ニュースリリース - 2026年6月17日

シノプシス　EDAプロダクト・マネージメント&ストラテジー担当　上級副社長　Sanjay Bali は次のように述べている。「マルチフィジックスは、先端半導体設計のエンジニアリング手法を根本から変革しつつあり、高コストの要因となる過剰設計から統合システム指向の協調設計への転換を設計業界に促しています。当社の Multiphysics Fusion ポートフォリオは、シノプシスと旧アンシスの技術を統合し、各種物理現象をデジタルおよびアナログ・チップの設計ワークフローに直接組み込むソリューションです。これにより、半導体設計チームは領域横断で、設計のやり直しを抑えつつ生産性を高め、次世代システムに向けてより最適化されたシリコンを設計できるようになります」

チップ設計フロー全体にわたりマルチフィジックスを考慮した協調設計を実現

Synopsys Converge 2026 で示したビジョンを踏まえ、Multiphysics Fusion ソリューションの第1弾には、cuDSS など NVIDIA CUDA-X ライブラリを活用したGPUアクセラレーション対応の用途別フローが含まれている。

• タイミング・サインオフ向けMultiphysics Fusion

最大3倍高速な実行スピードで、マルチフィジックスを考慮したSPICE精度のタイミング解析が可能になる。シノプシス PrimeTime^® を RedHawk-SC™ および RedHawk-SC Electrothermal™ と統合し、さらに シノプシス StarRC™ とHFSS-IC による統合フルスペクトラムRC抽出を組み合わせることで、IRドロップ、熱、応力の影響を取り込んで設計時に考慮し、過剰な設計マージンを削減するとともに、IRドロップに起因するタイミング違反の見逃し（タイミング・エスケープ）を低減する。

• 設計収束向けMultiphysics Fusion

ECOの成功率向上と、電力・性能・面積（PPA）の改善により、設計収束にかかる時間を最大10倍高速化する。シノプシス PrimeClosure™ と RedHawk-SC を組み合わせ、パワーインテグリティ解析をゴールデン・サインオフ最適化に組み込み、設計のやり直しを削減して収束を加速する。

• マルチダイ設計向けMultiphysics Fusion

シノプシス 3DIC Compiler プラットフォームを RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal、HFSS-IC と統合し、パワーインテグリティ/熱/電磁界の同時解析を実現する。これにより、設計検討段階からゴールデン・サインオフまでCorrect-by-Construction の設計手法を活用して、早い段階でシステム全体の課題を把握可能になる。

• アナログ/フォトニック設計向けMultiphysics Fusion

シノプシス Custom Compiler™ をHFSS-IC と統合し、オンチップの高精度な電磁界解析をアナログ設計フローに組み込むことができる。また、シノプシス OptoCompiler を Lumerical と組み合わせることで、フォトニックICおよびコパッケージド・オプティクス・システムのエンドtoエンド設計が可能になる。

業界のリーディング・カンパニー各社が実証する実運用での効果

主要な半導体/システム企業による早期適用の結果、Multiphysics Fusion ソリューションの価値が検証されている。

MediaTek社　副社長　Harrison Hsieh 氏は次のように語っている。「マルチダイ統合が高性能コンピューティング・プラットフォームにとってますます重要になる中、開発プロセスの早い段階で適切なシステムレベルの設計判断を下すことが極めて重要になっています。シノプシス社の Multiphysics Fusion 技術は、デジタル/アナログ/フォトニック/マルチダイ設計に渡って、マルチフィジックス解析とタイミング・サインオフを統合することで、シリコン/先端パッケージング/光の各領域にまたがるクロスドメインの相互作用についての課題を、早い段階で把握可能になります。これにより設計結果の予測性を高め、開発後期の手戻りを削減し、従来比で10倍高速な実行時間を達成できるようになりました」

