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多晶粒設計入門指南
如果您正考慮展開多晶粒(multi-die)專案並需要入門指引，本白皮書將是您的最佳參考。參與半導體設計專案的工程師，肯定讀過許多關於多晶粒設計採用 2.5D 和 3D 技術，在功耗、效能與面積(PPA)、功能可擴展性以及上市時程等可取得優勢的文章。這些優勢正是多晶粒設計逐漸被廣泛採用的主要原因。然而，實際導入多晶粒設計會影響設計流程的許多環節，並且需要最佳化的 IP、工具與方法，才能在首次專案中取得成功。
本白皮書內容包括：
- 探討多晶粒設計的優勢及驅動因素
- 提出新專案啟動時必須優先考慮的重點
