新思科技, 引领万物智能

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人工智能与机器学习的安全如何把关?

如何把关人工智能(AI)和机器学习(ML)的安全,让我们先从了解AI / ML的常见攻击开始。与任何新技术一样,研究人员和攻击者需要花费时间才能找到破坏AI系统的新方法。在大多数情况下,这使攻击者将重点放在破坏AI和ML系统的机密性和完整性的方法上。与其它技术一样,AI / ML在底层系统之上运行。

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发布于 人工智能, 安全代码, 汽车, 软件安全

 

2020年第三届AI大会活动报道——最新IP/芯片/方案/生态加速AI落地

人工智能技术发展一日千里,当我们去年还在为图像、视频、语音、声音AI识别的技术问题不断钻研创新的时候,今年人脸识别已经在疫情防护中迅速落地,发挥着重要的作用。

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发布于 IP核, 人工智能

 

黑芝麻携手新思实现国产智能驾驶芯片又一重大突破

全球嵌入式智能驾驶计算平台领跑者黑芝麻智能科技,其最新发布的华山二号(A1000)芯片采用新思科技(Synopsys)车规级IP核、HAPS原型验证解决方案及ZeBu业界最快的硬件仿真系统,可支持L3及以上级别自动驾驶,实现国产智能驾驶芯片又一重大突破。

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发布于 Featured, IP核, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

在芯片设计中引入人工智能

随着众多初创企业和大型半导体公司竞相向市场推出全新人工智能芯片,Synopsys(新思科技)、Cadence和Mentor Graphics等芯片设计自动化设计解决方案提供商正在研究帮助开发者缩短芯片上市时间的新方法。有意思的是,这其中所采取的方法之一是运用人工智能技术来帮助构建更好的人工智能芯片。芯片设计过程分为前端和后端,后端又称为物理设计,对于支持人工智能新技术已经特别成熟,早期采用者也受益于其出色的性能表现。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

AI SoC设计有多难,不亚于把大象装进200升的冰箱里

本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

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发布于 IP核, 人工智能

 

大咖“私房菜”:边缘计算如何引“爆”5G和IoT的未来

边缘计算是实现数据快速连接的一项重要技术。它将云服务更靠近边缘设备,降低延迟,为消费者提供新的应用和服务。它究竟有何魔力,引来各路“英雄”的青睐?

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发布于 5G, Featured, IoT, IP核, , 人工智能

 

对话新思科学家林涛:打破传统界限

我喜欢的名言是“千里之行,始于足下”。无论是大事小事,都要一步一个脚印踏实的往前走,做技术更是应该如此。

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发布于 5G, 人工智能, 芯片设计和验证

 

人工智能可能成为芯片设计的下一个KILLER APP

由于人工智能的应用能够简化工作流程并实现更高效的设计,半导体设计正进入一个新的创新阶段。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

盘点:新思科技上新工具

在追求极致创新的路上,我们的脚步从未停歇,我们为您准备了2020年新思科技新产品年中大盘点。

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发布于 IP核, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

“100倍仅是算力起点” 对话新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus

新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士近日接受《半导体工程》采访,就无处不在的人工智能竞赛、市场细分化对芯片设计的影响,以及软件成为硬件开发的关键组成部分等话题进行了对话。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证