合成ベースのテスト 

 

TetraMAX® IIは、高度に最適化されたメモリー効率の高いエンジンを備え、これまで数日かかっていた高カバレッジのテストパターン生成を数時間で実現するシノプシスの次世代ATPGおよび故障診断ソリューションです。他のあらゆるソリューションと比べ、パターン生成にかかる時間を桁違いに短縮し、パターン数を大幅に削減するTetraMAX IIの画期的なテクノロジの詳細については、こちらをご覧ください。

複雑なSoCにおいて、製造テストの要求を確実に満たすことは重要な課題です。シノプシスの合成ベース・テスト・ソリューションは、生産性向上を最大限に実現し、設計者、DFTエンジニア、製造エンジニアに高品質な製造テストと量産シリコンへのパスを、最も高速でコスト効率の高い方法で提供します。合成ベースのテクノロジは、テスト・ロジックがデザインのタイミング、面積、消費電力、配線混雑に与える影響を最小限に抑えます。これにより、時間がかかるRTL合成、テスト、フィジカル・インプリメンテーション間の繰り返し工程を排除し、テストとデザイン両方の目標の収束を加速します。シノプシスのテスト・ソリューションは、テスタビリティ解析を行うSpyGlass® DFT ADV、パワーを考慮したロジック・テストとフィジカル診断を行うDFTMAX™ Ultra、DFTMAX、TetraMAX、TetraMAX II、”インシステム”セルフテストを行うDFTMAX LogicBIST、IEEE標準ベースのSoCの階層テストを行うDesignWare® STAR Hierarchical System、組み込みメモリーおよび外部メモリーのテスト、修正、診断を行うDesignWare STAR Memory System®、高速インターフェイスのセルフテストを行うDesignWare IP、デザイン重視の歩留り解析を行うYield Explorerで構成されます。

 

  • DFTMAX
  • テストデータ圧縮、スキャン、高度なDFTmore

  • DFTMAX Ultra
  • テストコスト削減最大化のためのテストデータ圧縮more







 
最も広く利用されているプロトコルを網羅する完結したインターフェイスIPソリューション


  • DFTからATPGまで、および故障診断から歩留り解析まで、完全に統合されたフロー
  • 設計サイクルの短縮、生産性向上、タイミングおよび面積とフィジカル結果との高度な相関性
  • テスト実行時間とテストデータ量を大幅に削減することにより、製造コストを削減
  • ピン制限デザインに対してシングル・スキャンチャネルでも高い圧縮を提供
  • IEEE 1149.1バウンダリスキャン設計のインプリメンテーションと検証
  • 広範なアットスピード・テストのサポートと先進的な故障モデルにより、きわめて高いテスト品質を確保
  • パワーを考慮したテストにより、高いテスト品質を維持しつつ、ローパワー設計での歩留り損失を削減
  • インタラクティブなシリコン・デバッグによるスケーラビリティの高い組込みメモリのテスト、リペア、デバッグ
  • ロジック・テストとメモリ・テストの統合により、デザイン収束までの期間短縮と面積オーバーヘッドの削減を実現
  • DC Graphicalを使用した混雑度最適化の自動化で、デザイン収束までの期間を短縮
  • デザイン重視の歩留り解析により、シリコン不良原因の迅速な発見
  • ATPGと歩留り解析間のダイレクト・インターフェイスにより、多量の故障診断のデータ・スループットを向上
  • DesignWare SERDES IPのセルフテストによる高速インターフェイスのデバッグ迅速化


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