新思科技(Synopsys)發佈Ansys 2026 R1 藉由雙方整合的解決方案與具備AI驅動的系列產品 重新定義工程設計

重點摘要：

• 推出新思科技Multiphysics-Fusion™技術，為第一款整合多項新思科技與Ansys技術的解決方案，可以為半導體設計提供更廣泛的電子設計自動化（EDA）規劃藍圖
• 展示業界首套精心編排的多代理(multi-agent)設計與驗證工作流程，由新思科技的AgentEngineer™技術所驅動
• 推出導入全新AI驅動之多物理場模擬技術的Ansys 2026 R1、新思科技技術整合方案，以及真實的數位孿生技術，讓更具智力與韌性的系統之模擬與分析大幅改觀
• 發表全新的硬體輔助驗證（HAV, hardware-assisted verification）平台與獨特的軟體定義能力，為整個產品組合樹立全新效能、擴充性與彈性基準

(台北訊) 新思科技 (那斯達克股票代號：SNPS)日前發佈Ansys 2026 R1，推出首波整合新思科技與Ansys優勢的技術更新，展現雙方近一世紀的工程專業成果。此版本也擴展Ansys的模擬AI產品組合，採用全新且經AI強化的訓練方法，使學習更有效率。此外，先進的AI功能可以協助工程團隊盡早獲得系統層級洞察，減少對實體測試的依賴，並在日益複雜的軟體定義產品中最佳化整體效能。

新思科技首席產品管理長Ravi Subramanian表示：「隨著智慧互聯系統加速發展，市場對快速迭代、物理優先驗證與系統級設計能力的需求也持續提升。透過將新思科技和Ansys技術結合，我們正在從傳統的點對點連接，邁向能無縫串聯材料、物理、電子和軟體的整合架構，打造流暢協調的設計環境。新思科技協助企業以極快的速度將概念付諸實現，讓工程團隊和客戶能夠自信地進行創新。」

整合型的解決方案加速系統感知工程的未來

Ansys 2026 R1代表著工程新時代的到來，而這個新時代是由日益增加的系統複雜性，AI驅動的產品需求，以及產業轉向早期驗證的趨勢所共同塑造。為因應這些挑戰，新思科技推出多項具系統導向的整合方案， 將部分的新思科技與Ansys技術結合，提供高效的工作流程，加速早期設計探索、強化跨領域協作，並在關鍵產業中提供更深入的洞察建議。

Ansys 2026 R1版本的Synopsys-Ansys聯合解決方案包括：

• Synopsys VC Functional Safety Manager (VC FSM)和Ansys medini®analyze™軟體，已藉由端到端(end-to-end)且具安全性的工作流程，來連結系統層級以及矽晶層級的安全分析。這項整合可自動建立從系統到晶片的可追溯性，簡化系統安全與晶片安全驗證團隊之間的協作流程。此工作流程同時消除了工具之間手動資料共享的需求，為汽車與航空航太安全等關鍵應用節省寶貴時間。
• Synopsys QuantumATK®與Ansys Granta MI®平台的整合，實現了從原子規模到企業級應用(atomic-scale-to-enterprise)的材料工作流程，支援材料探索、新材料開發和製造流程的改善。此整合透過將已驗證、可供模擬使用的材料屬性直接匯出至Granta MI，簡化材料科學專家與設計工程團隊之間的協作流程。這套可重複使用的工作流程能建立經整理且一致的材料紀錄，幫助團隊及早預測效能，並做出以數據為依據的決策。
• Synopsys OptocCompiler™與Ansys Lumerical FDTD™軟體整合，成為可將元件層級光子設計與進階系統層級光學模擬相連結的設計流程。這項整合透過自動生成Verilog‑A模型，確保工具間光學行為一致，提升元件設計人員與系統級光子工程師之間的協作效率。該工作流程還消除設計和模擬環境之間手動數據轉換的需求，節省時間並提高先進光子應用的可靠度。
• 除了基於Ansys SCADE®模型的軟體開發解決方案外，新思科技還提供TPT，這是一個穩健的控制軟體測試自動化解決方案。這些相輔相成的技術可協助客戶強化開發流程、簡化驗證作業，並加速交付高品質且可靠的嵌入式系統。SCADE提供嚴謹的安全關鍵軟體開發環境，而TPT則支援自動化測試的生成、執行與分析，協助團隊加快迭代速度、強化早期驗證，並提升複雜控制軟體的品質。這兩種解決方案的整合，可減少手動驗證工作並提升自動化程度，協助客戶在不同領域打造關鍵任務(mission-critical)的控制系統，包括先進駕駛輔助系統、電動化動力系統、飛行控制、引擎控制以及航電系統。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)全球安全副總裁Tina Lamers表示：「當前的汽車微控制器與處理器整合了越來越多的功能、安全機制與可配置性。只有在裝置層級(device-level)安全分析無縫整合至ECU和車輛層級(vehicle-level)安全概念時，才能完全瞭解其對系統安全的貢獻。這使得功能安全成為矽晶圓供應商、一級供應商(Tier 1)和原始設備製造商(OEM)之間的共同責任。」

