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人工智慧願景：現在就開始為未來的汽車與機器人打造晶片
全球正競相打造更智慧、更安全的車輛，促使對「能即時理解現實環境的AI」出現了前所未有的需求。對於晶片設計者而言，這是個龐大的商機：全球對車用級AI晶片的需求預計在未來八年內成長6倍，從2025年的100億美元市場擴大到2033年約600億美元。
芯鼎科技(iCatch Technology)正迅速行動，把握這個大好機會。這家來自台灣的無晶圓廠設計公司專精於以AI驅動、影像專門的系統單晶片，應用於汽車、機器人及智慧視覺(smart vision)市場。芯鼎科技於2009年由一群在這個領域具有深厚經驗的團隊成員創立，現正憑藉其在消費性影像領域的成功，推出先進的車用影像解決方案，並與新思科技合作以加速發展。
對iCatch而言，如同所有IC設計公司一樣，上市時程至關重要。
汽車製造商迫切要求能在不犧牲功耗與安全性的前提下，實現即時場景感知、感測融合及機器學習推論的晶片。率先上市者將有機會在整個車款世代中贏得設計被採用的優勢，而即便只縮短幾個季度的交付時程，也能形成重要的策略優勢。
透過採用「左移」(Shift-Left)方法並利用我們的工具和經過驗證的IP，iCatch正縮短其開發週期，以因應對益增長的AI視覺系統需求。
解密可靠的汽車晶片之關鍵技術
瞭解關鍵策略和專家建議，確保汽車晶片的可靠度和安全性。
驅動下一代視覺解決方案
iCatch最近在其追尋的目標中達到一個重要的里程碑：在不到12個月的開發期，其可用於汽車、無人機和機器人部署的ThetaEye AI Solution SoC已成功完成晶片投片(tapeout)。這個複雜的平台整合了一個創新、高效能、低功耗模組化視覺子系—ThetaEye.ai，可以快速整合和客製化，以處理來自感測器陣列的數據，包括RGB、熱感應、雷達、光達以及模仿人類大腦過程的神經形態事件。
達到加速開發時程的關鍵為何？
iCatch的晶片開發人員使用新思科技先進的原型設計工具進行系統級驗證，能在設計週期的更早階段進行功能、功耗和性能驗證。傳統的模擬與FPGA(現場可程式閘陣列)流程不足以進行完整的系統級驗證，這可能會導致關鍵的運行時問題，而這些問題通常要等到晶片交付後才浮現，進而造成高昂的延誤成本。
為此，iCatch採用新思科技的ZeBu(模擬器)和HAPS(原型設計)作為其主要的系統級驗證平台。透過ZeBu，設計人員觀察到真實的系統行為，並可以在早期階段對CPU、NPU和記憶體之間複雜的互動進行除錯。
結果是：減少意外，並實現一次完成投片成功。
培養AI領導力
iCatch正藉由與台灣AI晶片設計實驗室合作的下一代車用AI專案來延續這項成功案例。
該實驗室是由新思科技與工業技術研究院共同成立，並獲得經濟部和經濟部技術司的支持。它的成立旨在透過為台灣工程師配備最先進的設計工具和服務，促進國家半導體產業的AI晶片設計創新。
其中一個工具是新思科技ARC處理器AI參考設計平台。該參考平台提供從架構設計到虛擬原型設計和系統驗證的一切，大幅降低進入AI晶片領域的門檻並縮短了設計週期。
為能解決系統單晶片上複雜的感測和計算任務以及上市時程，iCatch採用新思科技AI參考平台上的VPX5/NPX6 AI引擎、先進記憶體子系統(LPDDR5)、高速傳輸介面 (PCIe、MIPI3、USB3.1、乙太網路)等，來加速設計其第五代6奈米視覺系統單晶片，一個適用於汽車、無人機和機器人的可擴展視覺解決方案。
以2026年初完成晶片設計定案為目標，iCatch預期其N6 Gen5 SoC專案將再次縮小架構設計與先進AI系統實際應用之間的差距。並預計在快速變化的市場中提供競爭優勢。
推動車用AI視覺前行
從我們的角度來看，此次合作再次印證，協作創新能在滿足嚴苛可靠性標準的同時，加快產品上市時程。這種合作推動知識轉移，並建立標準化的工作流程，造福整個半導體生態系統，不僅在台灣，也遍及全球。
為滿足汽車和機器人客戶對AI視覺系統的市場需求，像iCatch這樣的無晶圓廠IC公司將需要在晶片設計、系統整合和驗證等方面持續突破。藉由利用新思科技的可擴展設計平台、強大的模擬功能以及對產業最佳實踐的承諾，iCatch能夠更好地擴展其市場範圍。
更多的專案和業務增長即將到來，而下一代AI視覺系統正讓這些機會逐漸清晰可見。