新思科技, 引领万物智能

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让未来照进现实,开发者们的芯际探索

人类的科技史,就是向着星辰大海不断前进的探索史,而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代,新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”,以新的设计技术和方法学驱动芯片创新,赋能未来应用。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

与开发者共思同行,以创新改变世界

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在主题演讲中解读了新思科技主导的业界首个“创芯说”开发者调研结果,剖析芯片开发者职场现状与未来发展,并分享了新思如何以EDA赋能开发者,提升中国集成电路产业的创新力。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

技术白皮书发布 | 无处不在的机器学习

机器学习 (Machine Learning) 如何支持寻找 DRC 热点、EM/IR 分布和更多内容的自优化工具,实现自动优化的设计平台取得理想的端到端结果。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

一文看懂FPGA原型验证的技术进阶之路

FPGA原型验证已是当前原型验证的主流且成熟的芯片验证方法——它通过将RTL移植到现场可编程门阵列(FPGA)来验证ASIC的功能,并在芯片的基本功能验证通过后就可以开始驱动的开发,一直到芯片Tape Out并回片后都可以进行驱动和应用的开发。

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发布于 5G, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

人工智能与机器学习的安全如何把关?

如何把关人工智能(AI)和机器学习(ML)的安全,让我们先从了解AI / ML的常见攻击开始。与任何新技术一样,研究人员和攻击者需要花费时间才能找到破坏AI系统的新方法。在大多数情况下,这使攻击者将重点放在破坏AI和ML系统的机密性和完整性的方法上。与其它技术一样,AI / ML在底层系统之上运行。

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发布于 人工智能, 安全代码, 汽车, 软件安全

 

2020年第三届AI大会活动报道——半导体IP、芯片方案和生态创新加速AI落地

人工智能技术发展一日千里,当我们去年还在为图像、视频、语音、声音AI识别的技术问题不断钻研创新的时候,今年人脸识别已经在疫情防护中迅速落地,发挥着重要的作用。

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发布于 IP核, 人工智能

 

黑芝麻携手新思实现国产智能驾驶芯片又一重大突破

全球嵌入式智能驾驶计算平台领跑者黑芝麻智能科技,其最新发布的华山二号(A1000)芯片采用新思科技(Synopsys)车规级IP核、HAPS原型验证解决方案及ZeBu业界最快的硬件仿真系统,可支持L3及以上级别自动驾驶,实现国产智能驾驶芯片又一重大突破。

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发布于 IP核, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

在芯片设计中引入人工智能

随着众多初创企业和大型半导体公司竞相向市场推出全新人工智能芯片,Synopsys(新思科技)、Cadence和Mentor Graphics等芯片设计自动化设计解决方案提供商正在研究帮助开发者缩短芯片上市时间的新方法。有意思的是,这其中所采取的方法之一是运用人工智能技术来帮助构建更好的人工智能芯片。芯片设计过程分为前端和后端,后端又称为物理设计,对于支持人工智能新技术已经特别成熟,早期采用者也受益于其出色的性能表现。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

AI SoC设计有多难,不亚于把大象装进200升的冰箱里

本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

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发布于 IP核, 人工智能

 

大咖“私房菜”:边缘计算如何引“爆”5G和IoT的未来

边缘计算是实现数据快速连接的一项重要技术。它将云服务更靠近边缘设备,降低延迟,为消费者提供新的应用和服务。它究竟有何魔力,引来各路“英雄”的青睐?

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发布于 5G, IoT, IP核, , 人工智能