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新思科技, 引领万物智能

新思科技行业领先的10-MHz仿真方案满足5G SoC设计需求
新思科技行业领先的10-MHz仿真方案满足5G SoC设计需求

随着数据和联网设备的爆炸性增长，对更大带宽以及安全快速通信的需求将推动5G的发展。除了高带宽和低延迟的优势之外，我们预计，5G基础设施、物联网、边缘计算和边缘计算中的人工智能将迅猛发展。

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Euclide免费试用限时上线！实时纠错，让你的芯片设计与验证快人一步
Euclide免费试用限时上线！实时纠错，让你的芯片设计与验证快人一步

如何更快编写更干净的代码？这就需要一个与文字处理程序中的自动更正和拼写检查功能非常相似的工具。

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详解寄生参数提取的黄金标准——StarRC
详解寄生参数提取的黄金标准——StarRC

随着提取网表的大小不断增加，寄生优化对于在不影响精度的同时，实现高效仿真运行时间至关重要。

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新思科技Zebu EP1加速SoC验证应对复杂芯片设计需求
新思科技Zebu EP1加速SoC验证应对复杂芯片设计需求

ZeBu EP1为汽车、5G基础设施、边缘AI和HPC等领域的SoC提供了所需的容量和性能（即使完整的HPC SoC对于系统来说规模太大，ZeBu EP1也可以支持其大型IP块。）

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数据量激增时代下如何应对HPC SoC开发挑战

如今，多样性算力打破了算力瓶颈，HPC、云计算、AI技术走向融合，使得数据价值能够被更充分地挖掘，各行业数据量迎来了爆发式增长。

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5G时代已来，新思科技助力社会数字化转型升级
5G时代已来，新思科技助力社会数字化转型升级

人工智能的浪潮席卷全球，5G时代也随之到来，现实社会与互联网空间加快融合，人机物正在进入万物互联、虚实结合、开放共享的智慧新时代。

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聚力创芯，共抵数字未来
聚力创芯，共抵数字未来

同行1/4个世纪，新思科技的追光之旅从未停歇。循芯光而前行，至无垠数字未来。

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3DIC为后摩尔时代追求更优PPA提供理想平台
3DIC为后摩尔时代追求更优PPA提供理想平台

尽管使用集成设计平台设计3D架构时会出现新的细微差异，但以更低功耗实现更高性能的可能性使3D架构成为极具吸引力的选择。随着芯片开发者努力实现每立方毫米的理想PPA，3DIC必将得到更广泛的应用。

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PrimeSim Continuum实现10倍仿真速度提升
PrimeSim Continuum实现10倍仿真速度提升

PrimeSim的下一代架构采用独特的GPU技术，在执行综合的模拟和RF设计分析时，性能显著改进，同时满足签核精度要求。

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后摩尔时代EDA如何点亮数字未来？
后摩尔时代EDA如何点亮数字未来？

数字时代背景下，全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变？新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局？新思在中国市场又有着怎样的发展策略？让我们聆听一下媒体的声音，共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。

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