ニュースリリース - 2026年3月11日

シノプシス、共同ソリューションとAIを活用した製品でエンジニアリングを再定義するAnsys 2026 R1を発表

AI、マルチフィジックスシミュレーション、実世界のデジタルツイン技術を融合することで、設計調査の高度化、早期検証、よりスマートでレジリエントなシステム開発を実現

主なハイライト

  • これまで別々だったエンジニアリングプロセスを一つにつなぎ、より一貫性と効率性の高い製品開発を実現するシノプシス - アンシス統合ワークフローの提供
  • 設計調査の高速化、前処理の自動化、システムレベルでの迅速な洞察を可能にする生成AIと初のエージェント型エンジニアリング機能の進化
  • 複雑なシステム全体にわたって現実世界での知見を深める、デジタルツイン機能の拡張と連携したモデリングワークフローによるシステムレベルエンジニアリングの強化

2026年3月11日 カリフォルニア州サニーベール発 – シノプシス(Synopsys, Inc.NASDAQ上場コード:SNPS)は本日、シノプシス、アンシス両社が積み重ねてきた約1世紀分のエンジニアリング専門技術を結集し、初の統合機能を搭載したAnsys 2026 R1を発表した。本リリースでは、学習をより効果的かつ効率的にするために設計された AI 強化トレーニングの新しい提供形態に加え、エンジニアリングチームがシステムレベルの知見をこれまでより早期に得て、物理試験への依存を低減し、複雑化するソフトウェア定義型製品の性能を最適化できるよう支援する先進的な AI 機能が追加され、Ansys のシミュレーション AI ポートフォリオがさらに拡充されている。

シノプシス Chief Product Management OfficerのRavi Subramanianは次のように述べている。「インテリジェントな相互接続システムへの移行により、より高速で、物理特性に基づいたシステムレベルの設計が求められるようになっています。シノプシスとアンシスの技術を統合することで、私たちは従来の単発的な連携を超え、材料・物理・電子・ソフトウェアを統合的に結び付けるシームレスな設計環境を実現しようとしています。シノプシスは、コンセプトから実現までのスピードを飛躍的に高め、お客様が自信を持ってイノベーションを推進できるよう支援します」

 

システムズエンジニアリングの未来を加速する共同ソリューション

Ansys 2026 R1は、システムの複雑性の高まり、AIベースの製品需要、そして業界全体の早期検証への移行によって形作られる、新たなエンジニアリング時代の始まりを示している。こうしたプレッシャーに応えるため、シノプシスは、選定した シノプシス技術とアンシス技術の間に、システムアウェアな的確な統合を導入し、初期段階での調査を加速し、ドメイン横断的な協業を促進し、主要産業にわたってより深い知見をもたらす高い効果を持つワークフローを提供する。


Ansys 2026 R1で提供される新たな シノプシス‑アンシス共同ソリューションには、次のようなものがある。

  • Synopsys VC Functional Safety Manager(VC FSM)Ansys medini®analyze™ソフトウェアは、システムレベルからシリコンレベルまでの安全分析を結ぶエンドツーエンドのワークフローによって連携されるようになった。この統合により、システムの安全性とチップの安全性を検証するエンジニア間の協業が、システムからチップまでのトレーサビリティを自動化することで効率化される。また、このワークフローにより、ツール間での手動データ共有プロセスが不要になり、自動車や航空宇宙の安全性における重要なアプリケーションの時間を節約できる。

  • Synopsys QuantumATK®とAnsys Granta MI®プラットフォームが統合され、これによって原子スケールからエンタープライズ規模の材料ワークフローに対応し、材料の発見、新しい材料の開発、製造プロセスの改善をサポートする。この統合により、シミュレーションに対応した検証済みの材料特性をGranta MIに直接エクスポートできるようになり、材料科学者と設計エンジニア間の協業が効率化される。この反復可能なワークフローは、厳選された一貫性のある材料記録を作成し、チームがより早い段階で性能を予測し、よりデータドリブンな意思決定を行えるようにする。

  • Synopsys OptoCompiler™Ansys Lumerical FDTD™が統合され、デバイスレベルのフォトニック設計と高度なシステムレベルの光学シミュレーションをつなぐ設計ワークフローが作成可能になる。この統合により、Verilog-Aモデル生成が自動化され、ツール間で一貫した光学挙動が保証されるため、デバイス設計者とシステムレベルのフォトニクスエンジニア間の協業が向上する。また、このワークフローは、設計環境とシミュレーション環境の間で必要だった手動のデータ変換も排除し、時間の短縮と信頼性の向上を実現するものであり、高度なフォトニクスアプリケーションに貢献する。

