今天對新思科技來說是個極具變革性的一天;對於我們的同仁、客戶、合作夥伴與各地的工程創新者,也是個令人興奮的日子。我們已經完成對Ansys公司的收購,這筆交易案結合矽晶設計、矽智財IP與模擬及分析的領先企業,打造一家「從矽晶片到系統(from Silicon to Systems)」工程解決方案的領先企業。我們將攜手極大化工程團隊的技術能力,讓他們得以快速進行AI驅動產品的創新。
我想說明一下為何我們公司接下來的這個篇章,對於未來的創新有著重大的影響;我也想請大家放心,因為我們已經針對我們的團隊、技術與客戶互動,都規劃好平順且令人興奮的整合。
對於各地的創新者而言,這個消息到來的時間點相當之關鍵。產品逐漸演進成為智能系統;它們可以學習、推理、協作、調適與採取行動。無論是外科手術或工廠廠房用的機器人、自主型的無人機、電動車,或是尖端技術的資料中心,這些智能系統都是由矽晶片所驅動、並透過軟體定義,而且都注入了人工智慧技術。
工程團隊也面對史無前例的設計複雜度與成本壓力,於此同時創新的步伐也在加速。為了克服這些挑戰,我們必須重新定義產品的工程設計。
產品也越來越趨向多領域系統。為了打造一套成功的系統,每一個層級的每一個零件,都必須在一開始就展開正確的工程設計。工程師們需要深度整合電子學與物理學的全新設計解決方案,並且透過AI進行技術擴增。在Ansys加入新思科技後,我們可以提供工程師業界最為全面的解決方案,以實現他們的軟體創新。例如:
由於兩家公司擁有共同的文化與堅強且長期的合作夥伴關係,我們有信心可以為我們的客戶與合作夥伴提供無縫的整合。這包括Ansys的通路夥伴,未來將持續成為我們進入市場策略重要的一環。
對於初次接觸新思科技的Ansys客戶,我們依然致力於協助您進行創新、縮短產品的上市時程與成本,並持續提供您一直以來仰賴的Ansys洞見(insights),以提升產品的品質。
我們雙方技術能力的結合將改變大局,而我們也正在加速全方位工程解決方案的開發作業,以便快速從矽晶片到系統促成次世代AI驅動的產品創新。
我們預計2026年上半年可以提供第一套整合我們技術能力的產品,它將把多項物理技術注入到全套的電子設計自動化(EDA)解決方案,包括多晶粒的先進封裝。我們整合的產品發展藍圖,還包括為汽車與其它產業,提升複雜與智能系統測試與虛擬化的整合式解決方案。
藉由針對智能產品工程設計的重新再造,我們將從矽晶片到系統激發創新,並協助促進創新者驅動人類進步的使命!