新思活动资讯

Arm Dev Summit 2020 中国

芯片设计

Nov 2020

欢迎同我们的专家一起参加Arm DevSummit 2020 （中国）线上峰会。您将有机会了解最新的芯片设计和验证技术和方法，以及如何加速设计基于Arm的针对人工智能，物联网，汽车，5G等诸多应用。

Fusion Compiler 如何助力Arm CPU 实现最佳PPA

半导体IP

Sep 2020

通过参加这次网络研讨会，您将从新思科技核Arm的技术专家了解到Fusion Compiler如何提供向Arm CPU带来PPA的独特优势。

《芯课程》：虚拟ECU加速汽车电控系统软件开发及验证

芯片验证

Sep 2020

我们将特邀中汽中汽中心工程院专家与大家探讨汽车嵌入式软件的机遇与挑战。

芯对话：如何加速汽车智能网联

汽车

Aug 2020

新思科技汽车行业市场总监党伟光和EDA事业部总经理谢仲辉将共同为大家带来一场深度对话，探讨智能网联汽车的热点话题。芯片设计公司与整车厂如何准确把握智能汽车市场融合与需求点？

芯课程：10分钟让你爱上VIP

芯片验证

Aug 2020

VIP的主要作用是验证DUT。那VIP与用户在项目中自己编写的Testbench有什么区别呢？它存在的价值又是什么呢？它到底值不值得你拥有呢？

ARC处理器线上峰会——中国

半导体IP

Oct 2020

加入ARC®处理器线上峰会，倾听来自行业的专家、用户和生态系统合作伙伴的高峰讨论。

为智能视觉系统设计专用处理器

半导体IP

Jul 2020

本次网络研讨会将展示如何使用ASIP Designer工具套件设计ASIP，以应用于基于密集网格的同步定位和映射（SLAM）算法，以及对深度传感相机图像中的动态环境进行三维重建。

芯课程：快速自动实现芯片设计中的ECO加速TO进程的解决方案

芯片设计

Jun 2020

本课程涉及两种做ECO的方法，第一种是Formality全新的ECO方案——Formality ECO实现的Automatic ECO；第二种是工程师通过交互界面编辑获得ECO脚本的解决方案。

芯课程：快速自动实现芯片设计中的ECO加速TO进程的解决方案

芯片设计

Jun 2020

本课程涉及两种做ECO的方法，第一种是Formality全新的ECO方案——Formality ECO实现的Automatic ECO；第二种是工程师通过交互界面编辑获得ECO脚本的解决方案。

解决人工智能芯片设计面临的新挑战

AI

Mar 2020

本次课程将和大家分享人工智能领域最新的市场发展趋势和需求，从差异化算力、高带宽低能耗存储、异构运算、多die实时互联、覆盖缺陷和良率测试、以及信息安全等角度讲述人工智能芯片设计过程中所面临的挑战及应对策略，为人工智能芯片开发者系统的介绍了一整套经过广泛应用的IP解决方案产品及特征。

统一的Debug平台Verdi

芯片验证

Mar 2020

Verdi是统一的Debug平台，本课程简要的介绍了Verdi在设计和验证流程中所提供的各个Debug功能以及组件。新版Verdi提供通过VCS Unified Compile实现的智能加载技术，将Verdi设计加载速度提高5倍。

PCIe DesignWare IP, 及PCIe Gen5 解决方案介绍

半导体IP

Mar 2020

本课程主要介绍PCIe市场的发展趋势，及新思科技PCIe DesignWare在不同应用领域的特性。