它可提供达到 PrimeSim HSPICE® 精准度的签核分析,可在送交制造之前明确地定位问题,因此可以降低风险,并确保设计完整性和降低设计费用。 该业界黄金标准可节省无论大小芯片的设计开发过程中的宝贵时间,加快设计周转,同时凭借高度可预见性和超高的精度确保流片一次成功,从而大大提高各个团队的生产效率。该解决方案可扩展,能够利用层次化方法、可扩展架构和分层方法处理我们能够想到的最大的芯片。
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Synopsys Helps Advance IBM's Vision for AI Compute Performance
Reference Flow for Predictable Execution of ASIL D-Compliant SoC Design
Synopsys and SiMa.ai Collaborate to Bring ML Inference to the Embedded Edge
NEW 时序签核在解决当今设计难题的过程中取得的进展
低功耗满足 7/5nm 规格的多变要求
利用准确分析快速完成时序签核的方法及 ECO 指南
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Designer's Digest #10:Prime 优化良率
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