DSO.ai
AI驱动的设计应用
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设计
利用全面的设计平台，实现针对领域专用架构的早期 RTL 探索、优化 SoC PPA 并提高整个 RTL 到 GDSII 流程的设计人员工作效率。
特色产品：
融合设计平台 | DSO.ai | SiliconMAX 硅生命周期管理 | 3DIC 解决方案 | 光子设计
利用业界全面的 HPC 和数据中心解决方案促进创新
作为技术领导者，您正在寻找竞争优势，以提供具有超高计算、超快连接和超高效存储能力的高性能计算 (HPC) SoC 和系统。对于独特的工作负载，为了在处理大量数据的同时实现理想的低功耗，如今需要先进的工艺节点、高速 SerDes IP 和 2.5D 或 3D 封装技术。此外，为了跟上当今快速发展的 HPC 创新，通过硬件/软件协同优化和早期架构探索来加快上市时间已成为重中之重。新思科技帮助您优化设计、提高工作效率，并获得必需的专业知识，以交付可靠、安全且优质的 HPC 及数据中心 SoC 和系统。
主要优势
完整解决方案
获取从软件到硅的整个设计过程的综合解决方案
设计优化
满足系统在功耗、性能、面积、延迟、安全性和可靠性方面的目标
设计工作效率
通过早期硬件/软件协同设计和架构探索来加快设计进度
完整解决方案
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利用完整的解决方案
新思科技拥有全面、无缝的 HPC 和数据中心解决方案，可以让您获享必要的技术，用于设计和实施、硅 IP、光互连以及从硅到软件的验证。该解决方案可帮助您交付具有超高安全性、可靠性和能效的设计，同时让您能够利用先进的封装技术来快速集成异构 2.5D 和 3D 系统。新思科技正在与领先的生态系统合作伙伴合作，通过特定功能来增强解决方案，帮助您在 HPC 和数据中心应用（例如 AI、服务器、边缘计算、网络和存储）中实现芯片成功。
设计优化
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满足系统目标
新思科技帮助您交付具有优化设计目标的创新 HPC 和数据中心系统。新思科技完整解决方案包括丰富的低延迟、经过硅验证的 IP 产品组合，以及各种 SoC 架构探索到 Sign-Off 平台，用于帮助您优化功耗、面积、良率和高吞吐量。此外，开发者可以利用 新思科技 3DIC 解决方案实现更高水平的系统集成，以实现多晶粒系统级封装。为了解决安全问题，新思科技提供了全面的硬件和软件解决方案。为了在设备生命周期的每个阶段实现可靠性，新思科技为实时监控和数据驱动分析提供集成的解决方案。
设计工作效率
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加快设计进度
为了帮助提高团队的工作效率，Synopsys 完整的 HPC 和数据中心解决方案为芯片设计提供了 AI 驱动的平台。此外，该解决方案还支持早期架构探索和软件开发，以实现硬件/软件协同设计和早期 RTL 探索，从而在整个 RTL 到 GDSII 流程中提高工作效率。您的工程师可以利用 Synopsys 的系统设计服务来专注于其核心技术开发，从而实现高效的 SoC 设计、IP 强化和系统优化。
完整 HPC 和数据中心解决方案产品组合
已经知道自己想要什么？ 浏览使我们的解决方案变成现实的产品（按名称排列）。查看全部 →
硅 IP
提供适用于服务器、网络、存储、视觉计算、边缘基础设施、AI 的高级 HPC 和数据中心 SoC，具有最丰富的高性能、低延迟和低功耗 IP 产品组合
特色产品：
适用于 HPC 和数据中心 SoC 的 IP
安全性和可靠性
利用全面的硬件/软件解决方案来确保从 SoC 开始就始终具有安全性，以保护数据和通信；通过实时监控和数据驱动分析来提高硅和系统的可靠性并优化性能
特色产品：
安全 IP | SiliconMAX 硅生命周期管理
先进封装
使用统一的 3DIC 探索到 Sign-Off 平台来实现 2.5D 和 3D 异构系统设计和集成，支持容量和性能可扩展性
特色产品：
3DIC 解决方案
人工智能
利用 AI 驱动的芯片设计解决方案、优化的 IP 产品组合和 AI 行业专长，更快地满足复杂的系统要求并提高结果质量
特色产品：
用于人工智能 SoC 的 DSO.ai | IP
低功耗
通过软件驱动的低功耗探索、分析和从架构到 Sign-Off 的流程优化来构建低功耗 SoC
特色产品：
低功耗设计流程
设计服务
使用系统指标驱动设计方法，从系统设计直至硅实施，提供差异化 SoC 以满足细分市场特定要求
特色产品：
系统设计解决方案
生态系统合作伙伴
资源
