全新的 Synopsys Multiphysics Fusion™ 技術將徹底改變晶片與產品工程

新思科技 (Synopsys) 收購安矽思 (Ansys) 為工程軟體領域帶來顛覆性的變革，也為業界開創過去遙不可及的創新格局。

這些契機遠遠超越了晶片設計的範疇，更進一步推動跨越機械、熱學、流體、安全性、可靠度等工程領域中，越來越高度整合且創新的產品發展，例如先進機器人與自動駕駛車輛等。

在收購完成僅僅八個月後， 首款結合新思科技與安矽思技術的解決方案——Synopsys Multiphysics Fusion™ 多物理場融合技術——便於 Converge 2026 矽谷大會上正式亮相。

作為更廣泛的電子設計自動化 (EDA) 解決方案藍圖中的首發之作，Multiphysics Fusion 技術將新思科技領先業界的矽晶設計工具，與安矽思的黃金標準簽核 (gold-standard signoff) 分析功能完美結合。這些差異化技術將協助工程團隊實現更佳的功耗、效能與面積 (PPA) 目標，並加速取得設計成果 (time-to-results)。

首波搭載 Multiphysics Fusion 技術的 EDA 產品主要涵蓋三大核心領域：

1. 強化的多物理場設計能力
2. 具備更高精度的製造級多物理場簽核
3. 針對高速設計與 3DIC 多晶粒系統擴展的類比功能

高效能運算 (HPC) 與人工智慧 (AI) 等尖端數位設計，皆仰賴最新且最先進的製程技術來發揮極致效能。然而，7 奈米以下的先進製程伴隨著強烈的物理耦合交互作用 (physical coupling interaction)，使設計複雜度大幅攀升。因此，妥善處理這些多物理場效應，是達成效能目標並確保晶片如期交付的關鍵。

在發表 Multiphysics Fusion 技術的同時，我們也宣布了一系列整合功能，將電壓下降 (voltage drop) 感知與熱分析導入時序簽核中，以應對極端運作條件與嚴苛的可靠度要求。

在現今超低電壓製程與極高切換速度的環境下，壓降 (通常被稱之為「IR-drop」) 是無可避免的結果。壓降會導致受影響區域的電晶體速度下降，進而造成效能衰退甚至功能失效。熱效應 (thermal heating) 則是另一項密切相關的影響因素。由於現今先進晶片的耗電量動輒數百瓦，此效應也變得更加劇烈；再加上電晶體的效能深受溫度影響，熱效應自然成為頂尖設計團隊必須首要考量的重大挑戰。

而我們推出的全新功能可實現更精準、可靠的時序簽核模擬，消弭不必要且過度的安全裕量 (safety margins)，進而打造出速度更快、成本更低的設計。此外，設計內部資料流 (in-design data flow) 則免除交換龐大資料檔案的需求，大幅縮短周轉時間 (turnaround times)。

歸功於無所不在的無線連接與高速數位通訊，過去僅限於射頻 (RF) 晶片設計的電磁 (EM) 分析需求，如今已擴展至更多產品領域。尤其是對圖形處理器 (GPU) 與 AI 晶片等多晶粒設計而言，電磁分析已成為不可或缺的環節。由於此類設計中的元件或互連線路透過電場與磁場完全耦合，因此相較於傳統的數位分析，更需要進行偏向類比且具備非局部性 (non-local) 特徵的複雜分析。

新思科技收購安矽思(ANSYS)所帶來的優勢，包含業界最受信任的電磁模擬器，以及用於找出根本原因的智慧寄生分析 (parasitic analysis) 工具。Multiphysics Fusion 技術導入了這些類比功能，不僅可應用於早期分析，更能實現高準確度的最終簽核。

根據我們主要客戶的回饋，Multiphysics Fusion 技術將解決多項迫切的需求。透過整合頂尖 EDA 工具與黃金標準的多物理場功能，這些全新解決方案讓各行各業的工程團隊能夠應對前所未有的設計複雜性挑戰，從而加速從晶片到系統 (silicon-to-systems) 的設計流程。

我們期待能協助客戶發揮無限潛能，並實現更多融合設計、模擬與分析的創新解決方案。