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シノプシス IP Seminar APAC 2026
～ HPC、エッジAI、車載向け 次世代シリコン開発を加速 お申込み受付中！
3/26(木)開催 ＠東京コンファレンスセンター・品川
<アーカイブ公開中 - 3/2まで>
VC SpyGlassウェビナー: リセット1つでも油断禁物！RDC検証の落とし穴と対策 (2/6実施済み)
検証製品Jump Start Workshop (SolvnetPlusユーザー様限定ワークショップ)
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NEW 2026/3/3 - 日本シノプシス合同会社 と キヤノン株式会社 がNEDO「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」における次世代半導体設計技術開発プロジェクトの実施者として採択
2026/1/6 - シノプシス、AIベース、ソフトウェア定義型の自動車エンジニアリングのビジョンをCES 2026で発表
2025/12/1 - NVIDIAとシノプシス、エンジニアリングと設計を革新する戦略的パートナーシップを発表
2025/9/24 - Synopsys、TSMCと協業し2Dおよび3D設計ソリューションを実現
2025/9/24 - シノプシス、AI処理向けチップならびにマルチダイ・チップの次世代イノベーションの推進に向けてTSMC社と協業