Aart de Geus：未来10年，芯片性能将提高1000倍
芯片开发者不会因AI的普及而失业，而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。
后摩尔时代EDA如何点亮数字未来？
数字时代背景下，全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变？新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局？新思在中国市场又有着怎样的发展策略？让我们聆听一下媒体的声音，共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
DSO.ai推出一周年，人工智能和机器学习如何变革芯片设计方法学
DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条，并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心（ML CoE），共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。
新思科技Fusion Compiler成就更多先进应用
作为革新性的超融合平台Fusion Compiler可实现高效率、灵活性和吞吐量，以最大限度地提高功耗、性能和面积（PPA），从而应对非常具挑战性的设计。
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新思的EDA哲学：简繁之间，功力毕现
新思科技自成立以来，通过并购，将过去几十年工程师的奇思妙想都保留在自己的产品树中，这些产品凝结了EDA行业发展历程中所有知识结晶，只是有些被蒙上了岁月的灰尘，有些才长出来正闪闪发亮。
AI时代加速到来，是时候为芯片设计部署AI战略
随着新思科技持续推进DSO.ai的能力，我们不断增强该解决方案的能力，从而以更快的速度、更少的工作量而达到目标。
新思科技携手IBM研究院：推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型
IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展，新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴，在推动AI技术进步中发挥重要作用。
AI加速器，实现人工智能创新的核心引擎
随着AI应用更加深入地融入我们的生活，AI加速器等硬件将会继续发挥关键作用，实现实时响应，为智能设备和系统创造更大价值。