  • Ansys SCADE®モデルベースのソフトウェア開発ソリューションに加えて、シノプシスは、制御ソフトウェアのためのロバストなテスト自動化ソリューションであるTPTを提供している。これらの相乗的な技術を組み合わせることで、開発ワークフローを強化し、検証を効率化し、高品質で信頼性の高い組込みシステムの提供を加速させることができる。SCADEは、厳格でセーフティクリティカルなソフトウェア開発環境を提供し、TPTは自動テストの生成、実行、解析を可能にする。これにより、チームは反復速度を高め、初期段階での検証を強化し、複雑な制御ソフトウェアの品質を向上させることができる。両ソリューションを組み合わせることで、先進運転支援、電動パワートレイン、フライトコントロール、エンジン制御、アビオニクスシステムなど、さまざまな分野でミッションクリティカルな制御システムを構築するお客様の手動検証作業を削減し、自動化を向上させることができる。

NXP Semiconductors グローバル安全担当バイスプレジデントのTina Lamers氏は次のように述べている。「最新の自動車用マイクロコントローラとプロセッサには、より高度な機能、安全メカニズム、構成可能性が統合されています。システムの安全性に果たす役割は、デバイスレベルの安全分析が ECUおよび車両レベルの安全コンセプトにシームレスに統合されてはじめて、完全に理解されると言えます。これにより、機能安全はシリコンベンダ、Tier 1サプライヤ、そして完成車メーカー(OEM)にまたがる共同の責務となります」

 

AIを活用したデジタルエンジニアリングで、より早く・よりスマートな設計反復を実現

Ansys 2026 R1は、生成 AI とポートフォリオ初となるエージェント機能を導入し、検証の高速化、設計調査の迅速化、複雑なワークフローの自動化を実現するAIを活用したポートフォリオをいっそう充実させる。これにより、開発のあらゆる段階で、エンジニアリングチームによりスマートかつ迅速な知見を提供する。

Ansys GeomAIプラットフォームでは、コンセプト設計の調査に生成AIを活用したアプローチが導入され、エンジニアリングチームはより優れた創造性と効率でジオメトリのコンセプトを迅速に生成、評価、改良できるようになる。GeomAIは、リファレンス設計から直接学習することで、エンジニアが初期段階のイノベーションを加速できるよう支援しつつし、工学的意図を保持することで、AI が生成するコンセプトが予測可能で信頼性が高く、後工程の検証に適した状態であることを確保する。

さらに、Ansys Mechanical™ソフトウェアで探索的に利用可能な新機能であるMesh Agentは、モデルの前処理において発生するメッシングエラーのデバッグおよび解決をエンジニアが行えるよう支援する。このエージェント機能は、実証済みかつ検証された修正手順を提示することで、エンジニアが自動前処理に対する信頼性を高められるよう導くものである。

現在、初期の顧客評価を進めているAnsys Discovery™ソフトウェアのDiscovery Validation Agentは、数十年にわたる工学的知見に基づくエージェント型 AI を適用し、コンテキストに応じたインテリジェンスと業界のベストプラクティスを用いてセットアップ上の問題を能動的に特定するものである。これにより、エンジニアはより迅速かつ確信を持って作業を進め、高コストのミスを回避し、初期段階から高性能な設計を実現できるようになる。
 

Ansys 2026 R1におけるその他のAIアップデートには、以下のようなものがある。

  • シミュレーション向けのAnsys SimAI™プラットフォームには、現在 2 種類の提供形態がある。従来のクラウド版であるAnsys SimAI Premium SaaSと、ローカルデータ保存が必要なプロジェクト向けにデスクトップアクセス用として設計されたAnsys SimAI Proである。

  • Ansys optiSLang®Ansys SimAIコネクタにより、学習用データの生成から AI 学習、さらに最適化や設計検討における AI 活用まで、一貫したエンドツーエンドのワークフローが可能になる。

  • Ansys Engineering Copilot™は、Ansys medini analyze、Ansys ModelCenter®、Ansys Rocky™で利用可能となり、ユーザー・インターフェイス上でインテリジェントな AI ガイド支援を直接提供する。

  • optiSLangとDiscoveryの新たな連携により、迅速な感度解析やワンクリック最適化に対応した、AI 活用に適したシームレスなワークフローが実現する。これにより、エンジニアはMechanical、Fluent、またはAnsys Icepak®ソフトウェアでコンセプトを検証する前に、設計代替案を検討できるようになる。

 

実世界のデジタルツインでシステムをつなぎ、性能を最適化する

R1で拡張されたデジタルツインのイノベーションにより、実機試作に入る前に、より深い実世界の知見が得られるようになる。Ansys TwinAI™ソフトウェアは、シミュレーションデータをセンサー情報や試験データとより適切に整合させる新しいフュージョンモデリング手法を導入するとともに、大規模時系列モデルの性能と学習効率を強化するTemporal Fusion Transformerを備えている。新しいTwinAIの次数低減モデル(ROM)ウィザードは、忠実度の高いROMの作成と展開をチームが進められるようガイドし、リアルタイムのデジタルツインの提供を加速する。さらに、Ansys AVxcelerate Sensors™ソフトウェアでは、GPUアクセラレーションによるマルチスペクトル光伝搬エンジンの新規搭載や、NVIDIA Omniverse との連携強化といった拡張が加えられ、統合された 3D デジタルツインパイプラインを構築するとともに、より物理的に正確なカメラ動作、表面反射、そしてシナリオ全体におけるエッジケースのリアリズムを実現している。

