芯片行业为什么要持续投资AI?
发表时间:2023-03-09
为了满足越来越高的性能要求、应对日益复杂的设计挑战,同时不影响芯片和产品的上市进度,芯片开发者们需要得力的AI助手。通过部署AI驱动的芯片设计和验证技术,把自己从繁复的迭代工作中解放出来,专注于打造产品差异化、提升PPA。
发表时间:2023-03-09
为了满足越来越高的性能要求、应对日益复杂的设计挑战,同时不影响芯片和产品的上市进度,芯片开发者们需要得力的AI助手。通过部署AI驱动的芯片设计和验证技术,把自己从繁复的迭代工作中解放出来,专注于打造产品差异化、提升PPA。
发布时间:2023-03-07
在帮助开发者应对传统手动流程的挑战中,AI/ML以及自动化功不可没,尤其是在性能调优、调试和覆盖率收敛这三方面。随着回归数据量的爆炸式增长,以及验证挑战的不断变化和演进,将会有更多开发者选择在仿真中使用自动化工具。
发布时间:2023-03-01
超融合流程中集成工具的独特组合以及在逻辑综合和布局中部署AI技术,为实现当今最先进的芯片设计提供了必要的解决方案。
发布时间:2023-02-21
过去十年来,人工智能(AI)已从实验室探索阶段发展成一项被广泛应用的技术,应用范围从医疗检测到智能手机,再到现在大火的AIGC应用,比如集聊天、写代码、创作文案、查资料、出旅游攻略等多种功能于一体的ChatGPT。本文主要探讨2023年的人工智能发展趋势,这些趋势将有望推动这种创新,同时帮助行业解决如今所面临的一些挑战。
发布于 人工智能
发布时间:2023-02-15
AI计算性能有望提高1000倍,从而引领未来创新。而要改进现有流程并将传统芯片设计流程转变为自主设计工具,AI是唯一的出路。AI未来可期,我们将共同见证一个充满希望并令人兴奋的美好未来。
发布于 人工智能
发布时间:2023-02-14
一直以来,半导体行业都是由单片SoC主导,如今单片SoC设计正在为万亿晶体管级设计让路。这些Multi-Die系统的加入需要全面探索,以及支持所有设计风格的能力和规模。虽然这个要求很高,但新思科技已经跃跃欲试,我们将继续帮助开发者定义和提供影响市场的独特产品。
发布于 人工智能
推荐系统在数智化世界中的应用逐渐广泛且日益精准, RecAccel™-N3000的出现恰逢其时。通过加速数据中心的推荐,这一高性能、高能效、可扩展的人工智能平台有望帮助各行各业实现个性化的用户体验。通过与新思科技、工研院以及台湾半导体领域的其他公司的密切合作,Neuchips Inc.已经实现了快速上市的目标,在提供有影响力的人工智能解决方案的竞争中取得了先机。
Multi-die设计能够满足HPC和AI等计算密集型应用的可扩展解决方案的需求,即在不影响成本或良率的情况下提高性能。在SysMoore时代,系统和规模的日趋复杂推动着持续创新,先进芯片封装技术作为代表之一至关重要。
新思科技发布芯片验证白皮书《借助AI实现更快、更好、更高效的验证》,详细的阐述了种种验证挑战,以及AI技术带来的改变,以及新思科技EDA解决方案中一些具体功能。
人们越来越离不开高分辨率的图像识别,而开发者们也在一直为此而努力。通过神经网络与硬件之间的优化组合,用户最终能够拍摄的照片会更精美,汽车和建筑可以更安全,自动化工厂内的货物也能更高质量地高效生产。