新思科技, 引领万物智能

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Guanyi Wang
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发布 Guanyi Wang:

 

【芯课程】开源治理的框架与要点

开课日期:2023年10月27日
开课时间:16:30 – 17:30

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发布于 芯课程

 

【芯课程】今天不加班-DSO.ai在高性能设计物理实现中的应用

开课日期:2023年10月20日
开课时间:16:30 – 17:30

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发布于 芯课程

 

【芯课程】UCIe验证中的有力帮手

开课日期:2023年10月13日
开课时间:16:30 – 17:30

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发布于 芯课程

 

2023:汽车行业哪些技术趋势值得关注?

发布时间:2023-02-22
2023年,软件仍将是推动汽车行业发展的重要因素。未来任重而道远,我们将携手更多合作伙伴砥砺前行,共同构建汽车行业的未来,最终推动移动出行新时代的发展。

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发布于 智能汽车

 

1.5万亿美元、20亿台、10倍、8%,AI的未来在何方?

发布时间:2023-02-21
过去十年来,人工智能(AI)已从实验室探索阶段发展成一项被广泛应用的技术,应用范围从医疗检测到智能手机,再到现在大火的AIGC应用,比如集聊天、写代码、创作文案、查资料、出旅游攻略等多种功能于一体的ChatGPT。本文主要探讨2023年的人工智能发展趋势,这些趋势将有望推动这种创新,同时帮助行业解决如今所面临的一些挑战。

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发布于 人工智能

 

PCIe 6.0接口新架构下,如何确保数据安全?

发布时间:2023-02-20
在电子数据管理刚出现的时候,数据还是相对比较安全的。但如今,数据世界已经发生了变化,现在的数据环境互联且相互依赖,比以前复杂多了。以前从没想过的安全漏洞现在层出不穷,所以软硬件保护必须两手都要抓。

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发布于 IP核

 

HPC黄金三角:可靠、可用、可服务

发布时间:2023-02-17
高性能计算(HPC)曾一度是大型数据中心和超级计算机的专属,但如今依赖HPC的应用不胜枚举,在与我们生活息息相关的各种应用领域都必不可少,如科学、医疗、安全、短视频……为实现更好的HPC芯片设计,开发者们应该了解如何提升RAS,即可靠性 (Reliability)、可用性 (Availability)和可服务性 (Serviceability)。RAS的含义并不难懂,但涉及到HPC的SoC时,它表示什么呢?

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发布于 HPC

 

【芯课程】芯片验证全新“黑科技”,10倍调试效率说有就有

开课日期:2023年2月24日
开课时间:16:30 – 17:30

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发布于 芯课程

 

芯片自主设计的唯一出路

发布时间:2023-02-15
AI计算性能有望提高1000倍,从而引领未来创新。而要改进现有流程并将传统芯片设计流程转变为自主设计工具,AI是唯一的出路。AI未来可期,我们将共同见证一个充满希望并令人兴奋的美好未来。

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发布于 人工智能

 

万亿个晶体管+埃米级设计,新型芯片系统需要AI

发布时间:2023-02-14
一直以来,半导体行业都是由单片SoC主导,如今单片SoC设计正在为万亿晶体管级设计让路。这些Multi-Die系统的加入需要全面探索,以及支持所有设计风格的能力和规模。虽然这个要求很高,但新思科技已经跃跃欲试,我们将继续帮助开发者定义和提供影响市场的独特产品。

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发布于 人工智能