マルチダイ・システム 開発ソリューション

マルチダイ・システムを成功させるためには、早期かつ迅速なアーキテクチャの検討が重要となります。マルチダイ・システムの設計検討と解析は、1つのダイだけではなく同一パッケージ内の複数ダイが対象となるため、より複雑になってきます。設計者は、所定の工数で最高のシステム性能を実現するために、適切なパーティションとシステムレベルの内部接続構造を効率的に検討する必要があります。IPを効果的に再利用して開発期間と開発コストの目標を達成すること、テスト性を確保すること、セキュアなマルチダイ・システムを実現することは、解決しなければならない課題であり、そのためには開発早期段階での解析に基づくアーキテクチャ検討が欠かせません。マルチダイ・システムのアーキテクチャを早期に調査・解析することで、システム設計者は、最高のパフォーマンスを実現するためにパーティショニングを最適化し、内部接続のトラフィックを最小化し、効率的な電力・熱プランニングを実行することができます。

モノリシックなSoCからパッケージ内の複数のダイにデザインをシームレスに移行できる開発力は、目標のコスト、PPA、市場投入までの時間を達成する上で最も重要なものとなっています。高度に統合された拡張性の高い協調設計/解析プラットフォームを使用することにより、数十個のダイ、潜在する数億個の内部接続といった複雑な実装を管理することができます。これにより、マルチダイ・システムの検討/実装/解析を効率的に行うことができます。厳格なレイテンシ、最適なPPA、インターオペラビリティ、セキュリティ機能を備えた標準規格準拠のIPを活用することにより、マルチダイ・システムの幅広い要件を満たし、実績豊富な優れたダイを最先端パッケージの内部に最短経路で実装することができます。