新思科技完成收購Ansys
本白皮書協助您掌握汽車半導體品質、功能安全性、可靠度與資安挑戰,並分享業界最佳實踐。
激發矽晶片到系統的全面創新
晶片設計中的生成式人工智慧
「此解決方案利用新思科技的尖端晶片設計工具和 Azure OpenAI 服務中的生成式 AI 功能,以應對複雜性並加速晶片開發。」
推動多晶粒創新
「AMD MI300 利用新思科技的 IP 和 EDA 套件,創造了世界上最先進的多晶粒封裝。」
以雲端實現創新
「按使用量付費的授權模式是擴展我們運算基礎設施的關鍵,實際上只需按下幾個按鈕即可實現。」
新思科技是全球晶片到系統設計領域的重要合作夥伴,服務範圍涵蓋廣泛的垂直整合市場,為世界各地的技術創新者提供業界最全面、最值得信賴的解決方案。
全球第一晶片設計自動化解決方案與服務
全球第一的介面IP、基礎IP及實體IP
領先業界的虛擬化及硬體輔助驗證解決方案
針對應AIMC應用,以 AI 和 GPU 優化工具加速類比設計,提升新一代半導體解決方案的生產力與創新。
瞭解 AI 如何簡化類比和數位節點遷移,提高半導體設計的效率、品質和創新。
瞭解iCatch如何利用新思科技工具加速汽車AI晶片設計,並透過先進的視覺解決方案,協助打造更智慧的汽車和機器人。
瞭解新思科技和 Arm 如何透過創新的汽車系統設計和開發解決方案加速向軟體定義汽車的轉型。
關注 UCIe 晶片間互連的監控、測試和修復
瞭解先進的 2.5D 和 3D 多晶片技術
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