新思科技攜手台積公司以通過矽晶考驗的IP解決方案與認證過的EDA流程驅動次世代AI系統

重點摘要：

• 成功於台積電 N2P 製程完成業界首款低功耗 M-PHY v6.0 IP 的矽晶驗證 ；64G UCIe IP和224G IP的設計投片(tape-out)加速次世代AI系統的開發
• 在台積公司先進節點上針對AI驅動的數位、類比與驗證流程及電源完整性平台持續進行協作，以達成優化的結果品質
• 針對Synopsys Fusion Compiler的代理式運行的協作，使用台積公司NanoFlex™ Pro架構並利用台積公司的A14製程，同時提升效能、功耗與面積(PPA)指標與設計生產力
• 新思科技的3DIC Compiler平台以5.5倍的光罩中介層尺寸，為台積公司的CoWoS^®先進封裝技術達成生產力提升，促成更高效率的3D多晶粒設計
• 為緊湊型通用光子引擎(COUPE)促成多物理場設計，並支援次世代的共同封裝光學技術

(台北訊) 新思科技(那斯達克股票代號：SNPS)近日宣布針對台積公司最先進的製程與封裝技術節點，在通過矽晶片實際考驗的IP、AI驅動電子設計自動化(EDA)流程與系統層級等方面的技術進展，都取得重大進展；上述製程包括台積公司的3奈米與2奈米製程系列，以及搭載超級電軌(Super Power Rail)技術的A16™ 與 A14。

新思科技整合了智慧數位、類比與驗證流程、先進的3D多晶粒設計以及光電轉換設計能力，協助工程師提升多物理場的結果品質，並為日益複雜的AI與高效能運算設計，縮短從晶片到系統的開發週期。

新思科技資深副總裁Michael Buehler-Garcia表示：「台積公司最先進的製程與封裝技術在效能、頻寬與能源效率上，為AI與自主系統開拓了全新的領域。」他指出：「新思科技透過雙方的深度合作，提供AI驅動的設計流程、先進的多物理場簽核，以及完整且通過驗證的介面與基礎IP產品組合，可協助客戶加速創新並達成優異的結果品質。」

台積公司生態系統及聯盟管理處處長Aveek Sarkar則表示：「我們與包括新思科技在內的開放創新平台^® (OIP)生態系合作夥伴協作，針對台積公司的先進節點與3DFabric^® 技術持續擴展，以滿足AI與高效能運算快速成長的需求。」他指出：「我們結合新思科技經過認證的EDA解決方案與IP產品組合，以及我們最新的製程與封裝創新，協助客戶突破效能、整合與能源效率的極限，並推動次世代AI系統領先的矽晶片發展。」

以整合式分析與簽核流程為光電熱應用推進3DFabric技術平台

為能支援多晶粒設計持續的微縮與複雜度，新思科技與台積公司已針對台積公司的3DFabric技術提升賦能，包括TSMC-SoIC^®與5.5倍光罩中介層尺寸的CoWoS^®。新思科技3DIC Compiler是從探索到設計簽核的統一平台，可支援採用台積公司3DFabric技術的設計，並具備自動化能力以達成生產力的提升。新思科技的3DIC Compiler可以與RedHawk-SC™、RedHawk-SC Electrothermal™與Ansys HFSS™等軟體完成整合，為散熱設計、電源完整性與高速訊號完整性，提供多物理場分析。