Innomotics パワーエレクトロニクスグループ シニア・プリンシパル・キーエキスパートのBogdan C. Ionescu博士は次のように述べている。「線形時不変(LTI)手法や線形パラメータ変動(LPV)手法などのアンシスの次数低減モデリング技術は、当社のデジタルツインを構築する上で不可欠です。このデジタルツインは非常に高速で動作し、パワーセル内部の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)の内部温度など、直接測定できない量に関する重要な知見を私たちに与えてくれます。これらの結果をリアルタイムで提供することで、デジタルツインはドライブコントローラに、安全かつ効率的に動作するために必要な情報を与えることができます」

 

その他のデジタルツイン、モデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)、デジタルエンジニアリングに関するアップデートには、以下のようなものがある。

  • Ansys CoSimは、新しい分散型協調シミュレーション製品であり、複数のシステムレベルツールを統合されたワークフローで接続し、各サブシステムがデータをシームレスにやり取りしながらネイティブ環境で実行できるようにする。この同期アルゴリズムにより、独立したタイムステップでの高速かつ高精度なマルチフィジックス検証が可能になり、システムシミュレーション、MBSE、自律システム開発にわたって相互運用性が向上し、システムレベルの解析が加速する。

  • Ansys HFSS‑PIでは、現代の IC、パッケージ、基板における電源供給の課題を克服するために必要な性能を備えた、新しい広帯域 3D パワーインテグリティ解析機能が導入された。次世代のチップ-パッケージ統合、高密度レイアウト、および先進的 3D パッケージングのために設計された HFSS‑PI は、複雑な結合メカニズムやリターンパス挙動に対する深い知見を伴う大規模 3D パワーインテグリティ解析を可能にする。

  • SysML v2のWebプラットフォームであるAnsys System Architecture Modeler (SAM)™Ansys ModelCenterの連携強化により、SysML v2 のモデル式を外部解析ツールとあわせて自動実行できるようになり、数百に及ぶ式をスクリプトへ手動で変換する必要がなくなる。これにより、要求の検証や設計空間調査をチームがより迅速に進められるようになる。

  • 組込みソフトウェア開発チームは、Ansys SCADE Display®設計ツールモデルをAnsys Systems Tool Kit®(STK®)ソフトウェアに直接インポートできるようになり、忠実度の高いシステム・イン・ザ・ループ評価に向けて、ディスプレイ動作をミッションレベルの要素と関連付けることが可能になった。

  • Ansys HFSS-IC™プラットフォームのアップデートには、従来のワークフローに置き換わるシノプシスのユーザー・インターフェイスが含まれており、ダイスケールおよびインターポーザレベルの設計をインポートするために必要な速度と処理能力を提供する。この最新の UI は、シングルダイおよびマルチダイのシミュレーションに向けたOpenAccessベースの設計を直接インポートできるようにし、相互運用性を向上させるとともに、IC 設計者の生産性を高める。

  • Ansys FreeFlow™ソフトウェアは、複雑な自由表面流れ、スプレー挙動、動的な液体相互作用に対して、従来のメッシングを必要としない強力なメッシュレス流体解析手法を採用することで、その機能を拡張し、高速かつロバストな性能を実現する。

  • STKの新機能であり、早期導入向けに提供されるAntenna Wizardは、高速かつ自動化されたセットアップにより、アンテナモデリングを効率化する。これにより、初期段階のミッション解析を支援する忠実度の高いアンテナ表現を迅速に生成でき、アンテナエンジニアに対してAnsys HFSS™ ソフトウェアを用いた詳細設計に向けた強力な出発点を提供する。

 

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2026年3月11日~12日に、Synopsys Convergeがサンタクララ・コンベンションセンターで開催されます。Synopsys Converge NewsroomLinkedInXを通じて、ニュースや最新情報、基調講演の詳細やリプレイをフォローできます。

 

シノプシスについて

シノプシス(Nasdaq: SNPS)は、シリコンからシステムまで、お客様のAI活用製品の迅速なイノベーションを支援するエンジニアリング・ソリューションのリーディング・カンパニーである。業界をリードするシリコン設計、IP、シミュレーションならびに解析ソリューション、そして設計サービスを提供している。幅広い業界のお客様と緊密に連携して、R&D能力と生産性の最大化を支援。今日のイノベーションを可能にし、明日の創造力の火をつける。
詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。

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