Design Platformや、大規模SoCにも対応できるデータモデルをベースにしており、従来型のICパッケージング・ツールでは不可能だった数十万ものダイ間接続を実現しつつ、実行容量や性能を拡張することができます。また、パワーインテグリティ/熱/ノイズを考慮した自動最適化機能を完全装備しているため、設計と解析のやり直し回数を大幅に削減できます。
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3DIC Compiler
マルチ・ダイのパッケージ統合を実現するエンドトゥエンドの統合プラットフォーム
3DIC Compilerは、単一のグラフィカル・ユーザー・インターフェイスと、アーキテクチャ検討/デザイン/インプリメンテーション/バリデーション/サインオフの状況を視覚化できる3Dビューイング機能を提供する業界初の統合プラットフォームで、最先端のマルチ・ダイ・システムの設計と統合を実現します。シノプシスのFusion
メリット
- マルチ・ダイ統合のための総合的アプローチにより、最適なシステム・イン・パッケージ・ソリューションを提供
- 直感的な操作環境を提供する強力な3Dビューイング機能を搭載した統合プラットフォームにより、全体的な開発期間を短縮
- Ansys社のシリコン-パッケージ-PCBテクノロジとのシームレスな統合により、システムレベルのシグナル/パワー・インテグリティ解析ならびに熱解析を実行できるため、設計/解析のやり直し回数を削減し短期間での設計収束を実現
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