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与 Synopsys.ai 一起，解锁芯片设计未来
探索新思科技如何助力开发者重构芯片设计未来
变革性 AI，助力开发者重构芯片设计未来
最新动态
AI赋能芯片创新全流程
面向数字设计的AI解决方案
- AI驱动的新思科技数字设计和实现解决方案，助力实现更高水平的创新并提升生产力。我们的智能工具旨在协助开发者实现严格的性能、功耗和面积（PPA）目标，同时无缝对接制造要求和质量标准。
- 借助新思科技AI驱动的解决方案，数字设计工程师可以实现复杂工作流程自动化、简化重复任务并加速决策过程。新思科技的AI技术能够利用以往项目的数据，提供可操作的洞察，例如布局布线优化、提前识别时序挑战、提升功耗效率的建议。AI赋能的验证工具还能够快速检测潜在错误，进一步增强设计信心，帮助您降低风险并减少成本高昂的重新设计。
- 将 AI 融入整个数字设计流程，您可以实现更快的交付周期、始终如一的高质量成果，并创造更多突破性创新的机会。新思科技AI 驱动的设计解决方案，赋能您的团队不断突破边界。
面向模拟设计的 AI 解决方案
由于模拟设计对工艺变化的高度敏感、器件交互的复杂性、以及在广泛工作条件下对精度的严格要求，模拟设计挑战巨大。新思科技获奖产品 ASO.ai™ 凭借AI 驱动的自动化功能，彻底革新模拟与混合信号的设计与验证流程，让开发者团队可以摆脱依赖大量人工操作的传统工作流程，加速创新。
凭借先进的模拟设计迁移、多目标优化和智能分析解决方案，新思科技助力开发者自信应对埃米时代的挑战：快速实现 IP 在不同工艺节点间的迁移，优化数以百计的 PVT工艺角，并以前所未有的效率管理海量仿真任务。
通过结合机器学习与强化学习，ASO.ai 能够显著缩短设计周期、降低成本并提升设计质量。同时，新思科技创新技术 SmartScaling 能够进一步减少仿真运行时间和数据库规模，通过快速从anchor points 生成大量 PVT 工艺角，大幅优化工作负载密集的特性化任务。新思科技的最终目标是打造一个全面的、知识驱动的设计环境，让模拟设计开发者能够以前所未有的速度和效率实现稳健、高质量的设计。
面向验证的 AI 解决方案
- 新思科技的 AI 驱动型验证解决方案，助力开发者加速 SoC 验证并实现卓越结果。新思科技的智能验证平台通过自动化执行复杂任务、提前发现问题，助力开发者高效达成功能、性能和质量目标。
- 借助新思科技的 AI 技术，开发者可以分析海量仿真和测试数据，精准挖掘测试场景、预测功能风险，并获得基于数据的优化建议，提升覆盖率和验证效率。先进的 AI 调试工具进一步简化缺陷检测和根因分析，降低后期昂贵修改和重新设计的风险。
- 将新思科技 AI 驱动的验证解决方案集成到设计流程中，开发者团队可以实现更快的验证周期、更深入的覆盖率、更高的结果质量以及更快的产品上市，从而让开发者自信交付创新成果。
面向系统架构的AI解决方案
- 新思科技强大的 AI 驱动型解决方案助力开发者从容应对先进系统设计的复杂性。系统开发者面临着先进系统架构探索、集成和管理的挑战，这些系统需要无缝融合硬件与软件，同时要在严苛的时间内满足严格的性能、安全性和可扩展性要求。
- 新思科技提供一整套智能解决方案，支持从芯片到完整系统的整个设计过程。我们的 AI 技术助力开发者解决 Multi-die 和多物理集成的独特挑战，使开发者能够加速设计周期、优化系统架构，并确保稳健的互操作性。
- 通过将新思科技3DSO.ai 集成到 3DIC Compiler 平台，系统开发者可以高效地探索、实现并完成复杂的多芯片设计。借助 AI 驱动的洞察力和自动化功能，开发者可以提升生产力，实现卓越的系统性能，并交付高质量成果，赋能开发者团队突破下一代电子系统的边界。
面向DFT的AI解决方案
- 人工智能正在彻底改变 DFT 开发者应对测试挑战的方式。新思科技的 AI 驱动 TestMAX 解决方案为 DFT 流程带来了全新的智能和自动化功能，让开发者能够比以往更快、更高效地实现更高质量的测试结果。借助业内首个用于半导体测试的自主 AI 应用 TSO.ai™，开发者可以快速优化测试向量数量、微调 ATPG 参数，并加速测试周期，从而降低成本并减少人工干预。
- TestMAX ATPG 利用 AI 的强大能力持续学习设计数据，简化测试向量生成和诊断，实现最佳测试覆盖率和效率。同时，TestMAX DFT 从 RTL 到芯片提供自动化解决方案，确保在每个阶段都具有稳健的可测试性。
- 通过在 TestMAX 产品系列中集成先进的 AI 技术，DFT 开发者能够自信应对日益复杂的设计，达成高质量和紧迫进度目标，并为当今最先进的 SoC 提供全面且具成本效益的测试解决方案。
面向工艺和良率的AI解决方案
- 人工智能正在重塑半导体制造，助力工艺和良率开发者实现前所未有的效率、质量和生产力。新思科技 的 AI 驱动制造分析解决方案提供实时洞察和智能自动化功能，助力开发者主动优化良率并保持最高生产标准。
- 凭借实时设备监控、动态故障检测和预测分析等先进功能，开发者可以在问题影响制造结果之前快速识别工艺偏差、查明根本原因并实施纠正措施。新思科技用于设备故障检测与分类的 eFDC、用于全面根因分析的 eDataLyzer、以及用于自动化配方优化的 eR2R 等解决方案，推动制造从被动问题解决转向主动过程控制。
- 整合工艺腔体匹配和工艺配方管理的工具能够进一步提升一致性，减少设备群之间的差异，支持稳健可靠的制造流程。通过利用 AI 驱动的洞察和自动化功能，新思科技赋能工艺和良率开发者简化操作、加速决策，并自信应对高产量半导体生产的复杂需求。
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常见问题
新思科技的AI驱动EDA工具利用人工智能来实现芯片设计流程各阶段的自动化并进行优化。这些工具通过减少设计迭代、提高准确性并加快产品上市时间来提升生产效率。基于机器学习的优化和预测分析等功能，确保在最少人工干预的情况下实现高质量设计。
新思科技提供面向高性能计算（HPC）和数据中心应用的领先解决方案，包括高速接口 IP、先进的验证工具以及 AI 驱动的设计自动化工具。这些解决方案赋能节能、高性能芯片的开发，并满足现代 HPC 和数据中心环境的苛刻要求。
新思科技的AI驱动EDA工具利用人工智能来实现芯片设计流程各阶段的自动化并进行优化。这些工具通过减少设计迭代、提高准确性并加快产品上市时间来提升生产效率。基于机器学习的优化和预测分析等功能，确保在最少人工干预的情况下实现高质量设计。