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通过业界最全面的高性能计算和数据中心解决方案促进创新

作为技术领导者，您正在寻找竞争优势，以提供具有最高计算能力、最快连接和最高效存储能力的高性能计算（HPC）SoC和系统。针对独特工作负载，以最低功耗处理大量数据现在需要先进的工艺节点、高速SerDes IP和2.5D或3D封装技术。此外，面向当今快速发展的HPC创新，通过硬件/软件协同优化和早期架构探索加快上市时间已成为当务之急。新思科技旨在助力开发者优化设计，提高效率，并获得必要的专业知识和技能以交付可靠、安全和高质量HPC和数据中心SoC和系统。

主要优势

端到端解决方案

为整个设计过程提供全面的解决方案

设计优化

满足电源、性能、面积、延迟、安全性和可靠性方面的系统目标

设计效率

通过硬件/软件协同设计和架构探索加快设计速度

在整个设计流程中提升价值

端到端解决方案

设计优化

设计效率

端到端解决方案 +

<p>With a comprehensive and seamless HPC and data center solution, Synopsys allows access to the most essential technologies for design and implementation, silicon IP, optical interconnects and verification from silicon to software. The solution helps you deliver designs with maximum security, reliability and power efficiency while allowing fast heterogeneous 2.5D & 3D system integration in advanced packaging technologies. Synopsys is collaborating with leading ecosystem partners to enhance the solution with specific capabilities to help you achieve silicon success for HPC and data center applications such as AI, server, edge computing, networking and storage. </p>

可获得完整解决方案

凭借全面的HPC和数据中心解决方案，新思科技为开发者提供芯片设计和实现、半导体IP、光互连以及从芯片到系统验证所需的最基本技术。该解决方案可助力开发者实现具有最高安全性、可靠性和能效比的设计，同时允许在先进的封装技术中快速集成异构2.5D和3D系统。新思科技正在与领先的生态系统合作伙伴合作，通过特定功能增强解决方案，帮助您在高性能计算和数据中心应用（如人工智能、服务器、边缘计算、网络和存储）方面取得成功。

设计优化 +

<p>Synopsys helps you deliver innovative HPC and data center systems with optimized design targets. The Synopsys end-to-end solution consists of a broad portfolio of low-latency, silicon-proven IP along with SoC architectural exploration-to-signoff platforms to help optimize for power, area, yield, and high throughput. In addition, designers can leverage Synopsys’ 3DIC solution to achieve higher levels of system integration for multi-die system-in-a-package. To address security concerns, Synopsys offers comprehensive hardware and software solutions. To meet reliability at each phase of the device lifecycle, Synopsys provides an integrated solution for real-time monitoring and data-driven analytics.</p>

达成系统目标

新思科技可助力您开发具有优化设计目标的创新HPC和数据中心系统。新思科技端到端解决方案由一系列广泛的低延迟、经过硅验证的IP以及SoC架构探索组成，以帮助优化功耗、面积、产能并提高吞吐量。此外，开发者可以利用新思科技的3DIC解决方案，为Multi-Die系统级封装实现更高水平的系统集成。为了解决安全问题，新思科技提供全面的硬件和软件解决方案。为了满足设备生命周期每个阶段的可靠性，新思科技提供了一个集成解决方案，可实现实时监控和数据驱动分析。

设计效率 +

<p>To help improve your team’s productivity, Synopsys’ end-to-end HPC and data center solution provides an AI-driven platform for chip design. In addition, the solution enables early architectural exploration and software development for hardware/software co-design and early RTL exploration for improved productivity across the entire RTL-to-GDSII flow. Your engineers can focus on their core technical competencies by leveraging Synopsys’ system design services, which allows efficient SoC design, IP hardening and system optimization.</p>

加快设计进度

为了帮助提高团队的生产力，新思科技的端到端高性能计算和数据中心解决方案为芯片设计提供了一个AI驱动的平台。此外，该解决方案支持硬件/软件协同设计的早期架构探索和软件开发，以及早期RTL探索，以提高整个RTL到GDSII流程的效率。开发者可以通过利用新思科技的系统设计服务来专注于核心技术能力，该服务可以实现高效的SoC设计、IP固化和系统优化。