以AI驅動的數位工程實現更快速、更智慧的設計迭代

Ansys 2026 R1引進生成式AI和產品組合中的首款代理式功能，進一步強化經AI驅動的產品組合，加速驗證流程、提升設計探索速度，並將複雜的工作流程自動化，讓工程團隊在每個開發階段都能獲得更智慧、更快速的洞察。

Ansys GeomAI幾何平台導入由生成式AI驅動的概念設計探索方法，使工程團隊能以更高的創造力與效率，快速生成、評估並最佳化幾何設計概念。透過直接從參考設計中學習，GeomAI協助工程團隊加速早期階段的創新，同時保留工程設計構想，以確保AI生成的概念不僅可預測且可靠，還為後續驗證做準備。

此外，Ansys Mechanical™ 軟體新增的Mesh Agent功能也可供探索使用，能協助工程師在模型前置處理階段排查並解決網格生成問題。這個代理式功能透過經驗證的修正步驟指引工程師，提高對自動前置處理的信心。

現正開放客戶搶先體驗的Ansys Discovery™軟體中的Discovery Validation Agent，將奠基於數十年工程專業知識的代理式AI融入其中，透過情境智慧與業界最佳之設定問題主動識別功能，讓工程師能夠更有把握地加速推進、避免代價高昂的錯誤，並從一開始就實現更高效能的設計。

更多Ansys 2026 R1 AI更新包括：

• 用於模擬的Ansys SimAI™平台現提供兩種版本：原產品Ansys SimAI Premium SaaS和Ansys SimAI Pro，專為需要本機資料儲存專案的桌面存取而打造。
• Ansys optiSLang®軟體中的Ansys SimAI連接器可提供端對端工作流程，包括訓練資料生成、AI訓練，以及使用AI進行最佳化和設計研究。
• Ansys Engineering Copilot™現已在Ansys medini analyze、Ansys ModelCenter®和Ansys Rocky™軟體中提供，直接於使用者介面中提供智慧型AI引導式協助。
• optiSLang與Discovery之間的新整合，可建立簡化的AI就緒工作流程，用於快速靈敏度分析和一鍵式最佳化，協助工程師在驗證Mechanical、Fluent或Ansys Icepak®軟體概念前，及早探索設計替代方案。

連接系統並藉由實體數位孿生達到最佳化效能

R1擴展的數位孿生創新，讓企業在製作實體原型之前，便能獲得更深入的真實世界洞察。Ansys TwinAI™軟體導入新的融合建模方法，使模擬資料與感測器和測試資訊更能夠保持一致，並採用時間融合變壓器，強化大尺度時間系列建模和訓練效率。嶄新的TwinAI降階模型(ROM)精靈可引導團隊建立和部署高擬真的ROM，加速即時數位孿生的交付。此外，Ansys AVxcelerate Sensors™軟體的強化功能，包括全新GPU加速的多光譜光傳播引擎，以及擴展的NVIDIA Omniverse整合功能，打造統一的3D數位孿生流程，實現更貼近物理的相機行為、表面反射效果，以及在各種情境下的極端案例真實感。

