StarRC

金牌签核寄生参数提取

StarRC™ 解决方案是 EDA 行业寄生参数提取的黄金标准。作为 Synopsys 设计平台的重要组成部分,它为 SoC、定制数字、模拟/混合信号、存储器 IC  和 3D IC 设计提供硅片级精度的高性能提取解决方案。StarRC为先进工艺节点提供物理效应建模,支持 16 nm、14 nm、10 nm、7 nm、5nm 及更先进制程的鳍式场效应晶体管FinFET。它能无缝集成到行业标准的数字和定制实现系统、时序、信号完整性、功耗、物理验证和电路仿真流程,还具有调试能力,实现无可匹敌的易用性和高效率,从而能够加快设计收敛及签核验证。StarRC 内置场求解器 Rapid3D™,可作为参照工具或提供更准确的测量结果。StarRC支持2.5D 和 3D-IC参数提取。

业界领先的用于数字和定制化设计的寄生参数提取

产品亮点

  • 晶圆厂用于确保提取准确性的行业标准,具有最为广泛的认证和采用
  • 高级建模领导者,高级建模包括 FinFET 和 10nm/7nm/5nm 及更高制程的感色模式多重图形
  • 提供高性能和高容量的门级和晶体管级提取,由多核分布式处理和同时多工艺角 (SMC) 提取实现
  • 用于高频数字电路时钟网络分析的RLC提取
  • 用于射频、电源和定制模块的自感和互感提取
  • 用于基板建模的 2D 基板提取 
  • 用于插入器和堆叠式裸片技术的 2.5D 和 3D-IC 提取解决方案
  • 为关键路径、IP 和定制电路提取提供统一的 Rapid3D 快速场求解器 
  • 灵活的高级网表精简功能,加快仿真周转时间
  • 与行业领先的Fusion Compiler™IC Compiler IIPrimeTime® 解决方案紧密集成,加快全流程 ECO 周转时间
  • 可集成到 IC Validator 物理验证、CustomSim™/FineSim™/HSPICE® 电路仿真器、Synopsys Custom Compiler ™ 以及其他第三方解决方案,提高设计人员的生产效率
  • 借助寄生参数浏览器,实现可视化版图调试