ニュースリリース - 2020年5月18日

ニュースリリース - 2020年5月18日

シノプシスとTSMC社、N5ならびにN6プロセス・テクノロジ認証での協業を通じ HPC、モバイル、5G、AI向けSoCを実現する設計ソリューションを提供

TSMC社との戦略的コラボレーションにより、高性能/超低消費電力なデザインを可能にし、次世代製品の早期実現を支援

 

概要

  • N5ならびにN6プロセスを用いた実製品向けデザインを開発中の企業各社は、シノプシス・ツール群とTSMCプロセス・テクノロジの恩恵を享受。
  • N5ならびにN6プロセス認証を受けた最新ツール群の活用により、デザインの性能/消費電力/面積が向上。
  • 認証済みのタイミング解析ならびにRC抽出テクノロジを用いたインプリメンテーションにより、開発期間が短縮。

 

2020年5月18日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス(Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS)は本日、シノプシスのデジタルならびにカスタム設計プラットフォームが、TSMC社のN5ならびにN6プロセス・テクノロジ認証を取得したことを発表した。シノプシスとTSMC社との長年にわたる協業により、高性能コンピューティング(HPC)、モバイル、5G、AIをはじめとする主要マーケット向け次世代チップ・デザインの設計期間短縮を実現した。

 

今回の協業は、さらなる低消費電力化/高性能化が施された革新的な次世代デザインの開発期間短縮という成果として結実している。またTSMC社との協業は、より優れた機能やシステム・パフォーマンスの実現に向けたダイ統合を可能にするCoWoS®、InFO、TSMC-SoICTMといった3D ICプロセス・テクノロジにも及んでいる。

 

TSMC社 デザイン・インフラストラクチャ・マネージメント シニア・ディレクター Suk Lee氏は次のように語っている。「当社は、半導体設計者の皆様が、当社の最新プロセス・テクノロジを活用して、成長著しい製品分野向けチップに求められる次世代の性能/消費電力を達成できるよう支援するため、さまざまなエコシステム・パートナー各社と緊密な協業を重ねております。お客様各社が、HPC、モバイル、5G、AIのマーケットに向けた半導体の技術革新を実現できるよう、シノプシス社との協業を今後も継続してまいります」

 

設計者は、HPCやモバイル・チップ設計フローを実現するシノプシスの各種ツールが提供するTSMC社認証済みの革新的設計テクノロジにより、トランジスタ集積密度や動作周波数の向上、さらなる低消費電力化を可能にするN5ならびにN6プロセス・テクノロジのメリットを最大限活用できるようになる。また、低消費電力の要件が厳しいモバイルや5G向けデザインに求められる超低消費電力VDDのサポートも強化している。シノプシスのサインオフ・ソリューションであるStarRCTM/PrimeTime®の抽出/解析結果と、インプリメンテーション・ツールの結果の整合性比較は、今回の設計プラットフォーム認証の一環として、非常に厳しく行われている。PrimeTimeのタイミング解析結果は、業界標準となっているHSPICE®のそれに極めて近いものとなっているため、設計フローの中で理想的な相関性を達成することができる。これにより、設計の収束性が向上し、トータルの開発期間を短縮することができる。

 

シノプシス デザイン・グループ システム・ソリューション&エコシステム担当上級副社長 Charles Matarは次のように述べている。「設計上流から下流そしてサインオフ検証/解析を網羅した統合設計フローをTSMC社が業界をリードするプロセス・テクノロジに対応した形で提供できる当社の専門技術により、5G、AI、HPCといった急成長マーケット向けの革新的な次世代デザインが可能となりました。今回認証を取得した各種ツールを統合した設計プラットフォームをお使いいただくことにより、お客様各社では、より優れた性能/低消費電力/ダイ統合を可能にするTSMC社の最先端プロセスのメリットを完全かつ最大限にご活用いただけるようになりました」

 

今回の協業成果に含まれているシノプシス・デザイン・プラットフォームの主要ツールは下記の通りである。

 

<デジタル設計ツール>

  • 統合設計ソリューション Fusion CompilerTM
  • 配置配線ソリューション IC CompilerTM

 

<サインオフ・ツール>

  • スタティックタイミング・サインオフ解析ソリューション PrimeTime
  • パワー・サインオフ解析ソリューション PrimePower
  • RC抽出サインオフ・ソリューション StarRC
  • フィジカル・サインオフ検証ソリューション IC Validator
  • カスタム・タイミング・サインオフ解析ソリューション NanoTime
  • カスタム機能検証ソリューション ESP-CV
  • 寄生抽出フィールド・ソルバー QuickCap® NX

 

<SPICEシミュレーションならびにカスタム設計ツール>

  • 回路シミュレータ HSPICE、CustomSimTM、FineSim®
  • 信頼性解析ソリューション CustomSim
  • カスタム設計ソリューション Custom CompilerTM

 

シノプシスについて

Synopsys, Inc.(Nasdaq上場コード:SNPS)は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域(Silicon to Software)をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化(EDA)ソリューションならびに半導体設計資産(IP)のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC(system-on-chip)設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。

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その他の商標や登録商標は、それぞれの所有者の知的財産です。

 

<お問い合わせ先>

 

日本シノプシス合同会社 フィールド・マーケティング・グループ 藤井 浩充

TEL: 03-6746-3940                  FAX: 03-6746-3941