Innomotics電力電子團隊資深首席專家Bogdan C. Ionescu博士表示：「Ansys的降階建模技術——包括線性時不變(LTI)與線性參數變化(LPV)方法——對於建立我們的數位孿生至關重要。這款數位孿生運行速度極快，並提供我們無法直接測量的關鍵資訊，例如電力單元內絕緣柵雙極性電晶體的內部溫度。透過即時提供這些結果，數位孿生可以為驅動控制器提供安全且有效率地運作所需的資訊。」

其他數位孿生、基於模型的系統工程(MBSE)和數位工程的更新包括：

• Ansys CoSim是一款全新的分散式協同模擬產品，可將多個系統級工具連結在工作流程中，使每個子系統都能在其原生環境中運行，同時無縫交換資料。其同步演算法支援獨立時間步長(timesteps)，實現快速且精確的多物理場驗證，提升互通性，並加速系統級分析，涵蓋系統模擬、MBSE以及自動化開發。
• Ansys HFSS‑PI推出全新的寬頻3D電源完整性模擬功能，具備克服現今IC、封裝和電路板電源所需的效能。HFSS‑PI專為次世代晶片封裝整合、高密度佈局以及先進3D封裝設計而打造，可進行大規模3D電源完整性分析，深入洞察複雜耦合機制與回流路徑行為。
• Ansys System Architecture Modeler (SAM)™ — 藉由SysML v2網頁平台與Ansys ModelCenter的加強連接，可自動執行SysML v2模型表達模式及外部分析工具，免去手動將數百個表達模式轉換成腳本的繁瑣流程，並讓團隊加速需求驗證與設計空間探索。
• 嵌入式軟體開發團隊現在可以將Ansys SCADE Display®設計工具模型直接匯入Ansys Systems Tool Kit®(STK®)軟體，使顯示行為與任務層級元素相關聯，以獲得高擬真度與系統在迴路中的評估。
• Ansys HFSS-IC™平台的更新 -- 包括新思科技的使用者介面取代了原先工作流程，並提供匯入晶片規模和中介層層級設計所需的速度和容量。現代化的使用者介面同時支援基於OpenAccess的單晶粒與多晶粒設計直接匯入，簡化互通性，並提升晶片設計人員的工作效率。
• Ansys FreeFlow™軟體透過強大的無網格計算流體動力學方法擴展其功能，對複雜自由表面流動、噴霧行為及液體動態互動，提供快速、穩健的模擬效能，無需傳統網格生成。
• Antenna Wizard是STK中的新功能，目前可供早期採用，是透過快速自動化設置簡化天線的建模流程。它能快速生成高擬真度的天線模型，協助早期任務分析，並為天線工程師提供進行詳細Ansys HFSS™設計的穩固起點。

更多Synopsys  Converge 2026大會的消息

Synopsys  Converge大會於2026年3月11日到12日在聖塔克拉拉會議中心舉辦。您可透過新思科技Converge大會新聞中心、LinkedIn以及X平台，觀賞Sassine Ghazi的開場專題演說，並追蹤相關新聞。

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關於新思科技 (Synopsys)

新思科技(Synopsys, Inc.) 是從矽晶到系統工程解決方案的領導者，協助客戶加速AI 驅動產品的創新。我們提供業界領先的矽晶設計、IP、模擬與分析解決方案，以及設計服務。新思科技與各行各業的客戶密切合作，協助客戶將其研發能力與生產力最大化，推動今日創新，激發未來的創造力。瞭解更多資訊，請造訪www.synopsys.com。

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