Design Platformや、大規模SoCにも対応できるデータモデルをベースにしており、従来型のICパッケージング・ツールでは不可能だった数十万ものダイ間接続を実現しつつ、実行容量や性能を拡張することができます。また、パワーインテグリティ/熱/ノイズを考慮した自動最適化機能を完全装備しているため、設計と解析のやり直し回数を大幅に削減できます。
3DIC Compilerは、単一のグラフィカル・ユーザー・インターフェイスと、アーキテクチャ検討/デザイン/インプリメンテーション/バリデーション/サインオフの状況を視覚化できる3Dビューイング機能を提供する業界初の統合プラットフォームで、最先端のマルチ・ダイ・システムの設計と統合を実現します。シノプシスのFusion
Design Platformや、大規模SoCにも対応できるデータモデルをベースにしており、従来型のICパッケージング・ツールでは不可能だった数十万ものダイ間接続を実現しつつ、実行容量や性能を拡張することができます。また、パワーインテグリティ/熱/ノイズを考慮した自動最適化機能を完全装備しているため、設計と解析のやり直し回数を大幅に削減できます。