硅制造降低至 5nm &以下

从设计到硅的最快路径

及早实现工艺开发。先进光刻技术。良率管理。

硅工程是芯片生成和电子设备创新的基础。根据行业标准,我们的硅工程工具经过低至 5nm 及以下成熟和新兴工艺节点的生产验证。我们的工具在速度、面积、功耗、可测性和良率之间实现最佳权衡。

针对工艺和设备仿真的行业领先 TCAD 工具

  • 开发并优化半导体处理技术和设备
  • 开发
    新设备时,执行仿真独立运行以减少代价高昂的测试晶圆运行
  • 探索工艺参数空间和产品设计替代方案
  • 利用从互联建模和提取工具获得的寄生参数信息优化芯片性能

CATS® 软件实现卓越的光罩生产

  • 将复杂的设计数据转换为机器可读的指令进行模式生成
    和制造
  • 依靠业内最高性能的解决方案进行光罩规则检查和模式匹配
  • 通过准确而详尽的验证达到光罩的质量和成本目标
  • 充分利用核心技术将制造信息与设计独特地相互连接

Proteus™ OPC 适合先进的光刻光罩合成

  • 执行全芯片光学邻近修正、反向光刻技术,以及工艺
    检查和分析
  • 强化图形保真度并最大化工艺空间
  • 在将设计付诸生产前确定传统工艺的缺陷
  • 在生产环境下充分利用稳键的 Sentaurus™ 仿真参考流程

 良率管理和优化的行业标准

  • 使用 Yield Explorer® 工具将不同来源的良率相关数据集中到同一个数据库
  • 通过 Odyssey Defect 数据管理程序快速识别影响良率的工具和工艺
  • 通过 Avalon 促进产品/设计团队和 FA 实验室之间更紧密协作
  • 使用 YieldManager® 工具,通过同一个统一数据库实现完整的晶圆厂解决方案

工具

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