DSO.ai
由人工智慧驅動的設計應用
瞭解更多 →
2022年新聞
- November 9, 2022
新思科技聯合安矽思科技與是德科技，利用針對台積公司製程技術的全新毫米波參考流程，加速 5G/6G SoC 設計
- November 4, 2022
新思科技提供經生產驗證的 EDA 流程與針對AI、行動和HPC應用的廣泛 IP 組合提升台積公司N3E製程的設計
- October 11, 2022
新思科技強化晶片生命週期管理(SLM)產品系列加速資料傳輸並大幅縮短測試時間
- October 11, 2022
光學創新最佳利器，新思科技大中華區光學用戶大會圓滿落幕
- June 16, 2022
新思科技針對台積公司 N6RF 製程推出最新的RF 設計流程 強化5G SoC 的開發效率
- June 2, 2022
新思科技推出 Design.da 以ML 導向的大數據分析技術 開啟更智慧的SoC 設計時代
- April 25, 2022
新思科技新增 CODE V 和 LightTools 的互操作功能，提升光學產品開發效率
- April 19, 2022
群聯電子採用新思科技Tweaker ECO，使設計週期迭代減少一半
- April 07, 2022
新思科技推出業界第一款雲端 SaaS 解決方案 將徹底改變晶片開發的型態
- January 11, 2022
新思科技SiliconSmart 元件庫特性解決方案獲台積公司 N5、N4 和 N3 先進製程認證
- January 10, 2022
新思科技與達梭系統合作，打造業界首創全方位照明設計平台
NEW 新思科技在矽谷的年度使用者大會(SNUG) 發表全新以AI驅動的EDA、IP與系統設計解決方案
NEW 新思科技運用NVIDIA的加速運算、生成式AI與Omniverse平台 展現電子設計自動化的高效能與新世代能力
新思科技推出Synopsys.ai Copilot以突破性的生成式AI效能加速晶片設計
新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合
新思科技與台積公司合作在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台以及經驗證的UCIe IP 簡化多晶粒系統的複雜性
新思科技與台積公司合作推動類比設計的遷移(Analog Design Migration) 該合作遍及台積公司先進製程的參考流程(reference flow)