新思科技, 引领万物智能

 

盘点:新思科技上新工具

在追求极致创新的路上,我们的脚步从未停歇!

1. 新思科技发布业界首款LC3编解码器

LC3编解码器是即将发布的新一代蓝牙低功耗音频标准(由蓝牙技术联盟SIG定义)的一项重要功能。它使芯片开发者能够在移动、可穿戴设备和智慧家居等广泛应用中,有效实现高质量的语音和音频流。>> 观看相关视频

 

2. 新思科技推出VDK产品组合以支持恩智浦S32G车辆网络处理器

VDK已被恩智浦团队广泛用于开发其S32G赋能软件和固件。VDK是使用虚拟样机作为嵌入式目标的软件开发套件,它不但使Tier 1、OEM和半导体公司能够在硬件上市前数月便开始软件开发、集成和测试,还能够通过回归测试实现灵活和可扩展的部署,并通过故障注入提升测试覆盖率,满足高等级汽车功能安全要求,加速产品开发和测试进度。

 

3. 新思科技推出TestMAX XLBIST助力三星部署于汽车集成电路

新思科技宣布其TestMAX™ XLBIST解决方案成功被三星部署于汽车集成电路上,提供关键故障的动态系统内测试,以满足严苛的功能安全要求。TestMAX XLBIST是新思科技TestMAX产品系列的最新成员,应用于实现RTL-to-GDSII测试。>> 阅读更多

 

4. 新思科技推出经TSMC 7nm工艺及CoWoS封装技术验证的HBM2E PHY IP核

运行速度达3.2 Gbps且经验证的HBM2E PHY IP核,满足先进图形、高性能计算和网络芯片的高吞吐量要求。通过台积公司CoWoS®先进封装技术验证,DesignWare® HBM2E PHY IP核提供符合JEDEC HBM2E SDRAM标准的微凸块阵列,达到最短的2.5D封装路径以及最高的信号完整性。>> 了解更多

 

芯片,集成电路

5. 颠覆性技术!新思科技发布业界首个AI自主芯片设计解决方案DSO.ai™

新思科技推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.aiTM,这是电子设计技术上所取得的重大突破。DSO.aiTM解决方案的创新灵感来源于DeepMind的AlphaZero,使得AI在围棋、象棋领域远超人类。作为一款人工智能和推理引擎,DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。>>了解更多

 

芯片,集成电路,EDA

6. 创新不止!新思科技推出新一代VC SpyGlass RTL静态Signoff平台

新思科技(Synopsys)宣布面向市场推出VC SpyGlass™ RTL静态Signoff平台,该平台采用了公认的SpyGlass®技术,是Verification Continuum™平台的一部分。支持多核的VC SpyGlass平台可在内存占用减少一半的同时将性能提高3倍,并通过机器学习技术增强了自身功能,使用可信赖的行业标准SpyGlass引擎,在不影响结果质量的情况下将误报降低了10倍。>> 阅读新闻

7. 软件开发加速度!新思科技推出全新ARC HS4x/4xD开发套件

新思科技(Synopsys) 近日推出DesignWare® ARC® HS4x/4xD开发套件,加速ARC HS4x/4xD系列高性能IP处理器的软件开发。该开发套件是一个随时可用的软件开发平台,支持Linux内核,并可访问embARC网站上的embaARC开源软件包,使开发者能够在SoC可用之前便开始软件开发。>> 阅读新闻

 

8. 新思科技推出业界首款以太网800G验证IP 核

随着视频点播、社交网络和云服务对超带宽需求的不断增加,芯片设计团队采用基于以太网技术联盟(ETC)规范的以太网800G VC VIP可以轻松快速地设计数据中心新一代网络芯片 ,加快验证流程,缩短上市时间。>> 了解更多

 

浦东,陆家嘴