新思科技與台積公司合作深獲肯定 其IP與EDA解決方案 獲頒台積公司四項「年度開放創新平台合作夥伴獎」

本篇新聞稿已於10/20/2020於美國加州山景城發佈

重點摘要:

  • 新思科技以介面 IP及設計工具實現能力(tool enablement),連續十年獲頒台積公司開放創新平台 (OIP)「年度合作夥伴獎(Partner of the Year)」。
  • 雙方在介面IP、3奈米設計基礎架構的聯合開發、3DIC 設計生產力解決方案以及高度可擴展的雲端時序簽核(timing sign-off )等合作上,獲得台積公司的肯定。

 (台北訊) 新思科技近日宣布,該公司以IP和EDA解決方案獲頒台積公司四項「2020年度OIP合作夥伴」獎,顯示新思科技在新一代系統單晶片(SoC)以及3DIC設計實現的卓越表現。這些獎項肯定了新思科技的高品質介面IP、3奈米設計基礎架構的聯合開發、3DIC設計生產力,以及高度可擴展之雲端時序簽核解決方案。

二十多年來,新思科技和台積公司一同合作加速開發與創新,包括運用FinFET技術為台積公司 N3製程帶來最佳的功耗、效能和面積 (PPA)表現。2020年是新思科技連續第十年以IP和電子設計自動化(EDA)獲得台積公司的表揚。

台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們恭賀新思科技以IP和EDA解決方案獲得多項2020年度OIP合作夥伴獎,此乃彰顯雙方的合作實現了半導體設計領域的重要創新。台積公司期待雙方持續合作,藉由採用台積公司最新製程技術並通過認證的設計解決方案來符合客戶需求,同時針對汽車、行動通訊、HPC、AI 和 5G 應用等,擴展PPA優化設計平台的開發。」

過去一年裡,雙方的長期合作已為共同客戶帶來以下成果,包括:

  • 針對新思科技數位與客製化實作平台的創新功能,台積公司所進行的認證已擴展至支援3奈米製程的階段,讓先期客戶能盡早參與。
  • 新思科技的3DIC Compiler輔以緊密整合的全晶片排列的晶片封裝、co-design和分析能力,可加速先進 2.5D/3DIC 的封裝設計效率,並以更快的時間獲得最佳解決方案。
  • 利用雲端平台上具備高度可擴展的新思科技 PrimeTime®靜態時序分析和 StarRC ™ 簽核萃取(signoff extraction)技術,可大幅提升產出量並節省大量成本,以達設計收斂。
  • 針對HPC和AI等資料密集應用的先進SoC,新思科技已在台積公司 N7 和 N5 製程中提供了通過矽晶驗證的廣泛DesignWare® IP產品組合。

新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar指出:「二十多年來新思科技和台積公司持續合作以加速半導體創新,並協助客戶實現上市時程的目標。我們與台積公司緊密的工程合作,成就了實現3DIC 設計、3奈米設計實作和 DesignWare 介面 IP等創新的解決方案,同時不斷地優化台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform®)上的虛擬設計環境 (OIP VDE) 雲端解決方案。這些創新的解決方案讓雙方客戶,能使用到台積公司最新製程技術並通過驗證的新思科技設計平台和IP產品組合。」

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關於新思科技 (Synopsys)

新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:http://www.synopsys.com。  

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