数据量激增时代下如何应对HPC SoC开发挑战

高性能计算中，计算、存储、网络三大部件不可或缺。

长久以来，追求更高的算力一直是产业的主要创新方向。如今，多样性算力打破了算力瓶颈，HPC、云计算、AI技术走向融合，使得数据价值能够被更充分地挖掘，各行业数据量迎来了爆发式增长。随着这一转变的推进，云服务提供商将面临在超大规模云环境中不断提高性能、扩展性和安全性的挑战。

推动当前高性能计算市场发展的主要趋势有四个，而每个趋势都给SoC开发者提出了挑战：

数据大爆炸

新兴应用的发展引起数据量激增，给SoC开发者的工作带来了诸多挑战，如何解决呢？

• 在数据中心服务器CPU方面：增加更高的计算密度、提升可扩展性、能效，增加更快接口
• 在芯片架构方面：SoC供应商通过多die架构提供更高的性能和灵活性:
  • ——分解中心和IO Die
  • ——可伸缩中心Die

为了应对大量数据的分析与提取，AI加速器的使用增多，需要提高SoC和云基础架构性能，如何解决呢？

• 增加算法复杂度
• 人工智能算法的发展需要具有高可扩展性的芯片阵列来减少昂贵的训练时间
• 优化每瓦最高功率以降低边缘部署的能源和成本
• 利用DDR5/HBM2e满足神经网络处理要求

• 打造高度集成的安全IP解决方案
• 信任根
• PCIe/CXL加密

适用于高性能计算的DesignWare IP新思科技提供种类齐全的优质硅验证IP产品组合，帮助开发者开发HPC SoC，用于AI加速器、网络和存储系统。新思科技DesignWare接口IP（包括高速112G SerDes IP）、处理器IP、安全IP和基础IP经过优化之后实现了高性能、低延迟和低功耗，同时支持业内先进的工艺技术。

 

• 新思科技拥有高质量且经过硅验证的全面IP产品组合
• 针对高性能、低延时和低功耗需求进行优化的多种IP
• 可支持从16nm 到 5nm FinFET的先进处理技术

新思科技针对云SoC，可提供全面IP产品组合：

• DDR5/4内存控制器和PHY
• HBM内存解决方案
• 112G多协议SerDes
• 112G USR/XSR SerDes 和HBI接口
• PCIe解决方案
• CXL解决方案
• ARC HS处理器
• 安全性IP