新思科技, 引领万物智能

2022硬核预测|人工智能五大趋势

新的一年,我们面临着新目标、新机遇和新挑战。AI正在快速重塑芯片设计的整体蓝图,各家科技公司纷纷开始自研芯片。

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AI+ML,让芯片验证这场持久战提前结束

功能验证是个复杂繁琐的过程,需要耗费大量时间和精力,通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期,不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持,让开发者可以在更短的时间内发现更多bug,并有效减少测试次数,帮助开发者释放更多时间和精力,缩短产品的上市周期。

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验证开发者视角:汽车功能安全如何实现?

随着智能汽车中软件和硬件的复杂性不断提高,尤其是电动汽车的普及和自动驾驶技术的出现,FuSa作为关乎生命安全的关键问题由此受到普遍关注。我们将从验证开发者的视角看看汽车功能安全所面临的三大实际挑战。

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SLM:打通芯片产业链的任督二脉

新思科技在过去一年间先后完成了包括Moortec(片内监控PVT传感器)、Qualtera(硅后大数据分析平台)、Concertio(实时现场优化技术)等在内的重要收购,不断强化SLM平台的重要战略布局。

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新思科技研究发现97%的应用存在漏洞 其中有36%正受严重或高风险漏洞的影响

2021年软件漏洞报告对新思科技应用安全测试服务识别的常见漏洞进行了分析。

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以科技为翼,重塑能源格局,共建美好家园

把科技与能源叠加,可以为早日达成双碳目标提供加速度,共建人类美好家园!

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“+新思”战略详解:以合作共发展,构建产业命运共同体

在数字化转型与缺芯两大背景下,新思希望借由自身在产业积累的专业经验,协助优质的上下游公司和EDA/IP公司彼此携手合作。

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向光同行,新思助力OPPO发布首款自研芯片

以创新促创芯,新思科技将与广大伙伴一同深耕IC行业,向光同行,未来可期!

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SysMoore引领全球系统级芯片创新,“+新思”构筑中国产业命运共同体

12月22日,中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群,携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi,在高峰论坛中发表联合主题演讲,共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。

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新思科技:为智能网联汽车系紧“安全带”

一辆半自动驾驶汽车可以包含超过 3 亿行代码;估计一辆完全自动驾驶汽车将包含10 多亿行代码。大型软件代码库的使用迅速增加,再加上人工智能、激光雷达、传感器、摄像头、V2X 和 5G 等新技术和接口的采用,导致自动驾驶汽车的攻击面增加。

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