新思科技, 引领万物智能

【芯课程】开源治理的框架与要点

开课日期:2023年10月27日
开课时间:16:30 – 17:30

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【芯课程】今天不加班-DSO.ai在高性能设计物理实现中的应用

开课日期:2023年10月20日
开课时间:16:30 – 17:30

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【芯课程】UCIe验证中的有力帮手

开课日期:2023年10月13日
开课时间:16:30 – 17:30

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VCS:助力英伟达开启Multi-Die系统仿真二倍速

AI聊天机器人、自动化制造设备、自动驾驶汽车……各种带宽密集型应用蓬勃发展,推动芯片设计从单片式片上系统(SoC)转向Multi-Die系统。通过将多个裸片或小芯片集成到单个封装中,开发者可以扩展系统功能,降低风险并缩短产品上市时间。

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Synopsys.ai再拓新版图!新思科技发布业界首个全栈式大数据分析解决方案
  • 全面的AI驱动型数据分析解决方案可整合并利用IC设计、测试和制造流程中的数据,助力实现更智能的决策。
  • 智能化引导调试和优化,加快设计收敛并尽可能降低项目风险。
  • 提高制造良率,从而实现更快速和更高效的大规模制造(HVM)。
  • 监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值,助力提高芯片质量、良率和吞吐量。

 

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【了不起的芯片】硅片上打造“鲨鱼鳍”,芯片的世界已经变成这样了吗?

新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行业科普视频,传播更多芯片相关小知识,解答各类科技小问题。每周3分钟,多一些“芯”知识。这一期,我们聊一聊集成电路上晶体管结构的那些事儿。

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芯片的数字孪生:虚拟原型技术让Multi-Die系统设计轻松实现

如果我们想自己建造房屋,那么在此之前,一定需要一份详尽的设计蓝图,并精心规划出每个房间、走廊和门窗的位置。但如果等房屋已经开始建造了,再进行更改,不仅代价高昂,而且非常耗时。芯片设计,包括Multi-Die系统的基础构建,亦是如此,全部都需要细致入微的架构规划。

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提高效率,突破创新:微软和意法半导体凭什么?

现今电子设备的功能着实令人惊叹。每隔几个月,开发者似乎总能突破可能的界限,而短短几个月后,他们又会再度超越。万物互联,产品尺寸日趋缩小,而功能却日益强大。然而,随着尺寸越来越小,开发者要想不断超越当前认知的极限,便会变得愈发具有挑战性。创新越来越难,而开发资源日益稀缺,则更是让创新难乎其难。预计到2030年,半导体行业将面临严重的开发人才短缺。毋庸讳言,人工智能(AI)将在应对芯片设计效率和创新挑战方面发挥举足轻重的作用。企业如何利用人工智能在竞争激烈的市场环境中保持竞争力?云计算是否对此也有影响?本文将简要介绍关于意法半导体和微软的案例研究,探讨人工智能驱动的设计空间优化如何帮助开发者在优化功耗、性能和面积(PPA)的同时提高芯片设计效率。

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2023新思科技开发者大会回顾|行业远见,以协同创新共创未来图景

今天,我们前所未有地仰赖硬核科技的力量,为未来发展提供“加速度”。芯片技术作为创新的驱动原力之一,持续发掘着各行各业的潜能,而不同领域的技术融合也深刻影响着半导体行业的未来格局。

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2023新思科技开发者大会回顾 | 人才培养和绿色科技创新是未来发展方向

远见者,鉴未来。世界在不断演变,硬核科技引领人类社会一路向前。芯片开发者作为赋能者,需要比以往任何时候都要更清晰地看到未来。

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