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AI驱动的设计应用
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TCAD
计算机辅助设计技术
半导体加工、器件操作和技术研发与制造的互连特性的仿真。
促进创新的工艺和器件仿真工具
计算机辅助设计 (TCAD) 是指利用计算机仿真技术，开发及优化半导体器件及其加工技术。新思科技提供了全面的产品套件，包括行业领先的工艺及器件仿真工具、及管理仿真任务和分析仿真结果的强大 GUI 驱动仿真环境。TCAD 工艺及器件仿真工具支持各类器件的应用，如 CMOS、功率、存储器、图像传感器、太阳能电池及仿真/RF 器件。此外，还提供互连建模和提取工具，提供优化芯片性能所需的重要寄生参数信息。
主要优点
- 探索新的器件结构，以选择可行的工艺和器件开发途径。
- 充分探索工艺参数窗口，同时减少实验晶圆数量及开发周期，从而优化工艺模块和集成。
- 获取和分析工艺变化对器件性能的影响，并提高工艺能力、稳定性和产量。
综述
新思科技 TCAD 软件计算基本的物理偏微分方程式，如扩散和运输方程式，以便对半导体器件的结构及电学特性进行仿真。该基于完整的物理模型的仿真方式保证 TCAD 仿真在很大技术范围里的预测精确度。因此，在开发新型半导体器件及其电学特性时，该方法用于减少高成本且耗时的晶圆测试。
所有领先的半导体公司在整个技术开发周期均使用了新思科技的工具。在技术开发的早期阶段，它允许工程师探索产品设计的替代方案，如设计衬底以增强沟道迁移率，并在试验数据获取困难的情况下仍满足性能目标。在工艺集成阶段，该工具允许工程师仿真分组实验，如试验设计 (DOE) 以全面了解工艺特征并优化工艺，从而减少在实际晶圆上的试验运行以节省时间和成本。在大批量生产阶段，新思科技的TCAD 工具提供高级工艺控制机制，因此可提高参数成品率。