既要又要还要，EDA上云让芯片创新“快准稳”
芯片的复杂度不断增加，对设计规格的要求也越来越高，对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说，云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。
发布于 云
案例解析：IP如何加速800G以太网集成
为了提高效率，简化设计工作并缩短上市时间，开发者需要使用经过集成并验证的 400G/800G MAC、PCS 和 56G/112G SerDes。如果由具备 MAC、PCS 和 SerDes 功能、配置和实施所需知识和专业知识的开发者执行集成，则接口延迟和电源优化会变得更加简单。
HSPICE：诞生40年，3次自我革新，锻造电路仿真黄金标准
HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己，帮助开发者们设计更高性能的芯片。
当我们在谈论数字经济，我们在谈论EDA
数字时代，瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增，不断推动集成电路产业的创新与壮大。
数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体
新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新，未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次，⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚，以解决系统级的复杂度，这就是我们提出的‘SysMoore’的概念，从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。
开发者大会精彩回顾｜与开发者共揽数字芯光
回顾开发者大会的宗旨，我们不只强调工具本身可以给芯片设计带来技术上的进步，更主要是，我们关心开发者自身的幸福感。
后摩尔时代EDA如何点亮数字未来？
数字时代背景下，全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变？新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局？新思在中国市场又有着怎样的发展策略？让我们聆听一下媒体的声音，共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
PCIe 6.0时代即将到来，你准备好了吗？
好消息是PCIe 6.0带来了更高的性能和一系列新特性，包括64GT/s的数据速率，采用具有吞吐量和延迟优势的 FLIT，以及新的低功耗状态L0p，实现了真正的带宽扩展来降低功耗。
发布于 IP核
ZB时代已来，云计算数据处理的瓶颈是什么？
ZB时代已经来临，有海量的数据需要我们去处理，并从中萃取出对人类有用的信息，这必然需要用到新的数据处理方法，需要更高效率的解决方案。
