发布时间：2023-05-30
新思科技致力于与生态系统合作伙伴一起开创Multi-Die系统的新时代。为此，我们将提供全面的Multi-Die系统解决方案，包括EDA和IP产品以及深厚的系统设计专业知识。我们迫不及待地想要见证这些新功能为我们的未来发展带来更多机遇。
发布时间：2023-05-24
新思科技一直与台积公司保持合作，利用台积公司先进的FinFET工艺提供高质量的IP。近日，新思科技宣布在台积公司的N3E工艺上成功完成了Universal Chiplet Interconnect Express™ （UCIe™） PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系统的一个关键组成部分，它使开发者能够在封装中实现安全和鲁棒的Die-to-Die连接，并提供高带宽、低功耗和低延迟。
发布时间：2023-05-23
如今，人工智能应用正在渗透入大众生活的方方面面，自动驾驶技术的行人检测、数码相机的图像质量增强、AI美颜、语音识别……这些人工智能应用的背后离不开硬件的支持。虽然神经网络处理器（NPU）在性能、效率和算法灵活性方面已优于可编程的DSP，但这并不意味着 AI 处理中不需要 DSP。恰恰相反，对于许多应用的AI子系统来说，神经网络处理器（NPU）与矢量DSP是绝佳组合。
发布时间：2023-05-19
芯片设计的AI时代已经到来，随着AI技术的加速普及，新思科技正在帮助其他设计公司从中获益。新思科技致力于将AI融入到半导体行业生态圈和供应链中，作为AI领导与执行的先行者，新思科技正在为下一波先进设计和应用的到来铺平前进之路。
发布时间：2023-05-15
PCI Express®（PCIe®）是有史以来应用最为广泛且可扩展的互连技术。作为PCIe IP解决方案的领先供应商，新思科技很高兴地宣布，其PCIe 5.0 IP解决方案（包含数字控制器和物理层（PHY））正式通过了PCI-SIG 5.0合规性测试，成为首个入选5.0集成商名单的IP产品。这使得PCIe 5.0片上系统（SoC）设计的早期开发成为可能，确保开发者能够集成最新的高速接口，从而保证其产品可以通过合规性测试，并在整个PCIe生态系统内实现可靠的互操作性。
发布时间：2023-05-12
在我们身边，AI几乎无处不在。小到物联网芯片，大到服务器、数据中心和图形加速器，AI处理器现已集成到几乎所有芯片中。当然，需要更高性能的行业会更多地利用AI芯片架构，但随着AI芯片的生产成本越来越低，AI芯片架构将会被运用到物联网等领域，用于优化功耗和实现其他未知的优化。
发布时间：2023-05-09
当前，AI已经逐渐渗透到EDA工具的每个工作流程中，让芯片设计开发者和验证开发者从反复循环的工作中解脱出来，能够专注于创建差异化的IP和SoC系统。随着工艺水平提高，以及终端应用迭代速度加快，AI在芯片验证中正如一场及时雨，为这项复杂工作节省时间的同时，也带来了更好的成本优化。
发布时间：2023-05-04
随着数智时代的到来，智能设备的普及度越来越高，用户受到网络攻击的风险和频率也在不断增加。然而，漏洞不只是存在于软件中，硬件中也一样存在。本文将进一步介绍黑客如何通过DRAM设备破坏数据和窃取信息，以及在SoC中保护DDR接口安全时可以考虑的一些策略。
发布时间：2023-04-25
由于车规级芯片的复杂性和设计周期长等因素，国内芯片设计领域一直面临着巨大的挑战。EDA软件和工具是芯片设计过程中不可或缺的一部分，在加速车规芯片设计和研发的过程中，已经越来越成为中流砥柱。
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