新思科技隆重推出 Fab.da：全方位 AI 驅動解決方案促進半導體製造效率躍升！

本文原文由Vivek Jain張貼

英文原文：Introducing Fab.da: A Comprehensive, AI-Powered Solution for Efficient Semiconductor Manufacturing

儘管半導體晶片本身尺寸精巧，但在晶圓廠製造這些晶片所需的先進製程卻一點都不簡單。事實上，處理單一晶圓可能需要執行數百個製程步驟，並花費超過一個月的時間。在晶圓加工完成後，還需要一個月以上的時間進行組裝(assembly)、測試(testing)和封裝(packaging)等必要步驟，才能產出可供使用的晶片。

半導體晶圓廠所面臨的挑戰十分廣泛且千變萬化。隨著晶片尺寸從奈米微縮至埃米(angstrom)大小，其製程的複雜度也隨之提升。為了應對半導體製造的複雜度和繁瑣細節，創新的軟體解決方案不可或缺。

其中一項挑戰是需要快速且精準地分析數千兆位元組(petabytes)的資料，才能以最佳化的方式控制大量生產，並最大程度地減少製程偏離(process excursion)。面對大量的數據分析工作負載，相關技術領域專家的人才短缺則進一步加劇這項挑戰的難度。

不僅如此，由於滿足客戶供應承諾的壓力提升，再加上與其他晶圓廠的激烈競爭，半導體晶圓廠也必須持續降低成本，以達成嚴苛的生產目標。除了因應製程複雜度，還需要全新解決方案來盡可能提高製程效率和良率，進而為晶圓廠創造最大價值。

為了克服這些挑戰，新思科技推出全新Fab.da軟體解決方案，以提高半導體製造的效率。

Fab.da「葫蘆里賣的什麼藥」？

新思科技 Fab.da 是一款全方位製程控制解決方案，利用人工智慧(artificial intelligence, AI)和機器學習(machine learning, ML)，縮短產能提升的時間，並實現高效率的大量生產製造。作為新思科技 EDA 資料分析解決方案的一部分，Fab.da匯集了整個晶片生命週期的資料分析和見解(insight)，可以在零停機(zero downtime)的情況下分析來自半導體晶圓廠內數千台設備的千兆位元組(petabytes)資料。

有別於其他業界產品，創新的Fab.da解決方案能夠整合晶圓、設備、設計、光罩、測試及良率等多項來自晶圓廠的獨立資料。不論是針對先進或成熟製程晶片，Fab.da皆可將不同來源的不同資料類型彙整至同一平台，以提供完整的資料連續性，從而提高產能、最大化資料可擴展性，並提升根本原因分析的速度和精準度。放眼望去，目前業界並無其他解決方案能出其右。

作為適用於先進晶圓廠製程控制的全方位解決方案，新思科技 Fab.da不僅提供世界級 AI 驅動和ML驅動的故障偵測與分類(fault detection and classification, FDC)和統計製程控制(statistical process control, SPC)，還能讓客戶進行動態故障偵測(dynamic fault detection)並利用全方位決策支援系統。此系統可使晶圓廠工程師提早識別製程偏離並快速判定根本原因，進而高效地執行製程監控。

此外，Fab.da 也提供一流的缺陷分析(defect analysis)功能，適用於基於機器學習的自動化缺陷分類和缺陷影像(defect image)分析。這讓製造商能夠深入探究設備子系統的良率問題或特定製程參數檔，進而快速識別製程偏離的根本原因。此外，Fab.da 為一款雲端就緒(cloud-ready)的解決方案，可提供最大程度的總擁有成本(cost of ownership)靈活性，以滿足各個時期不斷變化的運算需求。

新思科技 Fab.da 為 IC 製造商帶來的優勢

製程中用以偵測問題的傳統技術已經力有未逮，在先進技術的節點尤是如此。例如，如果沒有 Fab.da 等解決方案，工程師就必須自己執行良率分析來找出潛在問題。一旦識別出問題後，工程單位就會與缺陷團隊和製程團隊討論、判定根本原因，接著進行故障排除。缺陷團隊會開始致力找出問題背後的相關性；而製程團隊則進行故障排除，並將其關聯至根本原因。