歩留り管理

半導体ICの製造には、新しいチップの設計から始まり、厳格な製造プロセス、最終工程の製品テストおよび流通に至るまでの全工程を通じて複雑なフローが伴います。

プロセスと生産体制立ち上げの加速を可能に

半導体ICの製造には、新しいチップの設計から始まり、厳格な製造プロセス、最終工程の製品テストおよび流通に至るまでの全工程を通じて複雑なフローが伴います。

歩留りのモニタリングと向上に必要なデータ解析は、データ量が大規模化、多様化し、テクノロジノードが微細化する中で、特に大きな課題になっています。

製品固有の設計-プロセス-テストの流れが根本原因の特定を一層複雑にし、歩留りの制約要因の性質を明確に把握することを困難にしています。シノプシスの製品は、特定のユーザーグループごとに調整された機能によって、このように複雑化した解析要件に対応します。