开课日期：2023年10月27日
开课时间：16:30 – 17:30

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开课日期：2023年10月20日
开课时间：16:30 – 17:30

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开课日期：2023年10月13日
开课时间：16:30 – 17:30

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AI聊天机器人、自动化制造设备、自动驾驶汽车……各种带宽密集型应用蓬勃发展，推动芯片设计从单片式片上系统（SoC）转向Multi-Die系统。通过将多个裸片或小芯片集成到单个封装中，开发者可以扩展系统功能，降低风险并缩短产品上市时间。

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• 全面的AI驱动型数据分析解决方案可整合并利用IC设计、测试和制造流程中的数据，助力实现更智能的决策。
• 智能化引导调试和优化，加快设计收敛并尽可能降低项目风险。
• 提高制造良率，从而实现更快速和更高效的大规模制造（HVM）。
• 监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值，助力提高芯片质量、良率和吞吐量。

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新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行业科普视频，传播更多芯片相关小知识，解答各类科技小问题。每周3分钟，多一些“芯”知识。这一期，我们聊一聊集成电路上晶体管结构的那些事儿。

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如果我们想自己建造房屋，那么在此之前，一定需要一份详尽的设计蓝图，并精心规划出每个房间、走廊和门窗的位置。但如果等房屋已经开始建造了，再进行更改，不仅代价高昂，而且非常耗时。芯片设计，包括Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。

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现今电子设备的功能着实令人惊叹。每隔几个月，开发者似乎总能突破可能的界限，而短短几个月后，他们又会再度超越。万物互联，产品尺寸日趋缩小，而功能却日益强大。然而，随着尺寸越来越小，开发者要想不断超越当前认知的极限，便会变得愈发具有挑战性。创新越来越难，而开发资源日益稀缺，则更是让创新难乎其难。预计到2030年，半导体行业将面临严重的开发人才短缺。毋庸讳言，人工智能（AI）将在应对芯片设计效率和创新挑战方面发挥举足轻重的作用。企业如何利用人工智能在竞争激烈的市场环境中保持竞争力？云计算是否对此也有影响？本文将简要介绍关于意法半导体和微软的案例研究，探讨人工智能驱动的设计空间优化如何帮助开发者在优化功耗、性能和面积（PPA）的同时提高芯片设计效率。

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今天，我们前所未有地仰赖硬核科技的力量，为未来发展提供“加速度”。芯片技术作为创新的驱动原力之一，持续发掘着各行各业的潜能，而不同领域的技术融合也深刻影响着半导体行业的未来格局。

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远见者，鉴未来。世界在不断演变，硬核科技引领人类社会一路向前。芯片开发者作为赋能者，需要比以往任何时候都要更清晰地看到未来。

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