NVIDIA社　コンピュテーショナル・エンジニアリング担当副社長兼ゼネラルマネージャー　Tim Costa 氏は次のように語っている。「先進的なAIおよび高性能コンピューティング・プラットフォームは、チップ設計を従来のワークフローの枠を超える領域へと押し広げており、より高い性能/効率/信頼性を大規模に実現するためには、マルチフィジックスを考慮した協調設計が不可欠です。シノプシス社は、最大13倍のGPU高速化を実現するcuDSSを含む NVIDIA のアクセラレーテッド・コンピューティングおよびCUDA-X ライブラリを活用し、計算負荷が増大する SPICE シミュレーションや電磁界解析、パワーインテグリティ解析を、より大規模に高速に実行できるようにしています。さらにMultiphysics Fusion ソリューションは、検証用に選定した設計案件で、設計収束を最大5倍高速化し、IR問題の修正率を最大86%まで高めることを可能にしています」

Samsung Electronics社　副社長兼Foundry Design Technology Team の責任者　Hyung-Ock Kim氏は次のように語っている。「先端ノードにおける正確なタイミング・サインオフには、IRドロップ/熱/応力の影響をタイミング解析の中で直接考慮する統合的なアプローチが必要です。シノプシス社の Multiphysics Fusion 技術は、PrimeTime によるタイミング解析にマルチフィジックスの影響を組み込むことで、あらゆる物理要因を考慮した統合タイミング・サインオフ解析を実現し、現実との間でSPICE精度の相関性を実現してくれるので、過剰な設計マージンの削減が可能になります。先端プロセスやマルチダイ技術で、統合度/性能/信頼性をさらに高めようとするほど、その重要性は増しています」

さらに Cisco Silicon One グループは、Multiphysics Fusion 技術により、サインオフ相当の設計最終調整の段階から IR ドロップの影響を織り込んで設計を詰められるため、実使用時に近い状態を早い段階で精度高く把握できている。IRドロップ対策を、最終サインオフと同等の精度でタイミングへの影響まで織り込んで実施できるため、効果を見込んだ上で先回りして最適化できる。これにより、Cisco Silicon One がパワーインテグリティ問題の収束をより迅速に進め、より良い PPA を実現し、実行時間を大幅に短縮することに貢献している。

提供可能時期

タイミング・サインオフ、設計収束、マルチダイ設計、アナログ/フォトニック設計向けの Multiphysics Fusion ソリューションは、本日より提供を開始している。詳細は https://www.synopsys.com/solutions/multiphysics-fusion.html より入手可能。

関連情報

• ブログ：過剰設計から協調設計へ - チップ設計へのマルチフィジックスの影響に立ち向かう

https://www.synopsys.com/blogs/chip-design/multiphysics-chip-design-challenges.html

• ブログ：新しい Synopsys Multiphysics Fusion™ テクノロジがチップおよび製品開発を変革

https://www.synopsys.com/blogs/chip-design/multiphysics-fusion-chip-design.html

• eBook：マルチダイ設計向け Multiphysics Fusionテクノロジ

https://www.synopsys.com/resources/multiphysics-fusion-technology-for-multi-die.html

• eBook：マルチフィジックスでアナログ設計を最適化

https://www.synopsys.com/resources/optimizing-analog-design-multiphysics.html

• ニュースリリース：シノプシス、未来を創るエンジニアリングのビジョンを提示

https://news.synopsys.com/2026-03-11-Synopsys-Outlines-Vision-for-Engineering-the-Future

シノプシスについて

Synopsys, Inc. (Nasdaq上場コード: SNPS）は、シリコン to システムのエンジニアリング・ソリューションのリーディング・カンパニーであり、AIを活用した製品の迅速なイノベーションを支援し、業界をリードするシリコン設計/IPならびにシミュレーション/解析ソリューション、設計サービスを提供している。幅広い業界の顧客企業と緊密に連携して、その研究開発能力と生産性を最大化し、明日の創造性に火をつける今日のイノベーションを推進している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。