ニュースリリース - 2021年10月20日

ニュースリリース - 2021年10月20日

シノプシスとTSMC社が戦略的技術協力を拡充、次世代の高性能コンピューティング向けチップ開発のための3Dのシステム統合ソリューションを強化

シノプシスの3DIC Compilerにより、TSMC 3DFabricテクノロジのシームレスな活用が可能に

 

概要

  • 戦略的技術協力の拡充により、数千億ものトランジスタのワン・パッケージ内への集積を可能にする包括的な3Dシステム統合機能が実現
  • TSMC 3DFabricTMテクノロジ・ベースの設計メソドロジをシームレスに統合したシノプシスのマルチダイ統合インプリメンテーション・プラットフォーム 3DIC Compilerにより、アーキテクチャ検討からサインオフまでの包括的な設計プラットフォームが実現
  • TSMC社の最先端テクノロジと、3DIC Compilerのアーキテクチャ検討ソリューション、イン・デザイン解析手法、サインオフ・ツール群の統合により、次世代製品開発に求められるチップ性能、低消費電力、トランジスタ高密度集積が可能に

 

2021年10月20日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス(Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPSは本日、TSMC社との戦略的技術協力の拡充により、高性能コンピューティング(HPC)向けチップに求められる非常に高度な性能/電力効率/小面積の目標の達成に不可欠な次世代のシステム統合ソリューションを提供すると発表した。シノプシスの3DIC Compilerを用いることで、設計者は、TSMC 3DFabricテクノロジ・ベースの設計メソドロジを効率的に活用可能となり、各種システムを大規模に統合した最先端3Dチップの開発が可能となる。このメソドロジにより、System-on-Integrated-Chips(TSMC-SoIC)テクノロジを用いたチップ3D積層や、Integrated Fan-Out(InFO)ならびにChip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS®)テクノロジを用いた2.5/3Dパッケージングを実装可能となる。マルチダイ設計に必要な各種の設計/解析機能を高度に統合した3DIC Compilerに、こうした最先端メソドロジが組み込まれることにより、アーキテクチャ検討からサインオフまでの工程に潜む様々な設計課題に対処できるようになり、ワン・パッケージ内に集積された数千億ものトランジスタによって様々な機能を高度に集約した次世代3Dシステムの実現を加速することが可能となる。

 

TSMC社 デザイン・インフラストラクチャ・マネージメント 副社長 Suk Lee氏は次のように語っている。「当社は、HPC分野で来たるべきイノベーションを加速させるため、Open Innovation Platform®(OIP)エコシステム・パートナー各社と緊密に協業を行っています。シノプシス社の3DIC Compilerに当社のチップ積層テクノロジならびに最先端パッケージング・テクノロジを組み込む今回の協業により、お客様各社は、HPC向けチップ・デザインに求められる性能や電力の要件を満たして最先端のSoCを実現することが可能となります」

 

3DIC Compilerは、2.5/3Dのマルチダイ・デザインの効率な開発とフルシステム統合を可能にする完全なエンドtoエンド・ソリューションである。このソリューションは、シノプシスのFusion Design PlatformTMが提供する共通シングル・データモデルの上に構築されており、革新的な各種マルチダイ設計機能を統合した開発プラットフォームとなっている。シノプシスが提供している世界水準のインプリメンテーションならびにサインオフ・テクノロジを活用でき、統合3DIC設計コックピットを通じて、アーキテクチャ検討からサインオフまでの完全な設計環境を提供している。この各種設計/解析機能を高度に統合したソリューションは、2Dならびに3D可視化機能、階層縦断のアーキテクチャ検討/プランニング機能、インプリメンテーション機能、テスト容易化設計機能、フルシステムのバリデーション/サインオフ解析機能などで構成されている。

 

シノプシス デジタル・デザイン・グループ ジェネラルマネージャー Shankar Krishnamoorthyは次のように述べている。「AIベースの演算処理や、特定領域に最適化したコンピューティングの急激な進化に対応できる強力な設計技術拡張を成し遂げるためには、力強いリーダーシップと、世界規模でのコラボレーション展開によるイノベーションが必要です。当社は、3DFabricテクノロジに関してTSMC社と先駆的な協業を実践しており、これにより、かつては達成不可能だったレベルの3Dシステム統合を実現可能としています。TSMC社のテクノロジを高度に活用できる3DIC Compilerにより性能、電力効率、高密度トランジスタ集積で飛躍的進化を遂げた今回のソリューションによって、現状ならびに新規の数えきれないほどのアプリケーションやマーケットが形になってくるでしょう。」

 

3DIC Compilerは、高度な設計生産性を提供するだけでなく、様々なプロセス・ノードの複数ダイを積層させていくために必要な設計テクノロジをシームレスに提供するためにキャパシティや実行性能も大幅に拡張されている。シノプシスのスタティック・タイミング解析サインオフ・ソリューションPrimeTime®、寄生抽出サインオフ・ソリューション StaarRCTM、ECOクロージャー・ソリューション TweakerTM、フィジカル検証サインオフ・ソリューション IC ValidatorTM、Ansys®社のチップ–パッケージ協調解析ソリューション RedHawk-SC ElectrothermalTMファミリーで構成する統合サインオフ・ソリューションや、シノプシスのテスト容易化設計ソリューション TestMax DFTなどを活用することにより、3DIC Compilerは、業界最高水準の協調解析テクノロジを提供し、堅牢かつ高性能なデザインを最短期間で実現することができる。

 

3DIC Compilerの詳細は、下記より入手可能。

https://www.synopsys.com/ja-jp/implementation-and-signoff/3dic-design.html

 

シノプシスについて

Synopsys, Inc.(Nasdaq上場コード:SNPS)は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域(Silicon to Software)をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化(EDA)ソリューションならびに半導体設計資産(IP)のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC(system-on-chip)設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。

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Synopsysは、Synopsys, Inc.の登録商標または商標です。

その他の商標や登録商標は、それぞれの所有者の知的財産です。

 

<お問い合わせ先>

 

日本シノプシス合同会社 フィールド・マーケティング・グループ 藤井 浩充

TEL: 03-6746-3940