3DIC Compiler

统一平台在一个封装内实现端到端多模集成

3DIC Compiler 是业内首款用于高级多模系统设计和集成的统一平台,采用同一图形用户环境和 3D 可视化工具,一站完成开发、设计、实施、验证和签核。基于 Synopsys Fusion 设计平台 SoC 范围构建

IC 设计数据模型可扩展功能和性能,同时支持裸片间几十万根个裸片间的互联,而这是传统 IC 封装工具无法做到的。它提供全套自动化功能,同时具备电源完整性,注重优化散热和降噪,从而减少迭代次数。

优势

  • 多模集成整体方案,以成套方案提供最优的系统
  • 统一平台功能强大的 3D 视图营造直观的环境,从而缩短总体集成时间
  • 无缝集成 Ansys 用于保障系统级信号和电源完整性的硅封装 PCB (silicon-package-PCB)技术,以及散热分析功能,从而加快收敛并减少迭代需求