ニュースリリース - 2020年10月22日

ニュースリリース - 2020年10月22日

シノプシスの3DIC Compiler、サムスン社による高性能コンピューティング向けの 最先端の広帯域メモリー・マルチダイ・パッケージング・チップのテープアウトを実現

サムスン社の成功が示すように、包括的な設計/解析機能により、SoC開発におけるムーアの法則を拡張

 

2020年10月22日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス(Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS)は本日、サムスン社が3DIC Compilerを用いて、8つの広帯域メモリー(HBM:high-bandwidth memory)をシングル・パッケージ内に統合した複雑な5nm SoCの設計とテープアウトを達成したと発表した。シリコン・インターポーザ技術を用いたサムスン社のマルチダイ統合(MDITM:multi-die integration)テクノロジは、高性能コンピューティング(HPC)向けのより複雑で大規模な次世代SoC実現した。3DIC Compilerをベースにした協業により、サムスン社の設計生産性は向上し、所要時間を数か月単位から数時間単位に短縮した。

 

HPCに代表される加速するマーケット分野向けチップに立ちはだかる主要な設計課題を克服するには、最先端のパッケージング技術が、これまでにも増して重要となっている。より大きなデータ転送容量、より高速なデータ・アクセスを実現するには、より多くのHBMをシングル・パッケージに統合していく必要があるためである。個々のHBMを統合していくにあたっては、数千ものダイ間接続を追加する必要がある。そのため複数のダイをシングル・パッケージに統合していく際の設計の複雑度は増加し、デザイン検討段階からサインオフに至るまでの工程で広範囲にわたって解析を実施する必要がある。

 

サムスン・エレクトロニクス社 ファウンダリ・デザイン・テクノロジ部門 副社長 Sangyun Kim氏は次のように語っている。「AIやハイエンドのネットワーキング向けチップの開発では、より高度な機能統合、より高いコンピューティング性能、より高速なメモリー・アクセスの実現が、これまで以上に重要になります。これらすべてを実現するには、最先端のパッケージング・テクノロジが不可欠となります。当社の革新的なMDIシリコン・インターポーザ技術によって、より高度な機能、システム・パフォーマンスを実現し、より小さな形状の製品をより短期間で市場投入することが可能となるため、お客様のイノベーションを加速することができます。シノプシス社との協業を通じて、当社のMDIテクノロジをベースにした協調設計/協調解析ソリューションをお客様各社にご提供可能となりました。これによって高度な開発生産性とより短期間での量産開始を実現できます」

 

3DIC Compilerは、協調設計の効率を高めるシグナル・インテグリティ考慮の自動配線/シールディング機能を搭載した統合プラットフォーム上に組み込まれているため、バンプ配置、高密度配線/シールディングをはじめとする各種の設計自動化機能を包括的に提供できる。またデザインの堅牢性を確かなものとするため、各種チップ-パッケージ協調検証ツールからなるAnsys® RedHawkTMファミリーをインデザインで活用できる。これにより、サムスン社のシリコン・インターポーザ・テクノロジを用いて多数のHBMをシングル・パッケージに統合していく際に、シグナル・インテグリティ、パワー・インテグリティ、耐熱信頼性の解析を包括的に実行することができる。

 

シノプシス デザイン・グループ システム・ソリューション&エコシステム担当上級副社長 Charles Matarは次のように述べている。「HPC、AI、5G、車載システムといった最先端のアプリケーションを実現するために、マルチダイ・ソリューションを用いて様々な種類のデザインを開発しなければならないSoC設計チームは、複雑な開発課題に直面しています。サムスン社との協業により、最先端の機能統合と技術革新を実現できる最適なエコシステムが実現しました。これによりお客様各社は、開発期間を短縮し、複雑なアーキテクチャがもたらす課題を克服し、システム・コストを削減することが可能となったのです」

 

サムスン社のMDIテクノロジを活用できる3DIC Compilerの各種機能、設計フロー、メソドロジについてのシノプシスのエキスパートによる解説は、現在アーカイブ公開中のSynopsys Digital Design Technology Symposiumで視聴可能となっている。

また、3DIC Compilerの詳細はhttps://www.synopsys.com/ja-jp/implementation-and-signoff/3dic-design.htmlより入手可能。

 

シノプシスについて

Synopsys, Inc.(Nasdaq上場コード:SNPS)は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域(Silicon to Software)をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化(EDA)ソリューションならびに半導体設計資産(IP)のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC(system-on-chip)設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。

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<お問い合わせ先>

 

日本シノプシス合同会社 フィールド・マーケティング・グループ 藤井 浩充

TEL: 03-6746-3940                  FAX: 03-6746-3941