ニュースリリース - 2026年3月10日

概要

• エレクトロニクスのデジタルツインを作成/展開/管理/活用するためのオープン・プラットフォームにより、エレクトロニクス、ソフトウェア、システムを横断した統合型・協調型エンジニアリングの新しい枠組みを確立
• 事前統合されたシノプシスおよびエコシステム・パートナーのソリューションと、それらの管理・運用機能を組み合わせて、すぐに使えるクラウドベースの環境で開発チームに提供し、開発コストの削減、製品品質の向上、イノベーションの加速を実現
• 当初は高付加価値の自動車向けユースケースに注力。ハードウェア完成前にOEMが最大90%のソフトウェア検証をできるようにすることで車両開発サイクルを大幅に短縮

2026年3月10日 カリフォルニア州サニーベール発–シノプシス（Synopsys, Inc. NASDAQ上場コード: SNPS）は本日、シノプシス  Electronics Digital Twin Platform（eDTプラットフォーム）を発表した。このプラットフォームは、エレクトロニクス機器のデジタルツイン（eDT）の作成/管理/展開/利用を加速する業界初のオープン・ソリューションであり、フィジカルAIシステムを実現する先進のソフトウェア定義型製品開発に不可欠なものである。このeDTプラットフォームは、まず高付加価値の自動車用途に注力しており、OEM企業はソフトウェア開発およびシステム統合を前倒し（シフトレフト）することで、ハードウェア（チップ）が利用可能となる前に最大90%のソフトウェア検証を実現し、車両開発コストおよび市場投入までの期間を削減できる。

ボルボ社　ソフトウェアファクトリー　テクニカルマネージャー　Johannes Foufas氏は次のように語っている。「当社は、車全体を包括的に検証する開発手法の採用を急いでいます。かつ設計/開発の最も初期の段階で厳密に実行していきます。この開発手法変革の中核を担うのが、シノプシス社と協力して進めているエレクトロニクス・デジタルツインのいち早い活用なのです。これにより、私たちの開発チームはECUハードウェアが存在しない段階でも、仮想化されたECU上でテストや検証をシフトレフトすることができ、開発コストの削減、ソフトウェア品質の向上、そして車両ライフサイクル全体を通じたイノベーションの加速が可能になります」

シノプシス　チーフ・プロダクトマネージメント・オフィサー　Ravi Subramanianは次のように述べている。「自動車の開発チームは、6億行を超えるソフトウェア、数百社に及ぶソフトウェア・サプライヤ、急速に短期化が求められる開発サイクル、そして高まるコスト圧力により限界に達しています。車両からAIファクトリーに至るまでのインテリジェント・システムの開発には、これまでとは根本的に異なるアプローチが必要となっています。開発の最も初期段階から、シリコン設計やソフトウェアの動作確認さらに全体的なシステム検証までを連携して行っていく必要があるのです。当社は、新しいeDTプラットフォームの提供を通じて、エンドtoエンドのデジタルツイン・プラットフォームで開発手法を変革します。仮想SoCモデルや大規模システム・シミュレーション分野でのソリューションならびにマーケットにおける当社のリーダーシップ、そして広範なパートナー・エコシステムを結集して、次世代自動車の開発を合理化・高速化し、さらに拡張性を高めます」

eDT Labsによって本番環境対応のソフトウェアおよびシステムの開発を加速

ユーザーは、このプラットフォームを活用して、SynopsysのeDTテクノロジ、オープンなエコシステム・ツール、モデル、ソフトウェア、拡張性の高いコンピューティング・リソースなどを事前に統合したeDT Labsをクラウド上に構築でき、高付加価値の自動車開発の分野で以下のような用途に活用できる。

• 新しいSoCやマイクロ・コントローラの早期評価：
  初期の仮想プロトタイプへスムーズにアクセスできるため、これらのハードウェア選定までの期間を短縮できる。

• ソフトウェア開発の早期開始：
  ハードウェア実機が利用可能となる前に、事前統合されたツールサポートによりソフトウェア開発を早期に開始してシフトレフトを実現できる。
  

• ソフトウェア協調開発：
  顧客チーム、サプライヤ、ツールベンダ間のシームレスな協業を実現できるため、完成品の市場投入までの期間を短縮できる。

• システム検証：
  eDTを迅速に配備して継続的インテグレーション/テストのワークフローへ統合できるため、システム・バリデーション作業を削減しつつソフトウェア品質を向上させることができる。

eDT Labsの作成/展開/管理を合理化

eDTプラットフォームには、eDT Labsを構築するために活用できるシノプシスならびにパートナー各社のソリューションが組み込まれている。主な要素は以下の通りである。

• シノプシスの先進的な仮想化およびAIテクノロジ、高度なデバッグやテストツール、エコシステム統合、ブループリントを活用して、eDTを迅速に構築し実証できる。

• Vector社とシノプシスによるオープンソースのSIL Kitを用いたシステム構成により、チームは仮想ECU、モデル、ソフトウェア・コンポーネントを迅速に組み立て接続することができる。

