新思科技, 引领万物智能

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AI加速器,让大数据更懂你!

推荐系统在数智化世界中的应用逐渐广泛且日益精准, RecAccel™-N3000的出现恰逢其时。通过加速数据中心的推荐,这一高性能、高能效、可扩展的人工智能平台有望帮助各行各业实现个性化的用户体验。通过与新思科技、工研院以及台湾半导体领域的其他公司的密切合作,Neuchips Inc.已经实现了快速上市的目标,在提供有影响力的人工智能解决方案的竞争中取得了先机。

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发布于 EDA, IP核, 人工智能, 芯片验证

 

芯片封装进阶之路:Multi-die系统级封装技术如何更好实现

Multi-die设计能够满足HPC和AI等计算密集型应用的可扩展解决方案的需求,即在不影响成本或良率的情况下提高性能。在SysMoore时代,系统和规模的日趋复杂推动着持续创新,先进芯片封装技术作为代表之一至关重要。

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发布于 HPC, IP核, 人工智能

 

注入AI的芯片验证有多高效?翻开这份白皮书获取答案【附下载】

新思科技发布芯片验证白皮书《借助AI实现更快、更好、更高效的验证》,详细的阐述了种种验证挑战,以及AI技术带来的改变,以及新思科技EDA解决方案中一些具体功能。

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发布于 EDA, 人工智能, 芯片验证

 

以AI之力,让世界更清晰

人们越来越离不开高分辨率的图像识别,而开发者们也在一直为此而努力。通过神经网络与硬件之间的优化组合,用户最终能够拍摄的照片会更精美,汽车和建筑可以更安全,自动化工厂内的货物也能更高质量地高效生产。

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发布于 IoT, IP核, Uncategorized, 人工智能, 智能汽车, 软件安全

 

怎么给汽车一双好用的“眼睛”

汽车行业正在向L5级别的全自动驾驶努力,对雷达、摄像头等传感器以及AI算法的需求也会更高。为了能够对实时收集的大量数据进行更有价值的分析,嵌入式视觉处理器必须进一步提高处理能力,快速处理复杂的数学计算。对于这一极具挑战性的需求,经验丰富的汽车IP开发者将铆足干劲助力AI世界的高速发展。

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发布于 IP核, 人工智能, 智能汽车

 

心脏也可以打印?AI驱动的3D打印技术让医疗数字化更进一步

3D打印技术在医学领域的应用(如3D解剖学模型)已经越来越广泛,且被越来越多的医疗机构和患者所接受。这一技术的优势非常明显。新思科技的Simpleware AI工具为手动分割和标记这一主要挑战提供了灵活的解决方案,帮助医院更好地采用3D打印,改善治疗效果。

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发布于 人工智能

 

释放2500万产能!AI助力设计工艺迁移,破解“缺芯”难题

芯片复刻能在短期内成为解决芯片短缺问题的方法之一。通过人工智能帮助开发者快速、经济地对旧有芯片进行优化,从而创造出性能更快、功耗更低、成本更低的新芯片。正如我们复刻经典唱片一样,芯片复刻技术也会让旧有芯片焕发新生。

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发布于 EDA, 人工智能, 芯片设计

 

打造芯片设计“最强大脑”,让芯片定制化更简单

当下芯片行业发展十分迅速,竞争激烈。开发者们都力求实现芯片差异化来站稳脚跟。定制处理器是助力开发者同时实现芯片差异化和理想PPA这两大的目标的方法之一。

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发布于 IP核, 人工智能

 

RDC成功签核共需要几步?

VC SpyGlass RDC可进行全扁平化分析,并通过使用签核抽象模型(SAM)及层次化验证流程来实现RDC自下而上的分层分析,即使在最大规模的设计中仍能保证有出色的性能表现。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

CDC验证:数十亿门级ASIC设计的最大挑战之一

VC SpyGlass CDC是新思科技在Verification Continuum®平台上集成的静态分析解决方案之一,可提供全面的CDC签核方法,实现高效能、大容量和高调试效率。该方法原生地与VCS仿真工具等其他工具协同工作,并通过与Verdi调试器集成为开发者们提供高效的调试体验。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证