新思科技推出3DIC Compiler 為業界第一個可加速多晶粒(multi-die)系統設計與整合的統一平台

該獨特平台為2.5D / 3D封裝設計與實作提供自動化與視覺化檢視功能,並具備功耗(power)、熱(thermal)和雜訊感知(noise-aware)之最佳化解決方案

本篇新聞稿已於4/28/2020於美國加州山景城發佈

重點摘要:

  • 3DIC Compiler以新思科技「融合設計平台(Fusion Design Platform) 」為基礎,不僅具有世界級引擎和數據模型,並能在單一用戶環境下,提供整合的端對端(end-to-end)解決方案,並具有適用於先進多晶粒(multi-die)系統設計所需之功能。
  • 該平台具備強大的3D檢視功能,可為2.5D/3D封裝視覺化提供直觀的環境,還能大幅減少設計到分析的循環週期(iteration),並將整體整合的時間降至最低。
  • 能與安矽思(Ansys)的矽晶-封裝-PCB技術緊密整合,用於系統層級訊號、功耗和熱分析。

 (台北訊)  新思科技近日推出3DIC Compiler平台,可在單一封裝中實現複雜的2.5D和3D多晶粒系統(multi-die system)的設計與整合。該平台提供全面性的整合、高效且易於使用的環境,透過單一解決方案提供架構探索(architectural exploration)、設計、實作與簽核,同時達到訊號、功耗與熱完整性(thermal integrity)的最佳化。透過3DIC Compiler,IC設計與封裝團隊可達到前所未有的多晶粒整合與協同設計(co-design)水準,並實現更快速的收斂。

三星電子(Samsung Electronics)設計平台開發部執行副總裁Jaehong Park表示:「透過與新思科技的合作,我們可以為共同客戶提供適用於高階網路和高效能運算應用的先進多晶粒封裝解決方案。新思科技的3DIC Compiler整合型平台,顛覆先進多晶粒封裝的設計方式,因為它能為 2.5D/3D 多晶粒解決方案提供整體的設計工作流程。」

IC封裝的新時代

隨著對矽晶可擴展性(scalability)和新系統架構的需求不斷增加,2.5D和3D多晶粒的整合已成為符合系統層級效能、功耗、面積與成本要求的首要條件。越來越多的因素促使系統設計團隊利用多晶粒整合來因應人工智慧和高效能運算等新型應用,而這些應用也促進封裝解決方案將高頻寬或低延遲(low-latency)記憶體相結合的新型封裝架構如小晶片(chiplet)和堆疊式晶片(stacked-die)整合其中。

傳統IC封裝工具的瓦解

隨著2.5D和3D IC的問世,IC封裝的需求條件也越來越類似IC設計的需求條件,例如像是具有數十萬個晶粒間互連(inter-die interconnect)的類SoC規模(SoC-like scale)。傳統的IC封裝工具與現有的IC設計工具通常很鬆散地整合在一起,然而,傳統工具的可擴張展性根本上受限於數據模型,且隨著近來複雜3D架構設計的要求而不敷使用。此外,由於沒有交集的工具加上整合鬆散的流程,使得3DIC設計時程總是不可預測、漫長且時常無法收斂。

3DIC Compiler的問世

新思科技的3DIC Compiler以IC設計數據模型為基礎,透過更現代的3DIC結構實現容量和效能的可擴展性。3DIC Compiler提供了涵蓋規劃、架構探索、設計、實作、分析與簽核的單一環境。另外,還針對所有檢視(views, 包括架構、規劃、設計、實作、分析和簽核等),提供360度3D檢視、交叉探測(cross probing)等獨特且易於使用的視覺化功能,為IC 封裝的可用性(usability)樹立了新標準。

新思科技與多物理場模擬(multi-physics simulation) 領域的全球領導廠商安矽思(Ansys)公司合作,將安矽思具備通過矽晶驗證分析能力的RedHawkTM系列產品與3DIC Compiler整合。RedHawk 能產生高度精確的信號、熱和功耗數據,而這些數據能與3DIC Compiler緊密整合,用於封裝設計。與分散的解決方案相比,RedHawk 和新思科技 3DIC Compiler之間的自動反向演繹(back-annotation),能以較少的迭代(iteration)次數實現更快速的收斂。

安矽思副總裁暨總經理John Lee表示:「在多晶片的環境中,單獨針對個別晶粒進行功耗與熱的分析已經不夠,整個系統必須一起分析才行。我們的產品與具備多晶粒設計環境的3DIC Compiler整合後,設計人員更能實現整體系統解決方案的最佳化,以達到訊號完整性、功耗完整性和熱完整性,同時在簽核過程中實現更快的收斂速度。」

新思科技設計事業群資深副總裁Charles Matar表示:「我們與主要客戶以及晶圓代工廠密切合作所開發出的3DIC Compiler,將會帶來 3DIC 設計的新紀元。該產品提供了一套具備SoC 規模(SoC-scale)的完整整合技術,能提供多晶粒整合無可比擬的系統層級整合性因應措施,用以因應當今極其複雜的尖端設計,而這也讓我們的客戶能在封裝設計上進行創新,並為異質系統架構提供解決方案。」

更多訊息,請參考www.synopsys.com/3DIC

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關於新思科技 (Synopsys)

新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:http://www.synopsys.com。  

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