代码校验,即对源代码进行自动检查以排查错误,是硬件开发生命周期中非常重要的一环。如果能在RTL开发的早期阶段就开始代码校验工作,评估代码质量以及一旦代码错误会对设计流程的后续环节造成哪些影响,这对开发者来说将会大大提升开发效率,并最终实现开发周期的左移。新思科技的VC SpyGlass Lint等工具可以完美解决这一问题,它利用形式引擎实现功能分析,可有效帮助开发者们尽早判断他们的RTL代码质量是否满足设计需求,最终加速签核。
为了能够更好地处理更加庞大的数据量以及更加复杂的数据,数据中心的架构也在不断优化和改进,超大规模计算中心和解耦架构也因此诞生并逐渐普及。数据解耦即通过分离每个组件,让工作负载只是用它所需要的资源,从而避免其他架构中存在的资源浪费情况。光互连为数据中心解耦架构提供了高速连接,赋能我们的生活更加“畅通无阻”。
3D打印技术在医学领域的应用(如3D解剖学模型)已经越来越广泛,且被越来越多的医疗机构和患者所接受。这一技术的优势非常明显。新思科技的Simpleware AI工具为手动分割和标记这一主要挑战提供了灵活的解决方案,帮助医院更好地采用3D打印,改善治疗效果。
下一代成像系统有望推动AR/VR技术的发展,从而取代个人电脑和智能手机,创造“无屏时代”。面对这样的机遇,光学行业,以及作为智能成像系统设计催化剂的生态系统,将持续探索无限可能,助力未来成像技术。
韦伯望远镜不仅带我们前往宇宙边缘,探秘宇宙的起源,让我们更好地了解生命本身,也在帮助我们创造一个无限可能的未来。这既是时间旅行,也激励着我们不断前行。虽然韦伯太空望远镜将我们带入一个新的太空探索时代,用更多的知识给我们以启迪,但为下一代建造太空望远镜也恰逢其时。换句话说,是时候重新起航,向更广阔的宇宙空间进发了!
借助内置于VCS的测试平台和断言功能,新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC处理器基准测试显示,与第三代标准AMD EPYC 7003系列处理器相比,采用AMD 3D V-Cache技术的16核AMD EPYC 7003处理器的RTL验证速度平均要快66%。目前,许多世界顶级半导体公司正使用新思科技VCS,以便在流片前发现设计缺陷并进行调试。