ニュースリリース - 2019年4月23日

ニュースリリース - 2019年4月23日

シノプシスのデザイン・プラットフォームがTSMC社の革新的なチップ・スタッキング・テクノロジ SoICの認証を取得

緊密な協業により、真の3D積層チップ開発のための設計ソリューションを提供

 

概要

  • 最新のチップ・スタッキング・テクノロジの逸早いサポートにより、最高性能な3D-ICの確実な実現を支援

  • 積層ダイ・レイアウトのインプリメンテーション、フィジカル検証と連携したRC抽出ならびにタイミング解析のソリューションを提供

  • 高度なダイ統合を施した次世代製品の早期市場投入を目指す早期適用企業と協業

 

2019年4月23日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス(Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS)は本日、シノプシスのデザイン・プラットフォームがTSMC社の最新の3D チップ・スタッキング・テクノロジ System-on-Integrated-Chips(TSMC-SoIC)向けの認証を取得したと発表した。モバイル製品、ネットワーク機器、コンシューマ製品、車載システムといった幅広いアプリケーション向けに、高度に複雑な接続機構を持つ高性能3Dチップ・ソリューションを開発する企業は、極めてフレキシブルなリファレンス・フローならびにシノプシス・デザイン・プラットフォームの各種機能を既に適用可能となっている。

 

シノプシスのデザイン・インプリメンテーション・ソリューションならびにサインオフ・ソリューションを中心とする、高い設計容量を持つリファレンス・メソドロジは、最先端の誘電体貫通ビア(TDV:through-dielectric-via)モデリング、積層ダイのレイアウト・キャプチャ、フィジカル・フロアプランニングならびにインプリメンテーションなどに加え、拡張性の高いフィジカル検証と連携したRC抽出ならびにタイミング解析などのソリューションを提供する。TSMC社の最先端チップ・スタッキング・テクノロジ SoICに対応したシノプシス・デザイン・プラットフォームの主要なツールならびに機能は下記の通りである。

 

  • 配置配線ソリューション IC CompilerII 

    高度に複雑な3D-ICに対する効率的なデザイン・キャプチャと柔軟なフロアプランニング機能。シリコン貫通ビア(TSV:through-silicon-via)、TDV、バンプ、再配線層(RDL:re-distribution-layer)といった接続機構も含めた高品質な配線機能。

  • スタティックタイミング・サインオフ解析ソリューション PrimeTime®

    フルシステムのスタティックタイミング解析機能。積層ダイのスタティックタイミング解析機能。

  • RC抽出サインオフ・ソリューション StarRC

    積層ダイで発生するRCの相互作用やTDV/TSVモデリングに対応した最先端機能

  • フィジカル検証サインオフ・ソリューション IC Validator

    SoICのダイ間接続に対する検証も含めたDRC/LVS検証機能

 

TSMC社 デザイン・インフラストラクチャ・マネージメント担当 シニア・ディレクター Suk Lee氏は次のように語っている。「システム内の通信容量の増加や複雑性の増大に伴い、新たなイノベーションが求められています。それに対応するため当社は、高度に差別化された製品の市場投入を可能にする効率的なチップ実装手段として、新しい3Dチップ統合テクノロジのご提供を開始しました。そして現在も継続中のシノプシス社との協業を通じて、当社の革新的な最先端チップ積層テクノロジ SoIC向けの拡張性の高い設計メソドロジが実現しました。真のシステム・イン・パッケージの実現を目指されるお客様各社が、この先進のテクノロジならびにサービスのメリットを享受されることを願ってやみません」

 

シノプシス デザイン・グループ 共同ジェネラルマネージャー Sassine Ghaziは次のように述べている。「TSMC社との直近の協業の成果は、システムのサイズと性能に画期的な進化をもたらすと確信しています。設計者の皆様は、当社のデジタル・デザイン・プラットフォームならびに同時開発した関連メソドロジを適用し、次世代の積層ダイ設計ソリューションをご活用いただくことにより、自信を持って開発スケジュールを達成できるようになります」

 

シノプシスについて

Synopsys, Inc.(Nasdaq上場コード:SNPS)は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域(Silicon to Software)をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化(EDA)ソリューションならびに半導体設計資産(IP)のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC(system-on-chip)設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。

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Synopsysは、Synopsys, Inc.の登録商標または商標です。

その他の商標や登録商標は、それぞれの所有者の知的財産です。

 

<お問い合わせ先>

日本シノプシス合同会社 フィールド・マーケティング・グループ 藤井 浩充

TEL: 03-6746-3940                  FAX: 03-6746-3941