新思科技, 引领万物智能

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AI时代加速到来,是时候为芯片设计部署AI战略

随着新思科技持续推进DSO.ai的能力,我们不断增强该解决方案的能力,从而以更快的速度、更少的工作量而达到目标。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思科技携手IBM研究院:推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型

IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展,新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴,在推动AI技术进步中发挥重要作用。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

AI加速器,实现人工智能创新的核心引擎

随着AI应用更加深入地融入我们的生活,AI加速器等硬件将会继续发挥关键作用,实现实时响应,为智能设备和系统创造更大价值。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思出品 | 2021人工智能芯片五大创新预测

人工智能的转型正在数字经济的各各方面进行着,几乎所有的大型科技公司(甚至小型科技公司)都在计划人工智能项目,探索具有竞争力的应用人工智能的机会,我们应当抓紧一切机会,融合机器学习、神经网络、人工智能加速器以及大数据带来的潜力,推动人工智能的创新和发展。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

2020年回顾:“万物智能互联”全面开启

2020年终于过去,反思过往之时,有一点是确定的:任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面,我们的生活节奏似乎变慢了:旅行计划被取消,离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步,带来了更先进的基础设施与通讯技术,让我们得以更快速与外界保持联系。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

技术上新| 来自明星IP产品的新年福利

本周我们又有新的视频上架了,本期,我们将于芯片开发者分享接口IP产品另外两个明星产品的更新状态,以此帮助开发者更好的了解SoC设计所需的最基本的IP功能与优势,助力开发者在选品中不走弯路还能与时俱进。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

新年寄语: 2021 星月兼程 共赴数字时代

一切过往,皆为序章。未来新思科技将继续以新一代EDA的理念构建全新产业生态,不以重山万里为远,星月兼程,共赴数字时代。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

共话数字社会,新一代EDA缔造产业数字化

为支持集成电路产业数字化和未来数字社会建设,新思正在探索以新一代EDA工具和平台,将芯片需求、应用和体验数字化,让芯片设计公司和开发者们创造出性能更佳、更符合市场需求的芯片。

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发布于 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

数字芯片设计EDA工具的2.0时代 (下)

半导体行业持续驱动着工艺沿摩尔定律发展,为EDA带来了日益增长的技术挑战。未来的芯片挑战来自于工艺、丰富的应用场景、整体设计规模以及成本。为了应对这些挑战,除了要把工具做得更好外,还需要积极探索EDA工具与AI和云技术的融合,让芯片开发者可以把研发的重点转移到如何创造出更有意义的芯片。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

数字芯片设计EDA工具的2.0时代 (上)

EDA工具进入2.0时代,EDA需要变得更加AI化,它能帮助客户设计达到理想的PPA目标(性能、功耗、面积),开发性能更高的终端产品,并进一步减少设计迭代,缩短设计周期,加快上市速度。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证