な拡張性を持つ統合データモデルと、各種ゴールデン・サインオフ解析ツールの解析テクノロジを活用して設計を進めることが可能となる。様々な設計機能全てを単一の統合設計環境に統合することにより、カスタマイズされた独自の設計フローを提供し、予測性の高い結果品質(QoR)とサインオフ解析結果との高い相関性を確保している。またフローを通して、その独自のアーキテクチャにマシンラーニング・テクノロジを応用することにより、格段に優れた設計生産性と結果品質を実現することもできる。

 

シノプシス シリコン・リアライゼーション・グループ マーケティング&ストラテジー担当副社長 Sanjay Baliは次のように述べている。「お客様各社は、新しいマーケットに向けて極めて短期間に製品を提供しなければならないというプレッシャーに直面し続けています。Fusion Compilerをご活用いただくことにより、PPAを差別化した製品を市場に投入するまでにかかる期間を短縮することができます。今回、Fusion Compilerを使用されたお客様のテープアウトが500件を超えたという事実は、可能な限り最高のPPAを達成できる統合RTL-to-GDSIIソリューションの必要性を再確認するものです」

 

デジタル・デザイン・インプリメンテーション・ソリューションのFusion Compilerは、Fusion Design Platformの中核を担う設計ソリューションである。Fusion Design Platformは、クラウド上で活用できる業界初のAIテクノロジ・ベース設計ソリューション・セットであり、論理合成から配置配線、サインオフに至るまでの設計段階に存在した従来のEDAツール間の境界線を取り払うソリューションである。このプラットフォームは、マシンラーニング・テクノロジを応用することによって、計算負荷の高い解析をスピードアップし、結果を予測することによってより優れた設計上の意思決定を可能にしている。さらに、過去の試行結果を自律学習することによって、さらに優れた設計結果をもたらすことができる。

 

直近で開催されたオンライン・イベント Synopsys Digital Design Technology Symposiumでは、AMD社、Arm社、MediaTek社が、Fusion CompilerやFusion Design Platformを活用した設計事例の詳細について発表している。アーカイブは下記より視聴可能。

https://www.synopsys.com/events/digital-design-technology-symposium.html

 

Fusion Design Platformの詳細は下記より入手可能。

https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/fusion-design-platform.html

 

シノプシスについて

Synopsys, Inc.(Nasdaq上場コード:SNPS)は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域(Silicon to Software)をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化(EDA)ソリューションならびに半導体設計資産(IP)のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、業界で最も広範囲をカバーしたアプリケーション・セキュリティ・テスティング・ソリューションならびにサービスを提供しているS&P 500カンパニーである。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC(system-on-chip)設計者、よりセキュアでハイ・クオリティなコードを開発しているソフトウェア開発者に、革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。

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Synopsysは、Synopsys, Inc.の登録商標または商標です。

その他の商標や登録商標は、それぞれの所有者の知的財産です。

 

<お問い合わせ先>

 

日本シノプシス合同会社 フィールド・マーケティング・グループ 藤井 浩充

TEL: 03-6746-3940