針對數位電源完整性與Synopsys RedHawk-SC™、類比電源完整性與Synopsys Totem™，以及針對電磁參數提取與HFSS-IC Pro等各項協作，目前已從台積公司的A16^TM製程擴展到A14製程。新思科技的Totem-SC™為大型、2奈米製程架構的設計與嵌入式記憶體，提供超高容量的類比電源完整性簽核，而Synopsys PathFinder-SC™則把多晶粒的靜電放電(ESD)簽核覆蓋延伸至2奈米製程。雲端架構的多處理器與圖形處理器(GPU)加速，進一步縮短了設計周轉時間，讓多物理場設計團隊得以針對複雜且散熱條件嚴苛的3D組裝，快速完成設計迭代。擴展的多物理場模擬與分析能力，強化了橫跨光子、電氣與熱學等領域的覆蓋範圍。針對COUPE的支援包含Ansys Zemax OpticStudio^® 光學路徑模擬、Ansys Lumerical™光子元件模擬、HFSS-IC Pro電磁參數提取，以及RedHawk-SC Electrothermal熱電協同模擬。這些工具整合在一起，可支援高頻寬資料中心連接所需的共封裝光學解決方案設計。

提升設計生產力並縮短達成結果的時間(Time-to-Results)

新思科技與台積公司在台積公司的A14製程上使用NanoFlex Pro架構，針對Synopsys Fusion Compiler^TM的代理式運作支援展開協作，並在設計流程的不同階段辨識出改善時序的機會，以便達成更佳的結果品質。此外，Synopsys IC Validator™ 具備AI輔助的物理驗證能力也在持續進行中，目標是加速設計規則檢查(DRC)違規的辨識與解決，以達成更快的設計投片結果品質。

在先進、特殊與車用等面向，為台積公司技術節點提供廣泛的IP產品組合

新思科技今年以更重大的創新推進IP產品組合，鞏固新思科技在AI、資料中心、邊緣運算與車用市場高效能連接領域的領導地位。透過關鍵的光子技術合作，推出了224G IP解決方案，讓共同封裝的光學乙太網路與UALink得以應對次世代光電系統的頻寬需求。新思科技並在台積公司的N5、N3P與N2P製程上達成多項首次投片的里程碑，其中包括PCIe 7.0、HBM4、224G、DDR5 MRDIMM Gen2、LPDDR6/5X/5、UCIe 64G與M-PHY v6.0 IP，並在效能、功耗效率與微縮性方面建立了全新基準。

新思科技並針對台積公司的N3P與N2P製程，擴展了其領先業界並通過矽晶片考驗的Foundation IP產品組合，提供嵌入式記憶體、邏輯庫與IO，並促成低功耗的資料中心、AI加速器、行動網路及先進的雲端運算平台。新思科技的Foundation IP擁有強勁的市場動能、領先業界的PPA，以及從N6到N3等各緊湊節點的完整產品藍圖，已準備就緒將要帶動下一波的半導體創新。

此外，新思科技也在N5A製程上發表完整的UCIe IP ASILB解決方案，強化其在車用市場的領先地位；此一解決方案補強了新思科技針對次世代車用系統單晶片(SoC)於台積公司N5A與N3A節點推出的高可靠性介面與基礎IP，並在快速成長的車用小晶片生態系中鞏固了發展動力。

更多資源：

• 部落格：瞭解有關新思科技在台積公司N2P製程上的M-PHY v6.0 IP晶片初啟
• 部落格：瞭解新思科技如何在台積公司的N2P製程上，達成每秒10.67 Gb的LPDDR6讀取/寫入眼圖
• 網路研討會：針對AI硬體的晶片與系統工程，從新思科技、台積公司與其它企業，獲取企業主管層級的洞見，包括身處這些突破性AI創新最前緣的專家
• 新思科技同時也在台積公司2026年北美技術論壇中，主辦數場展示會。更多資訊，請造訪新思科技台積公司技術論壇網頁。

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關於新思科技 (Synopsys)

新思科技(Synopsys, Inc.) 是從矽晶到系統工程解決方案的領導者，協助客戶加速AI 驅動產品的創新。我們提供業界領先的矽晶設計、IP、模擬與分析解決方案，以及設計服務。新思科技與各行各業的客戶密切合作，協助客戶將其研發能力與生產力最大化，推動今日創新，激發未來的創造力。瞭解更多資訊，請造訪www.synopsys.com。

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