2023：汽车行业哪些技术趋势值得关注？
发布时间：2023-02-22
2023年，软件仍将是推动汽车行业发展的重要因素。未来任重而道远，我们将携手更多合作伙伴砥砺前行，共同构建汽车行业的未来，最终推动移动出行新时代的发展。
发布于 智能汽车
Guanyi Wang
发布 Guanyi Wang:
1.5万亿美元、20亿台、10倍、8%，AI的未来在何方？
发布时间：2023-02-21
过去十年来，人工智能（AI）已从实验室探索阶段发展成一项被广泛应用的技术，应用范围从医疗检测到智能手机，再到现在大火的AIGC应用，比如集聊天、写代码、创作文案、查资料、出旅游攻略等多种功能于一体的ChatGPT。本文主要探讨2023年的人工智能发展趋势，这些趋势将有望推动这种创新，同时帮助行业解决如今所面临的一些挑战。
发布于 人工智能
PCIe 6.0接口新架构下，如何确保数据安全？
发布时间：2023-02-20
在电子数据管理刚出现的时候，数据还是相对比较安全的。但如今，数据世界已经发生了变化，现在的数据环境互联且相互依赖，比以前复杂多了。以前从没想过的安全漏洞现在层出不穷，所以软硬件保护必须两手都要抓。
发布于 IP核
HPC黄金三角：可靠、可用、可服务
发布时间：2023-02-17
高性能计算（HPC）曾一度是大型数据中心和超级计算机的专属，但如今依赖HPC的应用不胜枚举，在与我们生活息息相关的各种应用领域都必不可少，如科学、医疗、安全、短视频……为实现更好的HPC芯片设计，开发者们应该了解如何提升RAS，即可靠性 (Reliability)、可用性 (Availability)和可服务性 (Serviceability)。RAS的含义并不难懂，但涉及到HPC的SoC时，它表示什么呢？
发布于 HPC
芯片自主设计的唯一出路
发布时间：2023-02-15
AI计算性能有望提高1000倍，从而引领未来创新。而要改进现有流程并将传统芯片设计流程转变为自主设计工具，AI是唯一的出路。AI未来可期，我们将共同见证一个充满希望并令人兴奋的美好未来。
发布于 人工智能
万亿个晶体管+埃米级设计，新型芯片系统需要AI
发布时间：2023-02-14
一直以来，半导体行业都是由单片SoC主导，如今单片SoC设计正在为万亿晶体管级设计让路。这些Multi-Die系统的加入需要全面探索，以及支持所有设计风格的能力和规模。虽然这个要求很高，但新思科技已经跃跃欲试，我们将继续帮助开发者定义和提供影响市场的独特产品。
发布于 人工智能
2023：五大趋势引领HPC可持续发展
发布时间：2023-02-08
HPC行业正在不断发展壮大，每天都在为我们的生活带来新的气象。但是，这种发展是一把双刃剑，因为它在为数据创建和消费方面带来持续、高效增长的同时，也可能对环境造成有害的影响。应对这些挑战的解决方案还在不断改进中，新思科技期待发挥自己的作用，让HPC保持可持续、可扩展的发展道路。
发布于 HPC
2023是否会成为Multi-Die的腾飞之年？
发布时间：2023-02-07
如果2022年末是Multi-Die系统发展的转折点，那么2023年将是这类架构真正腾飞的一年。凭借包括EDA工具和IP在内的全面Multi-Die解决方案，新思科技实现了早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效设计实施、稳定的晶粒间连接以及改进的制造和可靠性。新思科技的Multi-Die系统解决方案包括晶粒/封装协同设计、验证、IP、测试和修复、签核分析和芯片生命周期管理等技术。
