新思科技完成收購Ansys
本白皮書協助您掌握汽車半導體品質、功能安全性、可靠度與資安挑戰，並分享業界最佳實踐。
白皮書
NEW AI 新創公司正利用雲端技術加速晶片設計與產品上市時程
NEW 小晶片(Chiplet)設計：從概念到產品的關鍵考量
小晶片(chiplet)入門指南：多晶粒設計的 8 大最佳做法
解決類比設計挑戰以驅動數位化世界
簡化類比與數位製程節點遷移 AI工具扮演關鍵角色
人工智慧願景：現在就開始為未來的汽車與機器人打造晶片
NEW NVIDIA 與新思科技(Synopsys)宣布策略聯盟 引領晶片設計與工程領域創新
NEW 新思科技與台積公司合作帶動下一波AI與多晶粒的創新浪潮
新思科技(Synopsys)完成對安矽思(Ansys)的收購
新思科技運用輝達Grace Blackwell與AI來加速晶片設計並提升電子設計自動化的技術
新思科技推出業界最高效能的硬體輔助驗證產品推進次世代半導體與設計創新
新思科技與台積公司合作推動埃米級(Angstrom-Scale)設計在TSMC A16與N2P先進製程中 導入通過認證的EDA流程
NEW 新思科技類比及混合訊號技術論壇AMS SIG Forum 2025
PCI-SIG DevCon APAC 2025
新思科技光學解決方案網路研討會
新思科技SLM PVT 監控 IP 介紹
Synopsys Memory Technology Symposium
電子設計自動化 (EDA)
系統
矽智財 (Silicon IP)
SolvNetPlus
教育與訓練課程