• シリコンモデル、シミュレーション、デバッグおよび解析ツール、ソフトウェアIPなどを含む、事前統合済みの幅広いエコシステム・パートナー技術を活用できる。
   

さらに、eDT Labsはプラットフォーム機能を活用することで、容易に展開/管理できる。主な機能は以下の通りである。

• プロビジョニング：
  プラットフォームは、ロールベースのユーザー管理、セキュアなアクセスと暗号化、管理用アナリティクス、グローバル・ライセンス・プロビジョニング、ワークフロー・エディタなど包括的な機能セットを提供する。

• ユーザー・インターフェイス、アプリケーション、API（CLIおよびTEST API）を通じて、商用および自社独自のソフトウェア・ファクトリー・ソリューションと統合できる。
  

• 柔軟なコンピューティング・オプション：
  SaaSもしくはBYOC（Bring Your Own Cloud）の配備オプションを選択できるため、eDTプラットフォームはクラウド上で柔軟なコンピューティング・リソースを活用できる。例えば、AWSクラウド・インフラストラクチャおよびAWS Graviton4プロセッサを利用することで、先進の自動車開発に必要なコンピューティング性能と柔軟性を活用することができる。

Arm社　フィジカルAIビジネスユニット　プロダクト＆ソリューション担当副社長　Suraj Gajendra氏は次のように語っている。「コンピューティング・システムがますます複雑化する中で、仮想化ファーストの検証アプローチは、安全で信頼性の高いフィジカルAI製品の性能向上と市場投入までの期間短縮に不可欠です。シノプシス社のeDTプラットフォームを活用することで、開発者はシノプシス社のVirtualizer上にあらかじめ統合されたArm Zena CSS仮想プラットフォームにアクセスでき、Arm-on-Armのハードウェア支援型仮想化テクノロジを利用して、ISAの互換性とソフトウェアバイナリ互換性を活用し、より早い段階で多様なワークロードや本番用ソフトウェア・スタックの検証を実行可能になります」

AWS社　オートモーティブ＆マニュファクチャリング部門ゼネラルマネージャー　Ozgur Tohumcu氏は次のように語っている。「従来、複雑な自動車用ソフトウェアの検証には高コストな物理プロトタイプが必要で、その準備には何年もかかっていました。当社とシノプシス社は、その常識を根本から変えました。当社のGraviton4プロセッサは、仮想車両テストにおいて画期的なパフォーマンスを提供し、グローバルなクラウド・インフラストラクチャは自動車開発チームに必要な拡張性を実現します。両社は協業を通じて、3～4年かかっていたお客様の開発サイクルの大幅削減を支援しており、これは業界にとって大きな変革となります」

Vector社　上級副社長　Gavin C. Rogers氏は次のように語っている。「ソフトウェア定義型車両は、車両システムの設計/検証/運用の方法を大きく変えつつあります。ソフトウェアやAIが主な価値の源泉となる中で、業界は、拡張性が高く、プラットフォームベースの開発アプローチへと移行する必要があります。シノプシス社のエレクトロニクス・デジタルツイン・プラットフォームと、当社の自動車分野で実証済みのソフトウェア・プラットフォームおよびソフトウェア・ファクトリーを組み合わせることで、車両ライフサイクル全体にわたるシームレスでソフトウェア主導の開発ワークフローを共同で実現しています。これにより、自動車業界のお客様がソフトウェア開発を産業化し、市場投入までの期間を短縮し、継続的なイノベーションを大規模に維持できるよう支援します」

提供開始時期ならびに関連情報

エレクトロニクス・デジタルツインの導入を検討しているお客様は、シノプシスのeDTプラットフォームについてお問い合わせください。詳細は、https://www.synopsys.com/edt より。

• シノプシス eDTプラットフォームに対する業界からのサポート
  https://news.synopsys.com/synopsys-electronics-digital-twin-platform-industry-support
  

• 関連ブログ
  https://www.synopsys.com/blogs/chip-design/electronics-digital-twin-platform.html
  

• ビデオ：フィジカルAIシステム開発のためのシノプシスのエレクトロニクス・デジタルツイン・プラットフォーム
  https://players.brightcove.net/5748441669001/rka4xWwYG_default/index.html?videoId=6390496397112

シノプシスについて

Synopsys, Inc. (Nasdaq上場コード: SNPS）は、シリコン to システムのエンジニアリング・ソリューションのリーディング・カンパニーであり、AIを活用した製品の迅速なイノベーションを支援し、業界をリードするシリコン設計/IPならびにシミュレーション/解析ソリューション、設計サービスを提供している。幅広い業界の顧客企業と緊密に連携して、その研究開発能力と生産性を最大化し、明日の創造性に火をつける今日のイノベーションを推進している。詳細情報は、www.synopsys.com/ja-jp より入手可能。