新思科技, 引领万物智能

 

既要又要还要,EDA上云让芯片创新“快准稳”

芯片的复杂度不断增加,对设计规格的要求也越来越高,对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说,云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。

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发布于

 

案例解析:IP如何加速800G以太网集成

为了提高效率,简化设计工作并缩短上市时间,开发者需要使用经过集成并验证的 400G/800G MAC、PCS 和 56G/112G SerDes。如果由具备 MAC、PCS 和 SerDes 功能、配置和实施所需知识和专业知识的开发者执行集成,则接口延迟和电源优化会变得更加简单。

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发布于 HPC, IP核,

 

HSPICE:诞生40年,3次自我革新,锻造电路仿真黄金标准

HSPICE现迎来40岁生日,今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己,帮助开发者们设计更高性能的芯片。

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发布于 HPC, , 芯片设计和验证

 

当我们在谈论数字经济,我们在谈论EDA

数字时代,瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增,不断推动集成电路产业的创新与壮大。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体

新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新,未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次,⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚,以解决系统级的复杂度,这就是我们提出的‘SysMoore’的概念,从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。

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发布于 Featured, 人工智能, 软件安全

 

开发者大会精彩回顾|与开发者共揽数字芯光

回顾开发者大会的宗旨,我们不只强调工具本身可以给芯片设计带来技术上的进步,更主要是,我们关心开发者自身的幸福感。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

后摩尔时代EDA如何点亮数字未来?

数字时代背景下,全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变?新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局?新思在中国市场又有着怎样的发展策略?让我们聆听一下媒体的声音,共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

PCIe 6.0时代即将到来,你准备好了吗?

好消息是PCIe 6.0带来了更高的性能和一系列新特性,包括64GT/s的数据速率,采用具有吞吐量和延迟优势的 FLIT,以及新的低功耗状态L0p,实现了真正的带宽扩展来降低功耗。

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发布于 IP核

 

利用威胁建模构建5G安全

5G技术带来便利的同时,也存在一定的安全隐患。在应对应用安全风险时,威胁建模可以帮助您做出更有效的决策。

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发布于 5G, , 软件安全

 

ZB时代已来,云计算数据处理的瓶颈是什么?

ZB时代已经来临,有海量的数据需要我们去处理,并从中萃取出对人类有用的信息,这必然需要用到新的数据处理方法,需要更高效率的解决方案。

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发布于 5G, IP核,