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AI驱动的设计应用
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实现新一代芯片设计
新思科技(Synopsys Inc.)拥有业内先进的工艺节点提供领先解决方案的经验证的成功记录。新思科技与集成器件制造商 (IDM)、晶圆厂和学术界携手合作，推出了业内超全面高效的解决方案。全世界大多数 FinFET 器件都是采用新思科技TCAD 工具设计而成的；新思科技拥有种类非常广泛并且经过硅验证的 FinFET IP，而 90% 以上的领先量产的片上系统都是采用 Synopsys 设计平台设计而成的。新思科技的新式 Custom Compiler™ 视觉辅助定制布局解决方案经过调整，能够完成快速实施，将定制设计任务所需的时间从几天缩短到几小时。
优势
- 十分广泛的、经过硅验证的 FinFET 就绪的 电子自动化设计（EDA） 解决方案，涉及工艺开发、SPICE 设计实现和 IP
- 刚早与晶圆厂和学术界进行协作进行全新模型开发以及工艺开发和认证
- 全面的解决方案以应对新的挑战： 如由 20 纳米平面和 16/14 纳米及以下制造规则引入的双重图形曝光和 3-D 晶体管，及 3D-IC 集成
- 通过“透明采用”来更大限度减少对现有方法的影响，从而轻松地过渡到先进的工艺技术
- 经过晶圆厂认证的完整解决方案，用于 IC 设计、实现和签核以便首次投片即获得正确的硅芯片
FinFET之父胡正明教授采访
设计挑战
先进几何尺寸节点会出现影响一些实施工具的重大设计和制造挑战。尤其是复杂的双重图形光刻工艺要求，其中涉及：
- 考虑规则的布局布线，以确保掩模能正确且有效地进行分色
- 贯穿流程的 In-Design 物理验证，以减少耗时的不确定迭代
- 精确的更高级别的提取和时序分析，以允许制造中的变异
先进几何尺寸节点使设计能够在几个 GHz+ 操作频率下运行。为了实现这一点，应使用在整个设计流程中具有高度可预见性的工具处理改进的建模、指导和分析。下一代设计的尺寸和性能要求需要更高级别的容量、增强的多核处理（以实现更短的运行时间）以及集成的设计环境（以更大限度提高设计效率）。新思科技经过晶圆厂认证的全面的先进几何尺寸解决方案提供了下列功能，帮助设计得以更快地推向市场：
- 早期 RTL 设计探索和模块可行性分析
- 从综合到布局布线的物理指导
- 满足先进混合信号需求的数字和定制协同设计
- 具有复杂设计规则自动检测和修复功能的 In-Design 物理验证
- 与实现工具紧密连结的提取和签核功能
- 出自签核分析的物理 ECO 指导和漏电收复功能
晶圆厂合作伙伴和联营企业
新思科技正在与领先的晶圆厂、联营企业和生态系统合作伙伴积极协作，以解决先进的 FinFET 工艺技术面临的巨大挑战。在超短时间内打造出经过晶圆厂认证的解决方案。