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可信賴的汽車半導體之需求及最佳實踐

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    新思科技(Synopsys)在2026年CES展示由AI驅動、軟體定義的汽車工程願景
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NEW 新思科技(Synopsys)在2026年CES展示由AI驅動、軟體定義的汽車工程願景

NEW NVIDIA 與新思科技(Synopsys)宣布策略聯盟 引領晶片設計與工程領域創新

新思科技與台積公司合作帶動下一波AI與多晶粒的創新浪潮

新思科技(Synopsys)完成對安矽思(Ansys)的收購

新思科技運用輝達Grace Blackwell與AI來加速晶片設計並提升電子設計自動化的技術

新思科技推出業界最高效能的硬體輔助驗證產品推進次世代半導體與設計創新

部落格文章

NEW 使用 Fusion Compiler 自適應情境壓縮技術實現可預期的設計最佳化與收斂

NEW 物理 AI (Physical AI) 的工程設計

NEW AI賦能,全面加速晶片設計流程

Cisco 運用 Synopsys Cloud 將專案時程加速 66%

AI 新創公司正利用雲端技術加速晶片設計與產品上市時程

小晶片(Chiplet)設計:從概念到產品的關鍵考量

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