新思雲 SaaS 解決方案:加速更高品質晶片的上市時程

藉由近乎無限的先進運算資源為現代晶片設計團隊提供其所需的運算能力,雲端服務可為利用電子設計自動化 (EDA) 工具的晶片設計帶來實質的改變。這就是新思科技的「新思雲」(Synopsys Cloud),業界第一款大規模雲端軟體即服務 (software-as-a-service,SaaS) 解決方案的價值。

SaaS 方法的一大優勢,是確保工程師可以透過以瀏覽器為基礎的一站式體驗,運用預先優化(pre-optimized)的運算來縮短整體晶片設計週期。如此一來,工程師便能專注於晶片設計的細節,而不須在意基礎架構配置、運算工具選擇或授權管理。

然而,晶片設計流程實施起來非常複雜,因為晶片設計與驗證流程中的各個步驟,即所謂的子流程(sub-flow),都需要數個 EDA 工具協同作業,並且有其獨特的基礎架構需求。將單一EDA工具結合到可重複使用的晶片設計流程,需要複雜的前期設置時間和極度密集的支援,對於使用具有最新運算選項之新工具的工程師而言尤其如此。客戶關係管理(CRM)或資料分析等企業應用程式中的雲端原生(cloud-native) SaaS 解決方案告訴我們,基於自動化、一流的基準化分析和可重覆使用性的標準化作業,可以顯著減少設置時間並加快達成結果的時間(time-to-result)。

新思雲SaaS Instances介紹

以「新思雲」構建的 SaaS Instances是針對特定設計類型預先設定的即用型流程,具有基於各種子任務的自動化流程和預先優化的運算能力。

這種創新的雲端優先(cloud-first)方法已可在「新思雲」上使用,讓工程師可以立即使用以進行晶片設計和驗證,無需擔心昂貴又耗時的CAD和IT支援。此外,全球工程團隊也可以利用「新思雲」環境,運用獨特的instance功能就相同的設計進行協作。利用這些專用特製的端對端(end-to-end)流程,設計師不再需要花費數月時間,而只需幾天的時間就能將概念化為原型(prototype),再將原型投入生產。

「新思雲」環境透過 FlexEDA 模型支援 SaaS Instances,以依小時或分鐘的按次付費(pay-per-use)模式提供無限的軟體授權可用性。新思雲支援三種獨特的instances,每一種都有自己的子流程,以滿足各種客戶與設計類型的晶片設計要求。

1. Analog Instance

類比(analog)、混合訊號(mixed-signal)和客製化數位邏輯(custom digital logic)是現代晶片不可或缺的一部分;不論是入嵌在先進的 SoC 或作為獨立的元件,是在高性能運算(HPC)、行動/5G、物聯網、車用、醫療保健等應用領域中實現創新的基礎。 「新思雲」Analog Instance為各種應用的類比電路設計、模擬、佈局和驗證任務提供其所需的自動化和標準化流程。這些流程可與我們精心設計、針對使用者需求進行最佳化的雲端虛擬平台搭配使用。

更多Analog Instance技術內容,可參閱下方文件或連結。

2. Digital Instance

由於自動化工具種類繁多,各式製程節點也有多種應用,數位設計(digital design)、實作(implementation)和簽核(signoff)工作流程可能會非常複雜。「新思雲」Digital Instance是在 SaaS 應用程式上建置的完整 RTL 至簽核的自動化環境。工程師只需在瀏覽器視窗上點幾下,就能夠使用所有必要的 EDA 工具、第三方技術和預先優化的運算虛擬機器選項。這一切全都以新思科技領先業界的合成(synthesis)、簽核和實作工具為基礎。

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3. Verification Instance

驗證現今複雜的大型 SoC 是一項極具挑戰性且成本高昂的任務,很容易就會占用超過 50% 的專案時間和運算週期。利用 「新思雲」Verification Instance,我們提供一個完整的驗證解決方案,包含預先設定的流程,將FlexEDA 模型的功能與易於使用的模擬、智慧偵錯和分析相結合。驗證團隊可以在雲端上迅速有效地擴展以快速地實現覆蓋收斂(coverage closure),提高設計品質並降低 re-spin的風險。

更多Verification Instance技術內容,可參閱下方文件或連結。

隨著「新思雲」 SaaS Instrances上市,晶片設計人員可以利用預先配置的即用型流程、簡化的自動化執行功能和預先優化的特定流程(flow-specific)運算來加速設計並驗證他們的晶片,提供可靠的高品質結果並縮短上市時程(time-to-market)。

「新思雲」線上研討會

歡迎註冊參加「使用Synopsys Cloud縮短晶片設計上市時程」線上研討會,進一步瞭解 Synopsys Cloud SaaS及新推出的Analog Instance、Digital Instance和Verification Instance的顛覆性技術,如何重塑並優化電子設計自動化端到端(end-to-end)流程,以確保最佳效能,進而讓半導體設計人員能夠駕馭雲端解決方案最完整的潛力。

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