心脏也可以打印？AI驱动的3D打印技术让医疗数字化更进一步
3D打印技术在医学领域的应用（如3D解剖学模型）已经越来越广泛，且被越来越多的医疗机构和患者所接受。这一技术的优势非常明显。新思科技的Simpleware AI工具为手动分割和标记这一主要挑战提供了灵活的解决方案，帮助医院更好地采用3D打印，改善治疗效果。
发布于 人工智能
打造芯片设计“最强大脑”，让芯片定制化更简单
当下芯片行业发展十分迅速，竞争激烈。开发者们都力求实现芯片差异化来站稳脚跟。定制处理器是助力开发者同时实现芯片差异化和理想PPA这两大的目标的方法之一。
RDC成功签核共需要几步？
VC SpyGlass RDC可进行全扁平化分析，并通过使用签核抽象模型（SAM）及层次化验证流程来实现RDC自下而上的分层分析，即使在最大规模的设计中仍能保证有出色的性能表现。
CDC验证：数十亿门级ASIC设计的最大挑战之一
VC SpyGlass CDC是新思科技在Verification Continuum®平台上集成的静态分析解决方案之一，可提供全面的CDC签核方法，实现高效能、大容量和高调试效率。该方法原生地与VCS仿真工具等其他工具协同工作，并通过与Verdi调试器集成为开发者们提供高效的调试体验。
快、准、狠，Verdi自动解决debug难题，释放芯片生产力
Verdi自动化调试系统通常可以减少50%以上的调试时间，开发者因此可以将更多精力集中在其他更重要的任务中。
AI+ML，让芯片验证这场持久战提前结束
功能验证是个复杂繁琐的过程，需要耗费大量时间和精力，通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期，不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持，让开发者可以在更短的时间内发现更多bug，并有效减少测试次数，帮助开发者释放更多时间和精力，缩短产品的上市周期。
SLM：打通芯片产业链的任督二脉
新思科技在过去一年间先后完成了包括Moortec（片内监控PVT传感器）、Qualtera（硅后大数据分析平台）、Concertio（实时现场优化技术）等在内的重要收购，不断强化SLM平台的重要战略布局。
数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体
新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新，未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次，⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚，以解决系统级的复杂度，这就是我们提出的‘SysMoore’的概念，从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。
开发者大会精彩回顾｜与开发者共揽数字芯光
回顾开发者大会的宗旨，我们不只强调工具本身可以给芯片设计带来技术上的进步，更主要是，我们关心开发者自身的幸福感。
