新思活动资讯

为智能视觉系统设计专用处理器

半导体IP

Jul 2020

本次网络研讨会将展示如何使用ASIP Designer工具套件设计ASIP，以应用于基于密集网格的同步定位和映射（SLAM）算法，以及对深度传感相机图像中的动态环境进行三维重建。

RDC验证技术避免芯片重新流片

芯片验证

Jul 2020

电源域和复位域的数量不断增加，RDC分析的需求也越来越大。该网络研讨会将解释这些挑战以及新RDC方法。

快速自动实现芯片设计中的ECO加速TO进程的解决方案

芯片设计

Jun 2020

本课程涉及两种做ECO的方法，第一种是Formality全新的ECO方案——Formality ECO实现的Automatic ECO；第二种是工程师通过交互界面编辑获得ECO脚本的解决方案。

揭秘芯片设计与诊断的黑科技：TestMAX

芯片设计

Jun 2020

本课程将介绍全新统一的DFT平台——TestMAX Manager， 帮忙客户在项目早期生成DFT IP的RTL代码，并自动集成到功能RTL代码中，完美诠释了EDA行业中的shift left理念。

使用S32G安全车辆网络处理器的虚拟样机

汽车

Jun 2020

本研讨会展现NXP 与新思科技之间的协同开发，涵盖虚拟原型以及与ZeBu硬件加速器的混合仿真，以加快RTL IP驱动软件验证。

形式验证介绍

芯片验证

Jun 2020

本次在线研讨会将帮助设计及芯片验证的工程师对于Formal Verification的了解和信心。

PCIe DesignWare IP, 及PCIe Gen5 解决方案介绍

半导体IP

Mar 2020

本课程主要介绍PCIe市场的发展趋势，及新思科技PCIe DesignWare在不同应用领域的特性。

统一的Debug平台Verdi

芯片验证

Mar 2020

Verdi是统一的Debug平台，本课程简要的介绍了Verdi在设计和验证流程中所提供的各个Debug功能以及组件。新版Verdi提供通过VCS Unified Compile实现的智能加载技术，将Verdi设计加载速度提高5倍。

解决人工智能芯片设计面临的新挑战

AI

Mar 2020

本次课程将和大家分享人工智能领域最新的市场发展趋势和需求，从差异化算力、高带宽低能耗存储、异构运算、多die实时互联、覆盖缺陷和良率测试、以及信息安全等角度讲述人工智能芯片设计过程中所面临的挑战及应对策略，为人工智能芯片开发者系统的介绍了一整套经过广泛应用的IP解决方案产品及特征。

新思在线课程:存储器编译器和逻辑库

半导体IP

Feb 2020

本课程将介绍新思科技存储器编译器和逻辑库的全面的产品系列和先进的产品功能。

设计师需要了解的DDR5和LPDDR5

半导体IP

Dec 2019

本课程针对高性能，低功耗存储技术的SoC需求，面向应用程序（例如移动，汽车和AI）的需求开发者。

通过MIPI协议启用ADAS SoC实现自动驾驶

汽车

Jun 2019

如果您正在设计用于汽车ADAS应用的LiDAR，雷达和相机IC，包括自动驾驶，并且需要以高数据速率运行且实现高级视觉的接口，那么您一定不能错过此次网络研讨会。 获取MIPI支持汽车市场需求的最新状态，详细说明MIPI计划的物理层，链路层和适配层规范。