ニュースリリース - 2020年8月25日

ニュースリリース - 2020年8月25日

シノプシスとTSMCが、CoWoSならびにInFO設計フローの認証により 2.5D/3D ICの設計ソリューションを加速

シノプシスの3DIC Compilerプラットフォームが、チップ–パッケージ協調設計の期間を短縮

 

概要

  • TSMC社が、シノプシスの3DIC Compiler統合プラットフォームをベースにしたCoWoS®ならびにInFO設計フローを認証
  • 先進のパッケージング・デザインの開発効率を向上させる3DIC Compiler
  • Ansys社のチップ–パッケージ協調解析ソリューションの統合により、信頼性の高いサインオフならびにイン・デザイン解析を実現

 

2020年8月25日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス(Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPSは本日、TSMC社との協業を通じて、シリコン・インターポーザ・ベースのChip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS®-S)ならびにウェハーレベルの再配置配線層(RDL)ベースのIntegrated Fan-Out(InFO-R)デザインのための、シノプシス 3DIC Compilerを活用した最先端パッケージング設計フローの認証を完了したことを発表した。3DIC Compilerは、高性能コンピューティング(HPC)、車載システム、モバイルなどのアプリケーションに向けた複雑なマルチ・ダイ・システムに不可欠なパッケージング設計ソリューションである。

 

TSMC社 デザイン・インフラストラクチャ・マネージメント シニア・ディレクター Suk Lee氏は次のように語っている。「AIや5Gネットワーキングなどのアプリケーションでは、これまで以上に高度に機能を統合した、より少ない消費電力、より小さな物理的サイズの半導体を、より短期間で製造可能な状態に持って行くことが強く求められています。そのため、最先端のパッケージング・テクノロジへのニーズが高まっています。CoWoSやInFOをはじめとする当社の革新的な3D ICテクノロジをご活用いただくことにより、お客様各社では、より多くの機能を統合し、より高度なシステム・パフォーマンスをより低コストで達成したイノベーティブな製品開発が可能となります。当社とシノプシス社の協業により、当社のCoWoSならびにInFOパッケージング・テクノロジを活用した認証済み設計ソリューションのご提供が可能となり、開発効率を高め、実用的なシリコン製品をより短期間で開発する道が拓けました」

 

シノプシスの3DIC Compilerは、パッケージ内に2.5D/3Dの最適化されたマルチ・ダイ・システムを実装するためのチップ–パッケージ協調設計/解析・統合ソリューションを提供する。このソリューションは、TSMCデザイン・マクロ・サポートや、CoWoSを用いた高密度インターポーザ・ベース内部接続自動配線などの機能を提供している。RDLベースのInFOデザインに対しては、DRC考慮の360°マルチレイヤ信号/電源/グラウンド自動配線、電源/グラウンド・プレーン生成、ダミーメタル挿入などのTSMCデザイン・マクロに対応した機能により、開発期間を数か月単位から数週間単位に短縮できる。

 

CoWoS-SやInFO-Rデザインの場合、パッケージならびにシステム全体の観点からダイを解析する必要がある。ダイを考慮したパッケージそしてパッケージを考慮したダイのパワー・インテグリティ解析、シグナル・インテグリティ解析、熱解析は、デザインの妥当性確認やサインオフにとって非常に重要な要件である。Ansys社のチップ–パッケージ協調解析ソリューションであるRedHawkTMファミリーを3DIC Compilerに統合することにより、こうした要件に対応することが可能となった。これにより、最適解の実現に向けたシームレスな解析とより短期間での収束を達成することができる。これらにより設計者は、過剰設計を回避しつつ、より小面積で高性能なデザインを実現することができる。

 

シノプシス デザイン・グループ システム・ソリューション&エコシステム担当上級副社長 Charles Matarは次のように述べている。「当社とTSMC社は、マルチ・ダイ・ソリューションを活用した次世代製品の開発を目指しているお客様各社が直面している設計課題をよく理解しています。両社の協業により、こうした課題を克服できる最適なインプリメンテーション・ソリューションが実現しました。ネイティブ実装されたシリコン・インターポーザならびにファンアウトのレイアウト、フィジカル検証、協調検証/解析機能を単一の統合環境でご提供することにより、お客様各社では、今日の複雑化した3D ICアーキテクチャやパッケージの要求を満たした製品を、より効率的な手法でより短期間に開発可能となりました」

 

3DIC Compilerの詳細は、下記より入手可能。

https://www.synopsys.com/ja-jp/implementation-and-signoff/3dic-design.html

 

シノプシスについて

Synopsys, Inc.(Nasdaq上場コード:SNPS)は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域(Silicon to Software)をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化(EDA)ソリューションならびに半導体設計資産(IP)のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC(system-on-chip)設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。

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Synopsysは、Synopsys, Inc.の登録商標または商標です。

その他の商標や登録商標は、それぞれの所有者の知的財産です。

 

<お問い合わせ先>

 

日本シノプシス合同会社 フィールド・マーケティング・グループ 藤井 浩充

TEL: 03-6746-3940                  FAX: 03-6746-3941