組み込みメモリーとロジック・ライブラリのDesignWare® Duetパッケージ はメモリー・コンパイラ、ROM、スタンダード・セル、Power Optimization Kits(POK)とオプションのオーバードライブ/低電圧PVTを含み、設計者は特定用途向けに可能な最小限の消費電力で最大性能を達成できます。 High Performance Core(HPC)Design Kit は、各種の高速/高密度メモリー・インスタンスとロジック・セルからなっており、これによりSoC設計者は、CPU/GPU/DSPコアの動作速度を最大化し、面積と消費電力を最小化する、あるいはこれらの3要素のベストバランスをとるといった最適化が可能になります。
さらに、シノプシスは、標準CMOSプロセス・テクノロジを用いた、マスク追加が不要な、幅広いラインアップの複数回プログラム可能(MTP)および少数回プログラム可能(FTP)な 不揮発性メモリ(NVM) IPも提供しています。