新思科技, 引领万物智能

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心脏也可以打印?AI驱动的3D打印技术让医疗数字化更进一步

3D打印技术在医学领域的应用(如3D解剖学模型)已经越来越广泛,且被越来越多的医疗机构和患者所接受。这一技术的优势非常明显。新思科技的Simpleware AI工具为手动分割和标记这一主要挑战提供了灵活的解决方案,帮助医院更好地采用3D打印,改善治疗效果。

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发布于 人工智能

 

打造芯片设计“最强大脑”,让芯片定制化更简单

当下芯片行业发展十分迅速,竞争激烈。开发者们都力求实现芯片差异化来站稳脚跟。定制处理器是助力开发者同时实现芯片差异化和理想PPA这两大的目标的方法之一。

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发布于 IP核, 人工智能

 

RDC成功签核共需要几步?

VC SpyGlass RDC可进行全扁平化分析,并通过使用签核抽象模型(SAM)及层次化验证流程来实现RDC自下而上的分层分析,即使在最大规模的设计中仍能保证有出色的性能表现。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

CDC验证:数十亿门级ASIC设计的最大挑战之一

VC SpyGlass CDC是新思科技在Verification Continuum®平台上集成的静态分析解决方案之一,可提供全面的CDC签核方法,实现高效能、大容量和高调试效率。该方法原生地与VCS仿真工具等其他工具协同工作,并通过与Verdi调试器集成为开发者们提供高效的调试体验。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

快、准、狠,Verdi自动解决debug难题,释放芯片生产力

Verdi自动化调试系统通常可以减少50%以上的调试时间,开发者因此可以将更多精力集中在其他更重要的任务中。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

2022硬核预测|人工智能五大趋势

新的一年,我们面临着新目标、新机遇和新挑战。AI正在快速重塑芯片设计的整体蓝图,各家科技公司纷纷开始自研芯片。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

AI+ML,让芯片验证这场持久战提前结束

功能验证是个复杂繁琐的过程,需要耗费大量时间和精力,通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期,不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持,让开发者可以在更短的时间内发现更多bug,并有效减少测试次数,帮助开发者释放更多时间和精力,缩短产品的上市周期。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

SLM:打通芯片产业链的任督二脉

新思科技在过去一年间先后完成了包括Moortec(片内监控PVT传感器)、Qualtera(硅后大数据分析平台)、Concertio(实时现场优化技术)等在内的重要收购,不断强化SLM平台的重要战略布局。

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发布于 人工智能, 汽车, 芯片生命周期管理

 

数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体

新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新,未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次,⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚,以解决系统级的复杂度,这就是我们提出的‘SysMoore’的概念,从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。

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发布于 Featured, 人工智能, 软件安全

 

开发者大会精彩回顾|与开发者共揽数字芯光

回顾开发者大会的宗旨,我们不只强调工具本身可以给芯片设计带来技术上的进步,更主要是,我们关心开发者自身的幸福感。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证