由人工智慧驅動的設計應用
新思科技是晶片設計自動化解決方案與服務的領導品牌
在介面IP、基礎IP及實體層 IP 領域排名第一
領先業界的硬體輔助驗證及虛擬化解決方案
三星半導體和新思科技合作
更多部落格文章,請參閱:Synopsys Blog
NEW 運用Verdi互動式偵錯,減少模擬偵錯周轉時間
NEW 晶片製造商如何迎戰設計複雜性並加速創新?
AI加速:利用新思科技 QIK和DSO.ai的「暖啟動」將Synaptics的四顯(Quad-Display)晶片遷移到ARC HS58x3
更快、更高容量的AI工作負載模擬與原型設計
確保多晶粒系統的健康與可靠度
新思科技與力積電合作升級 3DIC 封裝技術以實現更快的AI推論
NEW 新思科技與台積公司攜手讓具有數兆個電晶體的AI與多晶粒晶片設計成為可能
NEW 新思科技利用台積公司先進製程加速新世代的晶片創新
新思科技在矽谷的年度使用者大會(SNUG) 發表全新以AI驅動的EDA、IP與系統設計解決方案
新思科技運用NVIDIA的加速運算、生成式AI與Omniverse平台 展現電子設計自動化的高效能與新世代能力
新思科技推出Synopsys.ai Copilot以突破性的生成式AI效能加速晶片設計
新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合
NEW 新思科技TCAD Seminar 2024
新思科技年度光學用戶大會,重磅登場
新思科技使用者大會(SNUG Taiwan 2024)
NEW 新思科技光罩解決方案線上論壇2024
新思科技光學解決方案網路研討會
新思科技SLM PVT 監控 IP 介紹
Synopsys Memory Technology Symposium