新思科技, 引领万物智能

盘点:新思科技上新工具

在追求极致创新的路上,我们的脚步从未停歇!

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人工智能可能成为芯片设计的下一个KILLER APP

由于人工智能的应用能够简化工作流程并实现更高效的设计,半导体设计正进入一个新的创新阶段。

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新思科技大咖谈:为什么说5G+C-V2X,缺“IP”不可?

人工智能已经成为这个时代最大的风口,作为“衣食住行”中结合点最多的一环,智能联网汽车也随之被推上了历史的最前沿。

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运行速度远超DDR4的DDR5技术到底有什么新特性?

存储器是可用于移动设备、IoT、汽车和云数据中心等电子应用中重要的组件之一。

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终结单裸片时代?

目前,根据业内人士透露,已经有应用市场开始把die-to-die 的方案使用在汽车市场当中,相信未来会出现更多可能。应用需求不断提升正在加速片上die-to-die 方案的创新,其重要性也在呈爆炸式增长。

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黑芝麻携手新思实现国产智能驾驶芯片又一重大突破

全球嵌入式智能驾驶计算平台领跑者黑芝麻智能科技,其最新发布的华山二号(A1000)芯片采用新思科技(Synopsys)车规级IP核、HAPS原型验证解决方案及ZeBu业界最快的硬件仿真系统,可支持L3及以上级别自动驾驶,实现国产智能驾驶芯片又一重大突破。

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从通用到专用,5G时代IP核的新故事

硅IP核产业自诞生以来就不断演进。最开始主要由各半导体公司内部的IP核部门来开发维护,伴随设计复杂度上升与上市时间要求缩短,第三方商业IP核开始出现,他们在成本、性能与规模效应上优势明显,很多半导体公司开始采用第三方IP核,并逐渐减少在自研IP核上的投入,IP核产业日益兴盛。

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在芯片设计中引入人工智能

随着众多初创企业和大型半导体公司竞相向市场推出全新人工智能芯片,Synopsys(新思科技)、Cadence和Mentor Graphics等芯片设计自动化设计解决方案提供商正在研究帮助开发者缩短芯片上市时间的新方法。有意思的是,这其中所采取的方法之一是运用人工智能技术来帮助构建更好的人工智能芯片。芯片设计过程分为前端和后端,后端又称为物理设计,对于支持人工智能新技术已经特别成熟,早期采用者也受益于其出色的性能表现。

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AI SoC设计有多难,不亚于把大象装进200升的冰箱里

本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

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大咖“私房菜”:边缘计算如何引“爆”5G和IoT的未来

边缘计算究竟有何魔力,引来各路“英雄”的青睐?

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对话新思科学家林涛:打破传统界限

我喜欢的名言是“千里之行,始于足下”。无论是大事小事,都要一步一个脚印踏实的往前走,做技术更是应该如此。

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