新思科技, 引领万物智能

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AI+ML,让芯片验证这场持久战提前结束

功能验证是个复杂繁琐的过程,需要耗费大量时间和精力,通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期,不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持,让开发者可以在更短的时间内发现更多bug,并有效减少测试次数,帮助开发者释放更多时间和精力,缩短产品的上市周期。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

SLM:打通芯片产业链的任督二脉

新思科技在过去一年间先后完成了包括Moortec(片内监控PVT传感器)、Qualtera(硅后大数据分析平台)、Concertio(实时现场优化技术)等在内的重要收购,不断强化SLM平台的重要战略布局。

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发布于 人工智能, 汽车, 芯片生命周期管理

 

数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体

新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新,未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次,⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚,以解决系统级的复杂度,这就是我们提出的‘SysMoore’的概念,从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。

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发布于 Featured, 人工智能, 软件安全

 

开发者大会精彩回顾|与开发者共揽数字芯光

回顾开发者大会的宗旨,我们不只强调工具本身可以给芯片设计带来技术上的进步,更主要是,我们关心开发者自身的幸福感。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

Aart de Geus:未来10年,芯片性能将提高1000倍

芯片开发者不会因AI的普及而失业,而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。

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发布于 5G, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

基于IP的SoC设计如何推动动态的、多样性的HPC需求实现全面增长

HPC市场增长的主要推动力是数据消耗量巨大且增长迅速。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

后摩尔时代EDA如何点亮数字未来?

数字时代背景下,全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变?新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局?新思在中国市场又有着怎样的发展策略?让我们聆听一下媒体的声音,共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

DSO.ai推出一周年,人工智能和机器学习如何变革芯片设计方法学

DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条,并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心(ML CoE),共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思科技Fusion Compiler成就更多先进应用

作为革新性的超融合平台Fusion Compiler可实现高效率、灵活性和吞吐量,以最大限度地提高功耗、性能和面积(PPA),从而应对非常具挑战性的设计。

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发布于 Uncategorized, 人工智能, 用户案例