新思科技強化晶片生命週期管理(SLM)產品系列

新思科技強化晶片生命週期管理(SLM)產品系列 加速資料傳輸並大幅縮短測試時間

新的串流結構技術(streaming fabric)能實現即時晶片狀況監測,達成可靠的終端裝置運作

本篇新聞稿已於9/27於美國加州山景城發佈

(台北訊) 新思科技近日推出創新的串流結構(streaming fabric)技術,可將晶片資料存取與測試時間縮短80%,並將額外功耗降至最低,為日益複雜且龐大的設計提供晶片狀況的即時分析。利用新思科技TestMAX® DFT可測試設計(design-for-test)工具產生的全新串流結構,是新思科技內聚式(cohesive)晶片生命週期管理(Silicon Life Management; SLM)的一部分。作為獨特的晶載網路(on-chip network),串流結構能於多個設計區塊(block)與多晶粒(multi-die)系統間快速地往返傳遞晶片資料,可有效察覺異常與故障,大幅減少測試和分析晶片整體狀況的所需時間。

Enfabrica公司執行長Rochan Sankar表示:「Enfabrica正在打造以超分散式(hyper-distributed)運算系統為核心的前瞻性晶片,需要最先進的晶片生命週期管理技術以實現品質目標。與現有的方法相比,新思科技全新的串流結構技術能夠大幅縮短設計的測試時間。我們對該結果感到非常滿意,在晶片測試上我們將繼續仰賴其所帶來的成效。」

更多關於新思科技晶片生命週期管理系列產品的資訊,請參考: https://www.synopsys.com/solutions/silicon-lifecycle-management.html

更多關於新思科技TestMAX系列全新串流結構技術的資訊,請參考: https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/test-automation.html

藉由縮短資料傳輸時間降低測試成本

為確保晶片狀況及正常運行時間(uptime),需要針對晶片與多晶粒系統的資料參數,如製程、電壓與溫度等,進行持續的存取與分析。對於大型先進節點的設計來說,工程團隊通常使用分治法(divide-and-conquer),將資料存取與每個設計區塊整合,再將區塊連接至晶片層級的引腳(pin)。傳統的網路相當僵化,需要大量的規劃(plan)作業。相較之下,採用隨插即用(plug-and-play)方法的全新串流結構技術,由於可以透過編程因應各種區塊速度以及不同大小的資料介面,因此僅需要投入少量的規劃工作量。而為了大幅減少繞線(routing),該結構利用簡化分支(simplified branching)方式,支援具備小型資料介面的區塊。這些功能可確保達成物理設計友善(physical design-friendly)的區塊層級資料存取,而且只需投入最少的作業與最短的存取時間,便能降低測試成本。此外,該技術的簡化分支連接能將設計的物理影響降至最低,使工程團隊能夠利用新思科技數位設計系列(Digital Design Family)快速佈署串流結構。

通過精確的功耗估算提升資料的可靠性(Reliability)

用於實際晶片或多晶粒系統的資料(包括測試程式)不得造成晶片使用過多的功耗,否則可能會損壞元件或造成無效結果。透過新思科技PrimePower RTL-to-signoff 功耗分析技術得到的結果,與過往的方法相比,TestMAX ATPG模式生成解決方案中的全新功耗估算技術,更能精確地判斷資料應用時所消耗的功耗。因此,功耗下降的情況將獲得緩解,進而避免不正確的晶片資料結果和損壞。

新思科技硬體分析暨測試團隊資深副總裁Amit Sanghani表示:「在晶片的生命週期中,具備效率並符合成本效益的晶片資料存取是實現可靠裝置運作的基本要求,這對關鍵任務(mission-critical)應用所需的高正常運行時間來說非常重要。全新的串流結構以及更為準確的功耗估算功能,可進一步強化新思科技的晶片生命週期管理產品系列,確保客戶在實現設計與時程要求同時,也能滿足這些目標。」

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關於新思科技 (Synopsys)

新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股,長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:www.synopsys.com

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