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AI驱动的设计应用
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开创软件定义汽车新时代，成就卓越未来
新思科技利用从芯片到系统的设计解决方案，加快了汽车原始设备制造商和一级供应商的创新步伐。新思科技的汽车解决方案支持硬件/软件联合设计，以满足电气/电子（E/E）、电子控制单元（ECU）和片上系统（SoC）架构要求，并通过测试自动化加速软件开发，在提高软件质量的同时缩短上市时间。此外，该解决方案会在整个芯片生命周期内，对现场的关键芯片故障进行监控和分析，从而保障可靠性。我们拥有全面的汽车级IP、虚拟原型、设计与验证以及芯片生命周期管理技术，将助力您打造安全、可靠且高质量的软件定义汽车。
最新动态
主要优势
联合设计硬件/软件以满足SoC、ECU和E/E架构要求
加快软件开发速度，实现软件与系统的自动化测试
预测现场芯片故障
联合设计硬件/软件以满足SoC、ECU和E/E架构要求
新思科技为您的团队提供了硬件与软件协同设计的能力，旨在针对性能、功耗、面积（PPA）、安全性、可靠性以及质量等方面优化SoC和E/E架构。通过新思科技的电子数字孪生（eDT）技术，您能够在生产前的各个阶段，从SoC到ECU，再到整个系统，进行有效的开发和验证。新思科技基于AI的EDA工具套件、多芯片解决方案、车规级IP、原型技术及服务，将有力推动贵团队加速开发符合ISO 26262功能安全及ISO/SAE 21434网络安全标准的系统。新思科技的专家团队将从项目早期架构设计到软件定义车辆的最终交付，全程为您提供指导，助力您实现汽车领域的成功。
加速软件开发速度，实现软件与系统的自动化测试
提前启动软件开发与测试流程，并借助新思科技的电子数字孪生解决方案，通过持续集成与持续开发（CI/CD）确保软件的高品质。采用新思科技的测试自动化解决方案，运用MIL、SIL、PIL和HIL方法对ECU软件及嵌入式控制系统进行测试。同时，新思科技的硬件辅助验证解决方案能够助力您的团队在整个产品生命周期内，自初步探索阶段直至现场运行阶段，高效加速软件的推出与测试工作。
预测现场芯片故障
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预测现场芯片故障
新思科技的SLM产品系列使原始设备制造商能够持续监控芯片电压、温度、裕量和健康状况等关键指标，从而提升ECU、CPU、GPU和架构的可靠性和性能表现。新思科技的SLM产品利用实时边缘和云端分析来评估芯片老化状况和可靠性，针对汽车和车队中的系统性和随机性缺陷提供有价值的见解。可确保芯片的可靠性，并提供预测性维护功能，进而延长现场芯片的生命周期、降低成本。
