新思科技, 引领万物智能

如何从0到1设计一颗低功耗芯片?

低功耗一直是便携式电子设备的关键要求,但近年来,在人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用快速发展的推动下,对低功耗的需求已经扩散到更多的终端产品中。而且随着芯片中晶体管的集成度越来越高,散热成为行业的一大挑战,因此低功耗设计显得尤为重要。这也给广大开发者提出了不小的挑战。

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从独立模块到完整解决方案,IP开启ASIC模式

如今SoC设计比以往规模更大、更复杂,但同时也带来了固有的集成挑战:用于芯片设计非差异化方面的标准半导体IP模块不再像以前那样即插即用。如果独立的IP模块可在关键应用中提供全面的IP解决方案,从而简化从裸片到电路板以及其他方面的集成路径,情况会怎么样呢?如果半导体IP供应商能够提供更多像ASIC供应商那样提供解决方案,又会怎么样呢?

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点“芯”成绿,电子行业如何塑造低碳可持续世界

从可以购物的冰箱到手术机器人,这个世界的智能化、互联性和自动化水平令人惊叹。虽然这些应用可以带来很多益处,但也会在能耗和碳排放方面产生巨大的影响。电子行业生态系统中已有众多公司带头行动来减少其创新成果对环境的影响,新思科技便是其中之一,我们有信心协同各位开发者一起,齐心协力创造更可持续的未来。

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量子计算是把双刃剑?后量子时代如何守护SoC安全

你知道量子密码学吗?量子计算日后将能攻破当前保护众多敏感数据的密码方案,所以在芯片设计中有必要考虑量子密码学。新思科技将帮助开发者们顺利迈进下一个计算时代。

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千里之行,始于代码:未来汽车差异化发展之路

软件定义汽车正在改变汽车发展格局。差异化由软件驱动,同时也源自构思和实现独特的特性及功能的独创设计。汽车行业的未来将由一行行代码所塑造,软件开辟了差异化发展的新途径,也带来了无限的新机会。只有做好充分的准备,才能牢牢抓住这些机会。作为最可靠的合作伙伴,新思科技将与汽车开发者携手提高汽车系统的安全性、可靠性和质量,控制成本并实现上市时间目标。

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光子芯片:芯片设计是有“套路”吗?

设计光子芯片很复杂,并涉及到具体应用和代工厂所需的特定步骤。借助PDK,设计团队可以加速开发具有数百个光子组件的设计,利用光的优势实现高速通信、汽车系统激光雷达、太空探索成像、和医疗传感等多领域应用。PDK,不仅能在电子芯片设计中大展身手,也能助力开发者设计出兼顾低功耗、高性能的光子芯片

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兼顾PPA和上市时间,机器学习让存储器设计提速N个数量级

高性能计算应用需要实时计算结果,存储器够大很重要!新思科技PrimeSim解决方案有ML技术加持,助力开发者们将存储器设计周转时间缩短50%,上市速度提升N个数量级,同时实现开发者们所期望的PPA。

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1+1>2:这两个工具,治好验证开发者的精神内耗

通常仿真和验证会由不同部门完成,他们还有各自的签核目标,但二者是有协同作用的,如果将VCS和VC Formal两个工具协同使用,SoC验证时间将有望降低40%-80%

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当镜头设计遇上数字孪生

摄像头在医疗、汽车、手机、监控等多领域都越发重要,镜头设计开发者通过数字孪生技术可以更快地设计出更好的成像系统。

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拥有VIP,无惧芯片设计挑战

现在大型SoC设计中包含大量商业或自主开发的IP,且都基于复杂的行业标准接口协议。对高级协议进行验证并不容易。新思科技的VIP可以加速验证环境的搭建,帮助开发者有效规避风险,减少漏洞,是开发者做协议验证的不二选择。

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